無線通信發(fā)展到現(xiàn)在，經歷了2G、3G、LTE的三級跳，發(fā)展速度呈加速趨勢。作為最新的下一代通訊技術，LTE被視作從3G向4G演進的主流技術。

根據GSA(全球移動設備供應商協(xié)會)最新的調查數據顯示，目前全球有301家運營商正在大力部署LTE項目，其中242張商用LTE網絡正在81個國家和地區(qū)部署、商用或規(guī)劃中。另有14個國家和地區(qū)的59家運營商正進行LTE試用、測試LTE、研究。

目前全球運營商主要支持的是FDD制式，但TDD制式也被越來越多的國家所接受，已在巴西、日本、波蘭和沙特阿拉伯等地區(qū)實現(xiàn)正式商用。美國運營商Verzion是世界上首個部署LTE網絡的無線運營商，于2010年下半年就開始提供LTE移動數據服務，隨后，包括AT&T，NTT DoCoMo等也先后宣布將于2010年開始LTE網絡的部署和試驗。LTE項目同時也是中國“十二五”規(guī)劃中提到的七大戰(zhàn)略新興產業(yè)之一，在“十二五”期間，中國將拿出2萬億來保障相關產業(yè)的快速發(fā)展。

國內LTE大規(guī)模商用尚需時日，3G/3.75G或與LTE平行發(fā)展

目前LTE分為FDD-LTE和TDD-LTE兩種主流模式，在歐美等發(fā)達國家目前主要發(fā)展FDD技術，而在中國等新興市場則在力推TDD技術。其中FDD-LTE目前雖占據主流，但TDD-LTE后來居上，成長亦十分快速。目前，中國移動已在杭州等地陸續(xù)推出試驗網，而在香港也正式推出了4G LTE服務。由于中移動主推的3G標準TD-SCDMA在中國以外的區(qū)域并沒有取得很好的發(fā)展，因此整個產業(yè)的投入與產出目前都未成正比。但是TD-SCDMA從客觀上推動了TD-LTE在全球市場的發(fā)展。

根據運營商的要求，TD-LTE手機必須向下兼容TD-SCDMA，這對展訊、Marvell等擁有成熟TD-SCDMA技術的芯片廠商是一個巨大利好。據了解，Marvell是目前TD智能手機方案最大的供應商，從去年8月份開始到現(xiàn)在，Marvell的市場份額超過80%。Marvell移動產品市場總監(jiān)張路博士表示，目前LTE的具體商用爆發(fā)時間還很難預測，但是三五年之后一定是LTE的天下。“在明年的量可能還是TD-SCDMA會居高，LTE即使有拿牌照，會上，也不會一下子量上得那么快，所以最早也得到2014年。”張路認為，LTE終端廣泛采用的時間表取決于兩方面進展。一是政府對LTE牌照頒發(fā)。二是LTE技術在數據終端和智能手機領域的成熟度。這兩方面進展最有可能交匯于2013年底或2014年初。

“除了TD和TD-LTE的技術和產品，我們是唯一一家國際大廠，同時有WCDMA又有TD-SCDMA的技術的。所以這對我們來說，這是非常大的一個優(yōu)勢。”Marvell公司全球移動業(yè)務副總裁李春潮認為，無論是WCDMA，或者是TD或者是下一代多模、多頻的產品，相關技術都是非常關鍵的。他表示，Marvell從研發(fā)角度會非常支持TD-LTE，至于什么時候可以產生利潤現(xiàn)在并不在重要考慮范圍。同時在今年到明年，Marvell將大力推動WCDMA以及后續(xù)的多模產品。

由于LTE有多個頻段可用，中國TD-LTE的頻段也在變化中，這對芯片、終端企業(yè)的產品研發(fā)帶來了很大挑戰(zhàn)。對于終端芯片來說，這種改變主要在射頻部分。“我國現(xiàn)在分給TD-LTE的是2.6GHz、2.3GHz兩個頻段，現(xiàn)在中國移動要求TD-LTE支持1.9GHz頻段，但之前很多定為2.6GHz、2.3GHz時做出的芯片已經無法更改。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂說，“芯片不是想加一個頻段就能馬上實現(xiàn)的，開發(fā)芯片需要12月～16月的周期，現(xiàn)在很多時候需求會突然提出，而且兩三個月之后就要產品，這是非常大的挑戰(zhàn)。”

