北京，2019年4月1日——第7屆電子設計創(chuàng)新大會（EDI CON China 2019）今日至3日在北京國家會議中心舉行。大約100家行業(yè)領先企業(yè)參加了展覽。

120多場不同形式的會議同期舉行，包括全體會議、技術報告會、贊助商研習會、專家論壇、短期課程和標準/法規(guī)培訓。截止開幕前一天，預注冊人數(shù)已超過4500，預計參會人數(shù)也將創(chuàng)紀錄。

今年的技術報告會和研習會包含以下專題：

· 5G和區(qū)塊鏈技術

· 5G/先進通信

· 毫米波技術

· 射頻/微波放大器設計

· 電磁兼容/電磁干擾

· 低功耗射頻和物聯(lián)網(wǎng)

· 前端設計

· 電源完整性

· 雷達和國防

· 射頻和微波設計

· 信號完整性

· 仿真和建模

· 測試和測量

全體會議于今日上午10點開幕，來自首席贊助商是德科技、鉆石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專家發(fā)表了主旨演講：

用于網(wǎng)絡設備制造、芯片組和設備的5G測試和測量技術

是德科技全球5G項目經(jīng)理Roger Nichols

隨著3GPP第15版的發(fā)布，無線通信行業(yè)已開始大規(guī)模生產(chǎn)5G設備、器件并開始初期的部署。本演講探討了未來的主要市場趨勢和挑戰(zhàn)，并概述測試和測量解決方案。

5G新無線電測試和測量挑戰(zhàn)以及應對方法

羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst

本演講討論了5G NR OTA挑戰(zhàn)，并概述輻射測試環(huán)境的解決方案，以優(yōu)化技術的可行性、測試次數(shù)/周期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環(huán)境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關標準化組織的最新進展。

射頻、微波和高速電路中的功率相關因素

Picotest創(chuàng)始人兼CTO Steve Sandler

作為工程師，我們的任務是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常設計、仿真和測量性能，而不考慮電源對這些電路的影響。考慮電源影響意味著什么呢？本演講著眼于電源對射頻、微波和高速數(shù)字系統(tǒng)的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、測量和排除這些復雜問題的技術之一。

主旨演講快結(jié)束時，展廳將開放，包括是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯(lián)集成電路、穩(wěn)懋半導體、四川益豐電子、廈門三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅杰斯等在內(nèi)的行業(yè)領先公司將展示它們的創(chuàng)新產(chǎn)品和方案。今年的展會還將舉辦第二屆EDI CON創(chuàng)新產(chǎn)品獎，該獎項旨在表彰過去一年內(nèi)對行業(yè)產(chǎn)生重大影響并為下一代電子設計創(chuàng)新提供工具的產(chǎn)品。入圍產(chǎn)品已在展會開始前公布，獲獎者將于4月2日在EDI CON China的展廳中公布。

EDI CON China 2019將舉辦兩場專家論壇，都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。

"5G OTA測試"專家論壇將討論大規(guī)模MIMO、動態(tài)波束賦形以及設備和系統(tǒng)上缺少射頻測試端口如何使得無線（OTA）測試對5G部署至關重要。行業(yè)專家們將討論OTA測試的選項，如近場測量、間接遠場測量和混響室技術。這些技術對5G設備和系統(tǒng)的生產(chǎn)測量非常實用。

在"GaN技術的現(xiàn)狀"專家論壇中，半導體代工廠和設備制造商的專家們將回顧和討論GaN制造技術的現(xiàn)狀，涵蓋可靠性、先進的散熱技術、新的封裝創(chuàng)新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開關、LNA、混頻器）等主題，以及中國GaN半導體生產(chǎn)的狀況。

三天的活動將包括很多技術報告會，每場報告的內(nèi)容都由EDI CON China 2019技術顧問委員會進行了同行評審。今年將包括一個新的專題分會：應用于5G的區(qū)塊鏈技術。本專題包括講座和小組討論，探討區(qū)塊鏈技術應用于5G的新方法，例如5G中大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的可擴展共識機制、動態(tài)頻譜管理和設備安全性。

EDI CON會議還包括贊助商研習會，涵蓋具體的應用和產(chǎn)品，并提供有關如何在最新電子設計中使用系統(tǒng)、設備以及測試測量、仿真和建模設備的實用建議。展廳中的應用講座（在FrequencyMattersTheater）將提供有關最佳設計實踐的見解，向所有與會者開放。

EDI CON簡介

EDI CON China今年已進入第7屆，聚集了射頻、微波、電磁兼容/電磁干擾和高速數(shù)字設計工程師和系統(tǒng)集成商，提供交流、培訓和學習機會。與會者來到EDI CON尋找解決方案、產(chǎn)品和設計理念，即時應用于通信、消費電子、航空航天和醫(yī)療等行業(yè)。由于吸引了模擬和數(shù)字領域的與會者，EDI CON使設計人員能夠看到其它應用中使用的技巧和技術，也許可以用于解決其遇到的最新設計挑戰(zhàn)。展覽廳有產(chǎn)品展示、演示和張貼論文，同時舉辦教育講座和研習會，探討設計、仿真、測試和驗證的各個方面。

主辦方簡介

EDI CON China由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波雜志》（Microwave Journal China）和其母公司Horizon House、香港雅時媒體集團的會展部主辦。雅時是《微波雜志》的合作出版方以及其它多本高科技專業(yè)雜志的出版商，也是經(jīng)驗豐富的活動組織者。Horizon House是以上三本雜志的出版方，也是經(jīng)驗豐富且成熟的活動組織者。它還主辦EDI CON USA，另外還代表歐洲微波協(xié)會（EuMA）承辦歐洲微波周（EuMW）。這些活動都是與射頻/微波和高速數(shù)字芯片、組件、測試和測量、軟件、電纜/連接器、系統(tǒng)和服務等領域領先的國際技術公司合作完成的。