Nokia調整供應商名單英飛凌博通成座上客

時間：2007-08-13 11:08:00

關鍵字：博通英飛凌 NOKIA 芯片組

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Nokia日前宣布將結束其內部的手機芯片研發(fā)業(yè)務，將芯片研發(fā)業(yè)務外包，使其可以騰出更多的研發(fā)資源投入到軟件開發(fā)等其他研發(fā)任務中。

Nokia表示，公司想投入更多的精力關注到更核心的芯片組研發(fā)和最新技術中。Nokia還表示，此次策略調整將加劇全球芯片組產業(yè)的競爭。

作為此次調整計劃的第一步，Nokia與意法半導體(ST)達成協(xié)議，作為雙方手機芯片組業(yè)務合作計劃的延伸，ST將接手Nokia在芬蘭和英國200人左右規(guī)模的3G芯片研發(fā)小組。

此外，Nokia強調德州儀器(TI)將繼續(xù)作為其手機半導體產品的主要供應商。8月8日，Nokia還宣布選擇博通(Broadcom)作為其Edge手機芯片供應商之一。英飛凌(Infineon)也將在此次調整計劃中作為GSM手機芯片的主要供應商之一。

Nokia表示將繼續(xù)開發(fā)其先進技術，包括WCDMA/GSM的軟件協(xié)議和相關的數字電路設計以及其延伸技術。公司計劃將這些技術許可給芯片組制造商，使這些制造商可以將這些技術用于芯片組的研發(fā)，為Nokia甚至開放市場提供產品。

“此次調整是一項非常有實效性的舉措，特別是在當前日益復雜的技術環(huán)境下?！盢okia執(zhí)行副總裁Niklas Savander說道，“本產業(yè)的公司一方面應該關注自身擅長的環(huán)節(jié)，為其增添價值，另一方面積極與在其他環(huán)節(jié)有特長的公司合作。我們相信，公司此次策略調整能使公司投入更多精力于核心芯片組技術的研發(fā)，這將增強公司研發(fā)效率并且更加適應快速發(fā)展的市場。