根據(jù)IDC的預測，今年智能手機市場依然會遇到挑戰(zhàn)，將連續(xù)第三年下滑，全年銷量只有13.9億部，這樣的大環(huán)境下對智能手機行業(yè)鏈上下游廠商來說都是極大的壓力。聯(lián)發(fā)科日前公布了2月份的營收，當月合并營收為141.61億新臺幣，環(huán)比下降12.81%，不過同比增長了11.43%。近年來聯(lián)發(fā)科一直在謀求轉(zhuǎn)型，背后原因就是營收止步不前，對今年的預期依然是持平或者微漲，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第三年營收幾乎不變了。此外，聯(lián)發(fā)科表示他們今年底將會推出7nm工藝的5G芯片。

2月份由于春假放假導致工作天數(shù)減少以及智能手機淡季影響，聯(lián)發(fā)科當月營收141.61億新臺幣環(huán)比下滑了12.81%，不過與去年同期相比依然增長了11.43%，前兩個月營收總計304.03億新臺幣，同比增長2.91%，要想實現(xiàn)之前的預測數(shù)據(jù)，3月營收至少需要達到183億新臺幣，環(huán)比增長30%左右，壓力不小。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行所說，Q1季度整體上依然是淡季，預計毛利率在38%到40%之間，全年營收預計比去年持平或者微漲，而毛利率則要實現(xiàn)40%以上的目標。——這句話背后，聯(lián)發(fā)科從2017到今年在內(nèi)的三年內(nèi)業(yè)績一直在下滑或者持平，2016年營收暴漲30%之后，2017年就跌了13%，去年營收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微漲，連續(xù)三年沒有增長了。

對于即將到來的5G時代，聯(lián)發(fā)科一直將它視為復興的機會，去年聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，將使用臺積電的7nm工藝制造，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規(guī)范，目前唯一支持LTE和5G雙連接(EN-DC)技術的5G系帶，并支持目前5G NR中最常見的n41、n78和n79三個頻段。

Helio M70此外還是一顆多?；鶐酒?，支持4G/3G/2G，并且對4G多個頻段進行完整支持，這樣做可以讓移動終端設備內(nèi)部設計更加精簡，節(jié)省能耗、尺寸大大減少。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示他們今年Q4季度就會推出這款7nm工藝的5G芯片(在5G芯片上，包括高通英特爾在內(nèi)幾乎都是提前紙面發(fā)布一年多)，此外之前發(fā)布的高端芯片P90也會在Q2季度量產(chǎn)。