瑞薩通信技術有限公司戰(zhàn)略市場及傳訊部總監(jiān)David Mcternan同意未來幾年，LTE將成為市場的主流，并且在接下來的３到５年內將呈現(xiàn)數十倍的加速度增長。“目前，中國正在測試TD-LTE和LTE-FDD一系列的技術。在中國大陸商用LTE的時間表是很難預測的?？纯?G的發(fā)展歷史便可知道其或許受到TD-LTE技術成熟度的影響。”David Mcternan同時也表示，并不是所有市場都決定引入LTE技術，因此在某些市場3.75G技術HSPA+是一個好的替代品。

“我們認為，為使用戶體驗達到新的高度，未來3G將與LTE技術平行演進。”高通大中華區(qū)產品副總裁顏辰巍認為，LTE及LTE增強版作為3G技術的補充，其大范圍鋪開仍需時日，而3G及3G演進技術仍將在相當長一段時間內主導運營商網絡建設。即使在未來，3G及其演進技術也將繼續(xù)在LTE區(qū)域外提供廣泛的寬帶覆蓋以及語音服務。LTE和3G演進技術利用相同的增強技術，可以提供相似的性能。LTE專為實現(xiàn)與3G網絡及其演進技術的無縫互通而設計，可以讓運營商充分利用現(xiàn)有的3G網絡的投資。

LTE終端發(fā)展加快，多模發(fā)展成主流

作為LTE產業(yè)鏈的短板，LTE終端發(fā)展一直落后于基站，但是今年開始，LTE終端速度開始加快。對于LTE終端來說，目前產品形態(tài)已經從主要的數據卡逐漸轉向智能手機，但是TD-LTE手機目前存在一些問題。Marvell研發(fā)副總裁周璇表示，TD-LTE目前不能直接支持語音，是直接通過IP網絡來進行傳輸。未來語音可能還是需要通過GSM/CDMA網來進行傳輸。“對于語音識別方面，我們在同一個平臺上也可以有階段的去支持這樣的演進，我們會支持雙連接，無論是網絡，還是做業(yè)務，都會比較平滑的去開發(fā)，會結合運營商的需求，投入VoIP。”Marvell公司全球移動業(yè)務副總裁李春潮同時表示，目前Marvell的單芯片已經實現(xiàn)了數據和語音的傳輸，完全滿足中移動測試要求。

目前無論是日本軟銀已經商用的TD-LTE網絡，還是國內在杭州、深圳、廣州等地的TD-LTE業(yè)務體驗，主要的終端形態(tài)都是數據卡。聯(lián)芯科技總裁孫玉望認為，從現(xiàn)在起到明年全年，TD-LTE雙模主要的終端形態(tài)也是數據終端，如數據卡、MIFI、CPE等。談到何時能夠有支撐語音的終端，他說：“TD-LTE手機終端就必須解決語音的問題，而要想做到基本可用，前提是要有相當好的穩(wěn)定性和功耗表現(xiàn)，用戶可以接受。同時TD-SCDMA/TD-LTE/GSM多模操作穩(wěn)定可靠，支持語音和數據，我估計要達到這個水平必須要到明年下半年。”

在日前舉行的2012便攜產品創(chuàng)新技術展上，中電器材展示了已經開始出貨的華為4G智能手機、LG LTE智能手機與LTE數據卡方案。據介紹，這幾款產品都采用美國GCT公司的方案。這家公司盡管在國內可能知名度不高，但它是全球最早成功推出FDD LTE手機方案的公司之一。事實上，LTE手機設計難度比數據卡設計難度大很多，要考慮很多因素。“我們的方案中，采用的是BB+AP的方案，AP選擇的是TI的OMAP4。”中電器材資深產品經理黃維介紹說。GCT中國區(qū)銷售總經理陳德義表示：“GCT的LTE已經被多家運營商商用，目前已經累計出貨達500萬顆，GCT將在明年初左右推出整合了TDD LTE和FDD LTE的單芯片方案。屆時，該方案也將被中國手機設計公司采用。”目前該公司已推出了7240、7243兩款LTE芯片，其中7240是單FDD，7243是TDD/FDD+WIFI。“我們走的路線跟其它一些廠商的路線不一樣，他們是做一個多模式的兼容，但是是單芯片。這個方法推廣到終端廠商有利有弊，好處在于整體來講研發(fā)難度減小，對于一些研發(fā)能力小的廠商會有好處；但是缺點在于彈性不是那么大。”[!--empirenews.page--]

