[導(dǎo)讀]繼2006年完成從標(biāo)準(zhǔn)處理器向雙內(nèi)核和四內(nèi)核處理器設(shè)計(jì)的發(fā)展之后,英特爾研究人員制作了一種80個(gè)內(nèi)核的處理器。這種處理器在耗電量比普通臺(tái)式電腦還少的情況下可提供1Teraflop(每秒1萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算)以上的浮點(diǎn)運(yùn)算
繼2006年完成從標(biāo)準(zhǔn)處理器向雙內(nèi)核和四內(nèi)核處理器設(shè)計(jì)的發(fā)展之后,英特爾研究人員制作了一種80個(gè)內(nèi)核的處理器。這種處理器在耗電量比普通臺(tái)式電腦還少的情況下可提供1Teraflop(每秒1萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算)以上的浮點(diǎn)運(yùn)算性能。
據(jù)pcworld.com網(wǎng)站報(bào)道,英特爾官員在去年9月召開的貿(mào)易展會(huì)上首次介紹了這種處理器。這種處理器在一個(gè)275平方毫米、指甲蓋大小的芯片上配置了80個(gè)處理器內(nèi)核,耗電量只有62瓦,低于目前許多臺(tái)式電腦的耗電量。
英特爾TB級(jí)研究計(jì)劃經(jīng)理JerryBautista說(shuō),英特爾目前還沒有把這種“太拉浮點(diǎn)研究芯片”推向市場(chǎng)的計(jì)劃。但是,英特爾將使用這種芯片測(cè)試新的技術(shù),如高帶寬連接、能源管理技術(shù)以及制作多內(nèi)核芯片的設(shè)計(jì)等。他在上周五(2月9日)在舊金山召開的ISSCC(集成固體電路會(huì)議)貿(mào)易展會(huì)上展示這項(xiàng)技術(shù)的細(xì)節(jié)之前在與新聞?dòng)浾叱_的電話會(huì)議上談了這件事情。英特爾以前也討論過(guò)“太拉時(shí)代”(EraofTera)。
英特爾工程師還將使用這種芯片探索新型的太拉級(jí)計(jì)算。用戶將來(lái)可能在臺(tái)式電腦上處理許多TB的數(shù)據(jù),進(jìn)行實(shí)時(shí)語(yǔ)音識(shí)別、多媒體數(shù)
據(jù)挖掘、圖片逼真的游戲和人工智能等工作。
英特爾的這種80個(gè)內(nèi)核的芯片的運(yùn)行速度為3.16GHz,計(jì)算性能為1.01Teraflop,工作效率為每瓦16gigaflop(1gigaflop等于每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算)。但是,在更高的速度上,這種芯片的效率將降低。在5.1GHz時(shí)的性能為1.63teraflop,在5.7GHz時(shí)的性能為1.81teraflop。
這種處理器能夠通過(guò)讓閑置的內(nèi)核處于休眠狀態(tài)來(lái)節(jié)省電源,并且在需要的時(shí)候立即打開這些內(nèi)核。每一個(gè)模塊在內(nèi)核旁邊都有自己的路由器,創(chuàng)建一個(gè)“芯片上的網(wǎng)絡(luò)”。
為了改善這種芯片的設(shè)計(jì),英特爾研究人員計(jì)劃在芯片下面增加一層“3D堆棧內(nèi)存”,以減少向內(nèi)核提供數(shù)據(jù)所需要的時(shí)間和耗電量。下一步,英特爾將制造一種“mega-chip”芯片,用普通內(nèi)核替代用于當(dāng)前設(shè)計(jì)的浮點(diǎn)單元。
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硬盤