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Nokia調(diào)整供應(yīng)商名單英飛凌博通成座上客

時間：2007-08-13 11:08:00

關(guān)鍵字：博通英飛凌 NOKIA 芯片組

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Nokia日前宣布將結(jié)束其內(nèi)部的手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，將芯片研發(fā)業(yè)務(wù)外包，使其可以騰出更多的研發(fā)資源投入到軟件開發(fā)等其他研發(fā)任務(wù)中。

Nokia表示，公司想投入更多的精力關(guān)注到更核心的芯片組研發(fā)和最新技術(shù)中。Nokia還表示，此次策略調(diào)整將加劇全球芯片組產(chǎn)業(yè)的競爭。

作為此次調(diào)整計劃的第一步，Nokia與意法半導(dǎo)體(ST)達(dá)成協(xié)議，作為雙方手機(jī)芯片組業(yè)務(wù)合作計劃的延伸，ST將接手Nokia在芬蘭和英國200人左右規(guī)模的3G芯片研發(fā)小組。

此外，Nokia強(qiáng)調(diào)德州儀器(TI)將繼續(xù)作為其手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。8月8日，Nokia還宣布選擇博通(Broadcom)作為其Edge手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。英飛凌(Infineon)也將在此次調(diào)整計劃中作為GSM手機(jī)芯片的主要供應(yīng)商之一。

Nokia表示將繼續(xù)開發(fā)其先進(jìn)技術(shù)，包括WCDMA/GSM的軟件協(xié)議和相關(guān)的數(shù)字電路設(shè)計以及其延伸技術(shù)。公司計劃將這些技術(shù)許可給芯片組制造商，使這些制造商可以將這些技術(shù)用于芯片組的研發(fā)，為Nokia甚至開放市場提供產(chǎn)品。

“此次調(diào)整是一項(xiàng)非常有實(shí)效性的舉措，特別是在當(dāng)前日益復(fù)雜的技術(shù)環(huán)境下。”Nokia執(zhí)行副總裁Niklas Savander說道，“本產(chǎn)業(yè)的公司一方面應(yīng)該關(guān)注自身擅長的環(huán)節(jié)，為其增添價值，另一方面積極與在其他環(huán)節(jié)有特長的公司合作。我們相信，公司此次策略調(diào)整能使公司投入更多精力于核心芯片組技術(shù)的研發(fā)，這將增強(qiáng)公司研發(fā)效率并且更加適應(yīng)快速發(fā)展的市場。

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