在昨天的MWC 2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式的發(fā)布了Helio P60芯片，這是基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝所打造，采用了四顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，最高CPU頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3，頻率為800MHz。

聯(lián)發(fā)科在MWC上正式發(fā)布Helio P60芯片

聯(lián)發(fā)科?笑笑，話說(shuō)用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)，...

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根據(jù)聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片數(shù)據(jù)曝光，這顆芯片定位中端，很有可能是專為抗衡高通驍龍6系芯片而來(lái)。不過(guò)日前根據(jù)@草Grass草透露：2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級(jí)為10nm工藝制程，并開始向4系滲透，對(duì)聯(lián)發(fā)科形成全面包圍之勢(shì)。

由此看來(lái)，聯(lián)發(fā)科Helio P60想要打擊到高通的芯片地位好像還有很長(zhǎng)一段路要走。假如高通6系芯片升級(jí)到10nm工藝制程，可不僅僅是性能的大幅升級(jí)，功耗、發(fā)熱控制等方面也會(huì)全面升級(jí)，屆時(shí)很有可能是以聯(lián)發(fā)科慘敗收?qǐng)觥?/p>

根據(jù)之前國(guó)外科技媒體爆料，高通驍龍670將會(huì)采用六核心設(shè)計(jì)，并且是基于10nm制程工藝制造，兩個(gè)高性能大核采用Kryo 300 Gold定制版架構(gòu)，四個(gè)低功耗小核心為Kryo 300 Silver架構(gòu)，這兩種架構(gòu)是高通分別在ARM的A75、A55架構(gòu)的基礎(chǔ)上自研的新架構(gòu)。