今年為5G元年，5G手機(jī)預(yù)計(jì)也將在今年問世，各路芯片廠商摩拳擦掌蓄勢待發(fā)。

聯(lián)發(fā)科最快今年推出搭載Helio M70的中高端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科表示手機(jī)將是第一個(gè)5G商用后產(chǎn)量大的終端產(chǎn)品，M70將是未來布局的方向。

高通去年年末推出的新一代驍龍855芯片，是全球首款支持5G的芯片，不過需要外掛驍龍 X50基帶。

而搶了高通飯碗的英特爾預(yù)計(jì)下半年推出5G基帶，其終端產(chǎn)品要在明年才能上市，不過就目前在蘋果上的表現(xiàn)，英特爾的5G基帶能否與高通一戰(zhàn)還得拭目以待。

業(yè)內(nèi)人士指出，目前5G商用剛起步，因此手機(jī)將核心處理器與5G 基帶分開為兩顆芯片，信號(hào)也較為穩(wěn)定，兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商，有助于系統(tǒng)整合、信號(hào)穩(wěn)定等，但PCB的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。

分析師說明，今年將為5G起飛年，明年才是成長年，但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場，但手機(jī)絕對(duì)不是5G最大的應(yīng)用，而是更多終端設(shè)備能夠結(jié)合5G廣泛推出，更是各大廠競爭之地。