或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯發(fā)科為山寨電子產品的代言人了。

　　11月20日，聯發(fā)科和全球領先的無線技術、產品和服務廠商美國高通共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池（包括CDMA以及WCDMA的核心專利）達成集成電路產品方面的交叉授權協議。該協議是聯發(fā)科與國際一線品牌的又一次牽手。這表明，未來聯發(fā)科將可以銷售符合主流3G技術WCDMA標準的手機芯片，其商業(yè)地位將因此迅速提升。

　　對于新達成的這項協議，高通公司首席執(zhí)行官保羅·雅各布同樣表現出欣喜，他說：“我們的技術授權使得許多新廠商加入到3G市場的競爭中，并積極地設計具有創(chuàng)新性的無線設備，對此我們感到非常自豪。”目前，高通擁有世界上最多的CDMA和WCDMA的通信技術專利，并因此每年獲得高達數十億美元的營收。

　　《IT時代周刊》從聯發(fā)科方面了解到，在此協議中，聯發(fā)科的客戶并沒有獲得針對美國高通公司專利的任何權利，他們需要從美國高通公司另外獲得許可，才可以使用這些專利。同樣，高通公司的客戶也需要從聯發(fā)科另外得到許可后，方可以獲得針對聯發(fā)科專利的權利。

試水3G大勢所趨

　　長期以來，聯發(fā)科在低端芯片市場上極其活躍，然而隨著國際各大芯片廠商的競爭加劇，紛紛降低產品價格，聯發(fā)科的低價優(yōu)勢被逐漸弱化。

　　此前，業(yè)界預計明年聯發(fā)科董事長蔡明介的日子將不會太好過，因為他在2G和3G（主要是TD手機）市場受到了來自大陸的展訊通信和臺灣的Mstar的雙面夾擊。并且，雖然今年聯發(fā)科的月出貨量屢創(chuàng)紀錄，但由于2G市場需求的縮水，以及尚未在3G領域上打開市場，業(yè)界預計其有可能將被展訊通信奪走超過15%的市場份額。

　　市場研究機構StrategyAnalytics指出，聯發(fā)科在手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通，盡管低成本結構和強大的軟件開發(fā)能力使其能與其他芯片廠商相抗衡，但高端芯片產品的缺乏始終制約著其增長。

　　“聯發(fā)科面臨的一些挑戰(zhàn)需要克服，包括WCDMA、高端多媒體和應用處理器產品開發(fā)，以及與一線手機廠商展開合作，以尋求更多增長點?！盨trategyAnalytics手機元器件技術實踐服務總監(jiān)斯圖爾特·羅賓遜（StuartRobinson）介紹。

　　如今，聯發(fā)科和高通達成的CDMA和WCDMA專利協議，使得聯發(fā)科可以銷售符合主流3G技術WCDMA標準的手機芯片，對聯發(fā)科拓寬高端芯片市場起了關鍵性作用。

　　雙方在聯合宣布的消息中沒有透露其他具體事宜，但本刊記者從聯發(fā)科內部人員處了解到，聯發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的專利金。

　　不僅是這家臺灣電子企業(yè)，業(yè)界廠商都在紛紛參與專利獲取的隊伍中。11月9日，三星斥資13億美元，獲得未來15年使用高通在CDMA、WCDMA和OFDMA方面專利的權利。

　　業(yè)內人士認為，聯發(fā)科可以順利取得高通授權，這代表著聯發(fā)科正式取得3G入場券，除了國內市場外，聯發(fā)科的市場名譽也將逐漸被“扶正”，從而光明正大地向國際一線品牌爭取在3G產品上的合作機會。

身份正名

　　為了擺脫“山寨王”的稱號，聯發(fā)科一直都在努力嘗試與國際一線品牌搭上關系，以給自己“扶正”。近年來，他們在市場上地位的改變也是有目共睹。

　　9月4日，聯發(fā)科正式切入了歐洲最大電信服務業(yè)者Vodafone數款手機芯片方案，名正言順地進軍歐洲手機市場，并正式攻占歐美地區(qū)最大手機芯片大廠高通和德州儀器的原有陣地。

　　其實，早在2006年，聯發(fā)科就通過手機代工模式拿到了Vodafone手機的訂單，但當時基于保密原則，雙方并未公開合作關系。如今，Vodafone終于肯對外公開承認聯發(fā)科的身份，這象征著聯發(fā)科的市場影響力已今非昔比。

　　除此之外，聯發(fā)科早前還得到了另外兩家國際電子巨頭微軟和英特爾的支持，獲得微軟智能手機操作系統(tǒng)WindowsMobile的授權，得以將該操作系統(tǒng)植入到聯發(fā)科的智能機方案中。此前，英特爾中國區(qū)總裁楊敘也放出信號，表示對山寨機的看好。在當時，媒體就爭相議論聯發(fā)科高擎的山寨大旗此后恐將易幟。

　　聯發(fā)科在相對較短時間內成功建立起在手機芯片市場上的牢固地位。目前，該企業(yè)超過60%的總收入來自于手機芯片市場。半導體市場調研機構ICInsights近日公布了2009年前三季度的全球半導體20強最新榜單，聯發(fā)科首次入圍，名列第17位，他們在去年的排名還只位于第25位。今年前三季度實現收入近26億美元，其中第三季度增長23％。

　　這家昔日被業(yè)界不屑一顧，甚至始終背著“黑手機之父”惡名的電子企業(yè)，靠著自身頑強的產品生產能力以及積極參與和國際大廠的合作，如今已逐漸擺脫過去不入流的名譽，并儼然成為能與國際一線品牌相角逐的企業(yè)之一。

聯發(fā)科的迷惘

　　對于聯發(fā)科與美國高通就CDMA及WCDMA專利達成的協議，聯發(fā)科首席財務官喻銘鐸強調，與高通達成的是專利協議，不是專利授權，因此聯發(fā)科未來完全不需付給高通任何包含一次性與單晶片出貨的授權金，但是手機制造商必須得到高通的授權?！澳壳?，聯發(fā)科有二次芯片設計（Design-in）協議的客戶都已經通過高通的授權?！庇縻戣I強調。

　　喻銘鐸向媒體透露，就他目前所知，聯發(fā)科的芯片設計客戶（包含手機品牌與制造商）都通過高通的授權，至于3G手機出貨的時程，仍須看客戶的進度。本刊記者還從該企業(yè)內部獲悉，聯發(fā)科的第一顆WCDMA3G芯片已經在臺積電小量投片試產，如順利取得授權，可望年底順利出貨。

　　此前，關于高通有意進入TD市場的消息，業(yè)內人士擔憂這是否會與聯發(fā)科在晶片授權專利部分有所沖突。對此，喻銘鐸不愿過多提及，僅表示由于聯發(fā)科自己與大廠合作，專利授權沒有沖突的部分，“若高通有意進入TD市場，與聯發(fā)科沒有太大關系”。

　　“盡管前景仍未清晰，但聯發(fā)科已經擺脫‘山寨王’的稱號，并逐步向國際一線品牌靠近”。對于聯發(fā)科的步步前進，業(yè)內人士紛紛表示看好。