隨著幾家電信營運商陸續(xù)啟動低功耗物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，專用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(cellular IoT)的LTE新標(biāo)準(zhǔn)跟著逐步展開中。然而，實現(xiàn)廣域物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片的市場競爭十分激烈，3GPP的發(fā)展藍(lán)圖預(yù)計將為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)帶來另一波芯片升級。

長遠(yuǎn)來看，LTE的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrowband-IoT;NB-IoT)版本及其競爭技術(shù)——免授權(quán)頻譜的LoRa網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計將主導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)的廣域無線部署，但可能還需要一些時間的發(fā)展才能到位。

IHS Markit資深分析師Christian Kim表示，“除了中國以外，各地市場均尚未起飛，但即使是中國市場的成長速度也不如預(yù)期。最初預(yù)期2020年以前達(dá)到6億單位的市場規(guī)?？磥聿⒉粫l(fā)生。”IHS并計劃在今年12月更新其預(yù)測數(shù)字。

高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)LTE IoT業(yè)務(wù)的產(chǎn)品管理副總裁Vieri Vanghi表示，“市況仍然低于我們在一、兩年前的預(yù)期，這主要是由于網(wǎng)絡(luò)發(fā)展還不夠成熟，特別是在歐洲，NB-IoT的覆蓋范圍并不廣泛。而我們現(xiàn)在所處的位置其實是先前預(yù)期會在6～9個月前發(fā)生的情況。”

中國市場至今取得了最佳成果，讓NB-IoT模塊價格降低至滿足大量市場的需求。中國政府的補貼為一開始約每模塊12美元的價格削減了一大半的成本。

如今，這些補貼已經(jīng)結(jié)束了，但商品價格正持續(xù)降低。Kim說，最近中國聯(lián)通(China Unicom)招標(biāo)300萬片NB-IoT模塊，吸引五家中國模塊制造商愿意出價低于其6美元(35元人民幣/每片)的最高競標(biāo)價。

針對中國聯(lián)通的300萬片NB-IoT模塊招標(biāo)案，中國有五家LTE模塊制造商愿意低價競標(biāo)(來源：IHS Markit)

在美國，模塊的價格最低約為8.50美元，不包括營運商的服務(wù)補貼，或者6.50美元包括營運商補貼。Vanghi表示，美國電信營運商希望模塊價格能盡快降低至5美元，而中國供應(yīng)商則在推動與傳統(tǒng)2G模塊3.50美元的價格同步。

支持Cat-M1 LTE標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)Mbit數(shù)據(jù)速率的模塊價格可能稍高一些。然而，由于美國市場先從M1開始，再過渡到NB-IoT，而中國則采取相反的發(fā)展路徑，使得兩種標(biāo)準(zhǔn)的部署不均衡導(dǎo)致市場分歧。

有些營運商為新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)過度定價，致使市場放緩。中國電信(China Telecom)聲稱其NB-IoT服務(wù)的年費僅3美元，但在其他地方，未發(fā)布的價格往往更高出幾倍。

Vanghi說：“我認(rèn)為如果每年的資費方案高達(dá)15-20美元，5美元的模塊毫無意義。”。

高通公司目前的芯片組可支持M1和NB-IoT，而有些競爭對手則在專注于開發(fā)僅支持NB-IoT的芯片以降低成本。Vanghi說“從成本來看，由于支持單一標(biāo)準(zhǔn)和雙標(biāo)準(zhǔn)的模塊只差了幾美分，我們認(rèn)為支持二者才是明智的決定。”

過多的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺也使得市場分化。Vanghi表示，開發(fā)人員開始對開放行動聯(lián)盟(Open Mobile Alliance;OMA)的設(shè)備管理標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，但營運商和第三方卻還在開發(fā)自家的專用軟件堆棧。

高通支持OMA以及主要廠商的API與架構(gòu)。它也試圖透過自家的無線服務(wù)平臺切入市場，但至今仍僅限于與中國移動(China Mobile)使用。

為了推動市場的發(fā)展，3GPP在其第14版(Release 14)中定義了NB-IoT的升級。新的NB2模式支持127Kbits/s的下行鏈路以及158Kbits/s的上行鏈路，可說是從第13版支持25Kbit/s下行和65Kbits/s上行速度邁出的一大步——在Release 13版中并不支持部份關(guān)鍵IoT應(yīng)用，包括空中下載(OTA)安全更新。

如今正是NB-IoT領(lǐng)域高度競爭的時期。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的潛力吸引了至少六家芯片競爭對手，包括Altair、HiSilicon、Mediatek、RDA和Sequans，但有分析師預(yù)期，市場將重新洗牌并篩選出幾家競爭對手。

高通聲稱該公司目前的芯片組已贏得80項授權(quán)并用于110種設(shè)備中。無論LTE IoT標(biāo)準(zhǔn)何時成為主流，該公司希望最終成為市場贏家之一。

根據(jù)IHS Markit 在今年1月的預(yù)測，NB-IoT和LoRa將是廣域無線物聯(lián)網(wǎng)的兩大主流技術(shù)(來源：IHS Markit)