在智能手機(jī)市場(chǎng)上，絕大多數(shù)手機(jī)廠商對(duì)高通一邊賣(mài)芯片一邊收高額授權(quán)費(fèi)的做法敢怒不敢言，除了蘋(píng)果公司——2017年初蘋(píng)以專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)不合理為由將高通告上法庭，并停止繳納專(zhuān)利授權(quán)，基帶芯片供應(yīng)商也從高通轉(zhuǎn)到英特爾頭上，高通也隨即提起訴訟，兩家公司一直膠著到現(xiàn)在。雙方的專(zhuān)利戰(zhàn)拖的越長(zhǎng)對(duì)高通越不利，高通這兩年的營(yíng)收及盈利已經(jīng)受到蘋(píng)果專(zhuān)利戰(zhàn)的影響，但是兩家公司的法律訴訟最終可能還是以和解結(jié)束，高通CEO莫倫科夫在采訪中表示今年底明年初就有可能與蘋(píng)果和解，而在未來(lái)的5G時(shí)代中高通也樂(lè)于蘋(píng)果繼續(xù)合作。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前接受了CNBC主持人Jim Cramer的采訪，談到了與蘋(píng)果的法律訴訟，他表示高通確實(shí)在跟蘋(píng)果公司以公司的名義溝通，“我們一直在保持溝通，我在這個(gè)問(wèn)題上的觀點(diǎn)一直都是一樣的——今年下半年到明年，我們和蘋(píng)果就會(huì)來(lái)到尋找解決方案的門(mén)口，這一點(diǎn)上看不到有什么變化的可能。”

莫倫科夫的表態(tài)意味著進(jìn)展順利的話，蘋(píng)果與高通最快在今年底就能達(dá)成和解協(xié)議，雙方的專(zhuān)利官司也會(huì)了結(jié)。不過(guò)這個(gè)表態(tài)只是高通單方面的，蘋(píng)果方面是否會(huì)同意在今年底明年初達(dá)成和解還是未知的，這個(gè)專(zhuān)利案拖的時(shí)間越長(zhǎng)對(duì)蘋(píng)果越有利，對(duì)高通很不利，不排除高通這樣說(shuō)有公關(guān)的意圖。

雖然蘋(píng)果這兩年一直在積極去高通化，不過(guò)高通對(duì)于跟蘋(píng)果合作一直抱有興趣，態(tài)度也很積極。莫倫科夫在采訪中也提到5G時(shí)代會(huì)樂(lè)于跟每個(gè)人合作，也樂(lè)意跟蘋(píng)果合作。

從早前報(bào)道的信息來(lái)看，高通雖然期待5G時(shí)代跟蘋(píng)果合作，但是蘋(píng)果目前的優(yōu)先合作伙伴還是英特爾，英特爾已經(jīng)宣布了5G基帶XMM 8160，完整支持5G網(wǎng)絡(luò)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式，同時(shí)還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。設(shè)計(jì)峰值下載速度高達(dá)6Gbps， 將于2019年下半年開(kāi)始大規(guī)模出貨，2020年初才會(huì)有首批搭載該基帶的手機(jī)、筆記本面世。，正好趕上2020年5G正式商用的時(shí)間，而蘋(píng)果推出5G手機(jī)的時(shí)間點(diǎn)也公認(rèn)為2020年。