高通終端開始大量使用5G解決方案
5月19日,在2019年世界電信和信息社會(huì)日大會(huì)分論壇——5G+智能終端標(biāo)準(zhǔn)化分論壇上,高通作為開啟移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代并引領(lǐng)世界邁向5G的領(lǐng)先企業(yè),在5G時(shí)代起到了至關(guān)重要的推動(dòng)作用。
Qualcomm產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊表示,5G技術(shù)、AI技術(shù)以及在手機(jī)上經(jīng)過長足發(fā)展充分磨煉的CPU、GPU等技術(shù)充分整合,會(huì)迎來一個(gè)爆炸式增長,會(huì)進(jìn)入到成千上萬的垂直行業(yè),徹底改變社會(huì)的運(yùn)作行駛。
Qualcomm產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊
沈磊將5G比作第二次工業(yè)革命中的電力,此前工業(yè)革命將人們從繁重的體力中解放出來,而5G憑借著高效、高速、低時(shí)延、高可靠的方式,將打造一個(gè)讓終端、車輛全部有感知、推理、響應(yīng)的能力的互聯(lián)時(shí)代;也將打造一個(gè)數(shù)據(jù)可以隨時(shí)隨地被采集,可以在云端和終端側(cè)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析處理,創(chuàng)造價(jià)值的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代。憑借著這些新技術(shù),將人類從各種體力和腦力的勞動(dòng)中被解放出來,社會(huì)運(yùn)作的方式和效率都會(huì)得到重大的提升。
沈磊表示:“2019年是5G的元年,這個(gè)目標(biāo)我們達(dá)成了。大家看到北美最近已經(jīng)推出基于毫米波的5G商業(yè)應(yīng)用,歐洲陸續(xù)幾個(gè)運(yùn)營商也已經(jīng)開始發(fā)布5G產(chǎn)品,推出5G智能手機(jī)產(chǎn)品。韓國三大運(yùn)營商在一個(gè)月之前進(jìn)入了5G的商業(yè)運(yùn)營。我們非常自豪的講,和4G不一樣,今天中國當(dāng)仁不讓成為了全球5G發(fā)布的第一梯隊(duì),三大運(yùn)營商的不懈努力和卓有成效的組織推動(dòng)中國的5G,讓中國與全球其他第一梯隊(duì)的國家保持同步。”
5G全球標(biāo)準(zhǔn)在2017年底和2018年年中分別凍結(jié),目前5G商用的進(jìn)程比之前的預(yù)期提前了半年以上,這是整個(gè)行業(yè)從技術(shù)研究一直到商業(yè)落地各個(gè)環(huán)節(jié)上大家集體努力的結(jié)果,而高通有幸能參與這個(gè)過程,有幸參與這個(gè)過程中的每一步。
目前全球已有超過20個(gè)運(yùn)營商宣布5G的商用部署計(jì)劃,有超過20家OEM廠商宣布設(shè)計(jì)和推出5G終端產(chǎn)品,全球已有超過75款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或者正在設(shè)計(jì)當(dāng)中。在這一過程中,高通通過早期仿真系統(tǒng),以驗(yàn)證當(dāng)時(shí)的這些技術(shù)是不是可行,并推動(dòng)芯片開發(fā)其中包括5G射頻解決方案。通過端到端全套的芯片技術(shù),幫助用戶設(shè)計(jì)和交付各種各樣的5G產(chǎn)品。
Qualcomm產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊
高通現(xiàn)在已經(jīng)推出了三代5G產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品是驍龍X50,這是全球首款商用5G調(diào)制解調(diào)器;第二代產(chǎn)品是驍龍X55,作為全球最先進(jìn)的商用5G多模調(diào)制解調(diào)器和平臺(tái),第二代5G解決方案旨在加速5G的全球部署,為配合第二代驍龍X55 modem,高通推出了全新的QTM525毫米波模組。
高通很有幸能參與到中國的5G大時(shí)代。我們的5G基礎(chǔ)技術(shù)、5G系統(tǒng)級(jí)解決方案可以為我們的客戶和行業(yè)提供卓越的半導(dǎo)體解決方案,驍龍X55還支持應(yīng)用到其他的產(chǎn)品形態(tài)里,包括汽車、CPE、PC、移動(dòng)設(shè)備、IOT設(shè)備等,并配合眾多行業(yè)和服務(wù)提供商提供遠(yuǎn)見有創(chuàng)新的應(yīng)用服務(wù)。
目前高通還推出首款集成式5G SoC產(chǎn)品,將進(jìn)一步降低成本,預(yù)計(jì)基于這款集成式5G SoC產(chǎn)品的5G商用終端將于明年上市。非常有信心支持各種先進(jìn)的商用5G終端設(shè)備按時(shí)交付。