高通解讀中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇 涵蓋三家運(yùn)營(yíng)商
7月30日消息(齊鳴)2012年智能手機(jī)的出貨量達(dá)到2億部左右,同比增長(zhǎng)約132%,哪家移動(dòng)通信行業(yè)的從業(yè)者不會(huì)為之動(dòng)容?作為為智能手機(jī)提供那顆奔騰之心的設(shè)備提供商,高通公司用多個(gè)理由解讀了中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)遇。
首先是平價(jià)的智能手機(jī)計(jì)劃,千元機(jī)是智能手機(jī)得以快速普及的利器,數(shù)據(jù)顯示,在這個(gè)價(jià)位段的產(chǎn)品中,68%的銷量來(lái)自智能手機(jī),而2012年這一價(jià)位段的產(chǎn)品款型為2011年的6倍之多。
其次是蓬勃的生態(tài)環(huán)境,很多以互聯(lián)網(wǎng)為概念的企業(yè)也進(jìn)入到終端領(lǐng)域;再者是數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng),百度的數(shù)據(jù)顯示,2012年7月,中國(guó)用戶手機(jī)上網(wǎng)的時(shí)間已經(jīng)超過(guò)了固網(wǎng)上網(wǎng)的時(shí)間。
這番分析來(lái)自于美國(guó)高通技術(shù)公司戰(zhàn)略和運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁、美國(guó)高通公司投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾.戴維斯。在剛剛過(guò)去的一個(gè)財(cái)季里,高通公司的營(yíng)收為62.4億美元年,較去年同期上升35%,環(huán)比上升2%;MSM芯片出貨量達(dá)到1.72億篇,同比增長(zhǎng)22%。
當(dāng)然,高通的中國(guó)市場(chǎng)機(jī)遇與運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展不無(wú)關(guān)系。對(duì)此,比爾.戴維斯也進(jìn)行了闡釋。“我們看到,2012年的中國(guó)聯(lián)通有41.7%的營(yíng)業(yè)額來(lái)自于非語(yǔ)音業(yè)務(wù);中國(guó)移動(dòng)正在進(jìn)行TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn),高通也為這樣的機(jī)遇而興奮,有30款采用高通解決方案的新終端正在設(shè)計(jì)中。”
CDMA領(lǐng)域的合作伙伴一直獲得了高通的鼎力支持。高通已經(jīng)和中國(guó)電信連續(xù)召開了四屆天翼終端交易大會(huì),今年6月的盛會(huì)吸引了2萬(wàn)多業(yè)內(nèi)人士以及30多萬(wàn)消費(fèi)者參加。“高通也將與中國(guó)電信一起致力于2013年8000萬(wàn)終端銷售目標(biāo)以及年底2億用戶目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。”比爾.戴維斯說(shuō)。
對(duì)于高通而言,持續(xù)的研發(fā)、創(chuàng)新,鞏固了這家企業(yè)在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。在高通看來(lái),重新定義計(jì)算、1000倍數(shù)據(jù)流量挑戰(zhàn)以及數(shù)字第六感等關(guān)鍵行業(yè)趨勢(shì)在推動(dòng)著行業(yè)創(chuàng)新。“移動(dòng)正在重新定義計(jì)算,2013年-2017年,全球智能手機(jī)累計(jì)銷量預(yù)期約為70億部。移動(dòng)終端不能犧牲移動(dòng)性,而高通公司自誕生之日起就是一家為移動(dòng)產(chǎn)業(yè)工作的公司。”
從高通布局的驍龍系列處理器來(lái)看,他們用200系列覆蓋了入門級(jí)產(chǎn)品,400系列支持了大眾市場(chǎng),600和800系列分別支持中高端以及頂級(jí)終端。在全球有超過(guò)100家的終端合作伙伴,已經(jīng)宣布或發(fā)布的終端超過(guò)1000款,且有500款終端在設(shè)計(jì)中。基于高通QRD參考設(shè)計(jì)的已經(jīng)宣布或發(fā)布的終端超過(guò)250款。
數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)是整個(gè)行業(yè)都將面臨的挑戰(zhàn)。到2017年,全球3G/4G用戶將達(dá)到30億,相比2012年增長(zhǎng)190%。“預(yù)計(jì)2015年,三分之二的連接用戶來(lái)自于新興市場(chǎng);2016年,新興市場(chǎng)中的3G/4G用戶數(shù)將達(dá)到總?cè)丝诘?5%。”為了迎接1000倍的數(shù)據(jù)流量挑戰(zhàn),高通提出了更多頻譜、更多小型基站以及更多室內(nèi)基站的解決方案。
高通公司用“萬(wàn)物互聯(lián)”來(lái)解讀數(shù)字第六感。“預(yù)計(jì)到2020年,連接型終端將達(dá)到250億部,其中,一半連接型終端并不是手機(jī),它們可能是無(wú)線醫(yī)療設(shè)備,可能是智能電網(wǎng),總之,高通公司將致力于為用戶提供在協(xié)同網(wǎng)絡(luò)下的無(wú)縫體驗(yàn)。”比爾.戴維斯說(shuō)。