C114 2月18日消息(張月紅編譯)周三,分析師透露,臺灣最大的芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科今年的手機芯片出貨量目標是2.5億,遠遠超過去年的2.2億。
分析師同時表示,他們是聯(lián)發(fā)科近期的一次會議上證實了這則消息,聯(lián)發(fā)科的銷售額一半以上來自于手機芯片,并計劃在今年下半年推出智能手機芯片。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術溝通會,分享了移動平臺最新的技術趨勢以及在通信技術領域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導航等技術主題。
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 手機智能手機發(fā)展到今天,AI技術已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術溝通會上,AI圖像語義分割技術(AI Image Semantic Segmentati...
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機影像 AI圖像近年來,隨著互聯(lián)網(wǎng)和智能手機的快速發(fā)展,SaaS(Software as a Service)軟件即服務成為一個熱門話題。SaaS供應商將應用軟件統(tǒng)一部署在自己的服務器上,客戶可以根據(jù)工作實際需求,通過互聯(lián)網(wǎng)向廠商定購所...
關鍵字: 互聯(lián)網(wǎng) 智能手機 SaaS