李春潮同時表示，Marvell目前的重點，就是配合中國移動和國家對TD-LTE的技術發(fā)展，加速推出PXA 1802芯片。據介紹，PXA 1802是一個多模的LTE解決方案，所以它可以支持TDD和FDD的模式，同時向下兼容GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+。目前該產品已經在工信部、中國移動的實驗室做了很多測試，在今年年底就可以投入量產。除了1802，Marvell另外一款產品PXA1920，在1802的基礎上增加了AP，形成了一個完整的單芯片LTE多模手機解決方案。據透露，這款PXA 1802基帶調制解調器預計到今年底就可以量產。Marvell馬上會基于此開發(fā)單芯片的終端解決方案，正好趕上2014年LTE終端上量的時間。

中國移動日前在香港推出了首批4款采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯腖TE智能手機，包括LG Optimus True HD LTE、三星GALAXYS II LTE、GALAXY Tab8.9 LTE、HTC One XL。對于LTE終端來說，目前包括華為AscendP1、HTC OneX、HTC OneS、HTC EVO、華碩PadFone和松下ElugaPower均采用高通的28nm LTE芯片。在2011年LTE全球峰會上，高通公司MDM 9x00系列芯片組獲得2011年LTE技術大獎——最佳芯片組/處理器產品。

高通大中華區(qū)產品副總裁顏辰巍對此表示，MDM9x00系列是業(yè)界首個3G/LTE多模單芯片解決方案，同時支持FDD和TDD模式，該系列芯片可以使運營商在保留對其現(xiàn)有3G網絡后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務。據介紹，高通MDM9225和MDM9625芯片組是高通公司的第三代LTE調制解調器芯片組。除了同時支持LTE增強型（LTE版本10）和HSPA+版本10（包括84Mbps的雙載波HSDPA），還向后兼容其它標準，包括EV-DO增強型、TD-SCDMA和GSM。此外，高通公司的驍龍S4MSM8960芯片組，也是全球首款集成多模3G/LTE調制解調器的雙核解決方案。MSM8960采用28納米制造工藝，并向后兼容所有主要3G/2G標準.

瑞薩通信技術公司的全球市場營銷部技術市場及技術藍圖設計總監(jiān)Jaakko Hulkko認為，在LTE市場，瑞薩通信技術的定位是定價在150-300美元之間的手持設備。針對這個市場，瑞薩推出了MP5232全功能LTE智能手機平臺。該平臺結合1.5GHz雙核ARM CortexTM-A9應用處理器與LTE基帶處理器于一體，支持LTE Cat-4，DC-HSPA+，GSM三模。據介紹，P5232平臺為設備制造商提供一個低風險的方式，用以制造高容量，高溢價能力的LTE多模產品，快速、有效地滿足不同的市場需求以及用戶在性能和體驗方面的需求。這一高度集成的智能手機平臺最快可讓客戶在六至九個月里，將新一代全功能LTE/HSPA+智能手機產品推出市場。他同時表示，瑞薩通信技術的調制解調器是行業(yè)中部署最廣泛的調制解調器技術，該技術源自諾基亞公司，已擁有超過20億次部署和計數，可以為客戶的產品提供來自于所有國家所有運營商的檢測保障。

“當今的無線市場需要多模的設備，能夠保證用戶時時刻刻都能接入互聯(lián)網。為了滿足消費者‘無處不在的連接’這一需求，意法·愛立信提供了ThorM LTE FDD/TDD modem方案。”日前與母公司完成重組的意法·愛立信（STE）也透露了其LTE產品路線。意法愛立信半導體中國區(qū)總裁張代君表示，STE提供的ThorM 7400 LTE平臺不但向后兼容所有主流2G、3G標準（多達8個頻段）同時還支持TD-SCDMA技術標準，這款產品不但可以實現(xiàn)超低功耗，同時能夠靈活地不斷將新的功能和性能增強器件加在已有的芯片組硬件上。張代君同時認為ThorM 7400LTE平臺將在2012年底支持終端量產。

