聯(lián)發(fā)科預(yù)今年手機(jī)芯片出貨量2.5億
時(shí)間：2009-02-18 15:06:00
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[導(dǎo)讀]C114 2月18日消息（張?jiān)录t編譯）周三，分析師透露，臺(tái)灣最大的芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科今年的手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)是2.5億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年的2.2億。分析師同時(shí)表示，他們是聯(lián)發(fā)科近期的一次會(huì)議上證實(shí)了這則消息，聯(lián)發(fā)科的銷
C114 2月18日消息（張?jiān)录t編譯）周三，分析師透露，臺(tái)灣最大的芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科今年的手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)是2.5億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年的2.2億。
分析師同時(shí)表示，他們是聯(lián)發(fā)科近期的一次會(huì)議上證實(shí)了這則消息，聯(lián)發(fā)科的銷售額一半以上來自于手機(jī)芯片，并計(jì)劃在今年下半年推出智能手機(jī)芯片。
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