2011年3月11日重創(chuàng)日本的巨大地震對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具體有多大影響，目前尚無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)估，初步分析判斷，大地震對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能本身影響有限，而對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓材料和設(shè)備的影響將大大超過(guò)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能本身。

日本對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有相當(dāng)影響力，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域擁有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，2010年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額約為633億美元，約占全球市場(chǎng)份額的1/5。在大企業(yè)中，日本前5大半導(dǎo)體廠商東芝、瑞薩電子、爾必達(dá)、SONY和Panasonic的全球排名分別是第3、5、10、14和15名，全部躋身全球前20大半導(dǎo)體廠商名單中，尤其是在日本排名第一的東芝，其在2009、2010年全球半導(dǎo)體廠商的排名皆為全球第3名，僅落后于英特爾和三星電子。在重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域，日本東芝的NAND Flash芯片全球市場(chǎng)占有率為35%，僅次于韓國(guó)三星、海力士；日本爾必達(dá)的DRAM芯片全球市場(chǎng)占有率為17%，是除韓國(guó)三星、海力士外最大的市場(chǎng)占有率主體；瑞薩電子則是全球最大微控制器供貨商及全球第三大的手機(jī)應(yīng)用處理器制造商。

總體上，此次大地震對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能影響有限，其國(guó)內(nèi)企業(yè)僅富士通受創(chuàng)嚴(yán)重。近年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式有所轉(zhuǎn)變，輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式被越來(lái)越多的企業(yè)所采用。日本半導(dǎo)體企業(yè)將很多先進(jìn)工藝訂單委外代工，近三年，日本在關(guān)閉落后晶圓廠的同時(shí)，沒有大量興建太多新的先進(jìn)晶圓廠，此外，關(guān)鍵產(chǎn)能大都位于西北地區(qū)，距離地震中心較遠(yuǎn)，產(chǎn)能受大地震影響不大（詳見表1）。在日本建立晶圓廠的國(guó)外芯片廠商中，德州儀器在美保地區(qū)的晶圓廠、飛思卡爾在仙臺(tái)的微控制器廠商以及安森美半導(dǎo)體等受到一些影響。

筆者認(rèn)為，此次大地震可能導(dǎo)致硅晶圓材料短缺。眾所周知，半導(dǎo)體用硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供貨商是日本信越化學(xué)旗下的信越半導(dǎo)體，其2010年月產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片12英寸晶圓，全球市場(chǎng)占有率達(dá)33%；全球第二大供貨商是住友金屬與三菱合資成立的SUMCO，全球市場(chǎng)占有率達(dá)29%，二者合計(jì)全球市場(chǎng)占有率達(dá)62%。從信越半導(dǎo)體廠商的分布和受地震影響的情況來(lái)看，位于福島縣的白河工廠目前處于停產(chǎn)狀態(tài)，產(chǎn)能約占信越半導(dǎo)體總產(chǎn)能的2/3，占全球市場(chǎng)的22%?？紤]到幾家代工廠已備料2～3個(gè)月，短時(shí)間不會(huì)導(dǎo)致硅晶圓短缺，但若長(zhǎng)時(shí)間不能恢復(fù)生產(chǎn)，全球半導(dǎo)體制造業(yè)將會(huì)面臨硅晶圓短缺挑戰(zhàn)，這也許是日本大地震對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的最不利影響。

總之，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受沖擊程度或?qū)⒊^(guò)芯片產(chǎn)能損失程度。日本有眾多半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，例如東京電子有一座廠房在受創(chuàng)嚴(yán)重的宮城縣，光刻設(shè)備領(lǐng)頭供應(yīng)商尼康公司有制造據(jù)點(diǎn)在仙臺(tái)與宮城縣內(nèi)的勝多郡，宮城縣尼康精機(jī)有限公司則制造LCD與IC生產(chǎn)用步進(jìn)曝光機(jī)所需零件。若供應(yīng)鏈中斷，可能對(duì)目前銷售表現(xiàn)還不錯(cuò)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)造成沖擊，同時(shí)還會(huì)減緩2011年全球芯片制造能力的全球擴(kuò)張速度。

Link：日本部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造商震后聲明

富士通公司發(fā)表聲明稱：“截至日本時(shí)間3月11日下午6時(shí)，并沒有來(lái)自襲擊日本北部和中部地震的任何傷亡報(bào)告是關(guān)于我們富士通員工的。曾有報(bào)道指出我們的建筑遭遇了輕微損壞并出現(xiàn)停電現(xiàn)象，但是，并沒有任何嚴(yán)重?fù)p失的報(bào)道。目前我們正在確認(rèn)這場(chǎng)災(zāi)難是否影響到正常的業(yè)務(wù)運(yùn)作。”

東芝美國(guó)電子元件公司發(fā)言人表示：“我們正在評(píng)估日本的情況。正如其他任何重大的災(zāi)難一樣，大量未經(jīng)證實(shí)的零碎信息涌來(lái)。東芝美國(guó)電子元件公司正在與其他附屬公司和東芝公司對(duì)信息進(jìn)行篩選，以確定哪些可以準(zhǔn)確地報(bào)道。當(dāng)確認(rèn)信息可用時(shí)，我們會(huì)提供給公眾。”盡管如此，據(jù)悉還是有一個(gè)工廠有停電跡象。“目前，有跡象表明位于巖手的工廠已受到停電的影響。所有的工廠正被檢查是否遭受損壞，”她說(shuō)，“除了工廠受損可能帶來(lái)的交付中斷，產(chǎn)品出貨量也可能會(huì)受到來(lái)自公路、鐵路、海運(yùn)和日本航空運(yùn)輸中斷的影響。”

瑞薩電子美國(guó)公司發(fā)言人表示：“我們的部分設(shè)施位于日本北部?，F(xiàn)在，日本團(tuán)隊(duì)正在檢查我們的設(shè)施可能遭受的損壞情況。由于余震頻繁發(fā)生，現(xiàn)在我們的首要任務(wù)是確保員工的安全，以及小心評(píng)估任何受損的狀況。”