除了以上一些國際大廠，國內廠商在LTE芯片領域的布局也不遑多讓。作為業(yè)界第一個推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模芯片的廠家，聯(lián)芯在2010年12月份推出了雙模芯片LC1760，是參加中國移動的TD-LTE規(guī)模技術試驗第二階段測試的三家芯片廠商中的一家，基于LC1760芯片的雙模數據卡在現(xiàn)網測試下面已經達到了下行速率59M。今年5月10日，聯(lián)芯發(fā)布了一顆TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，并同步推出了一款TD-LTE/LTEFDD雙?；鶐酒琇C1761L，這兩款芯片是聯(lián)芯在LTE上的第二代芯片，將直接面向商用。據了解，LC1761是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片，率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。而LC1761L則是純4G版本，不但可以滿足純LTE數據終端市場需求也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。

在2012年國際消費電子展上，展訊發(fā)布了第一款TD-LTE基帶調制解調器SC9610?；?0納米CMOS，SC9610在單芯片內集成了多模通信標準，支持包括多頻段的TD-LTE/TD–SCDMA和四頻EDGE/GSM/GPRS。展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，“在中國移動加大在國內的測試之際，展訊推出TD-LTE解決方案。我們TD-SCDMA產品呈現(xiàn)的用戶體驗和在中國向4G通信標準演進初期的領導地位，使展訊成為長期領先的多模基帶方案供應商。”

LTE時代，專利壟斷格局難再現(xiàn)

在3G領域，高通擁有多達1400多項的核心專利，筑起了3G路上無法逾越的高墻。目前幾乎所有3G手機生產商都需要向高通繳納專利費，那么這種情況到了LTE時代是否還會出現(xiàn)呢？

高通大中華區(qū)產品副總裁顏辰巍表示，高通在4G專利方面繼續(xù)保持領先優(yōu)勢，仍然是4G技術的主要驅動者。“我們沒有公開的具體專利數字，但是高通公司自成立起，一直是以技術創(chuàng)新為導向的公司，同時有著獨特的技術授權模式。高通在LTE領域的技術演進、芯片產品陣容和商用化進程等方面均保持業(yè)界領先。”為了繼續(xù)控制產業(yè)鏈，高通已經在4G技術的研發(fā)上投入了巨資。高通公司的優(yōu)勢雖然是CDMA技術，但它對OFDM技術的興趣一點也不壓于CDMA。目前，高通公司擁有大約一百五十項與OFDM和OFDMA技術相關的核心專利，并且在未來的幾年中，這個數量還要繼續(xù)增加。據了解，高通目前已經擁有1000多項OFDM、OFDMA和MIMO技術的核心專利，在該領域的知識產權組合是最強大的，WiMax等其它技術都會涉及到這些高通所掌握的核心專利。

GCT中國區(qū)銷售總經理陳德義則認為，LTE相比3G在專利競爭上應該會有挺大的一個改動。主要原因是擁有4G專利的廠商比較分散，不太可能出現(xiàn)3G這樣壟斷的局面。根據中興通訊(Interdigital剛在國際貿易委員會起訴了該中國制造商)發(fā)布的一份報告中稱，一家名叫Inter digital的公司擁有21%的LTE專利，高通則占到19%。STE雖然沒有提供具體的專利數字，但是其中國區(qū)總裁張代君也透露，囊括雙方母公司在IPR方面的支持，意法·愛立信擁有的專利技術超過5000個。[!--empirenews.page--]

目前，中國廠商大唐、中興、華為等都有不少相關專利，均擁有自己的話語權。據了解，中興通訊在上述技術領域均具領先地位，并在相關專利申請上積極布局，截止目前，中興通訊已向LTE-A領域3GPPRAN工作組貢獻約550篇提案。在LTE的核心專利上，中興所占專利已超過5%。