作為一個由幾十家風險投資支撐起來的商業(yè)公司，投資回報是第一位的。時至今日，早期投資的風投們已經熬過了三四個年頭，都到了尋求退出的時間。此前有風投考慮將展訊出售給海外巨頭。

　　在中國3G標準TD-SCDMA進入到商用“臨界點”時，TD移動通信芯片廠研發(fā)廠商展訊通信(下稱“展訊”)也已經進入了上市前的緘默期。

　　《第一財經日報》從業(yè)內相關人士處了解到，展訊最快可能是6周之內，也很可能是2007年第一季度在納斯達克IPO，但是由于上市存在諸多外部因素的影響，因此這一具體時間并不能確定。

　　展訊則不愿就與上市有關的消息發(fā)表評論。

　　成長之路

　　展訊CEO武平2001年率領37人從美國硅谷回到中國，在上海張江科技園成立了展訊。

　　展訊核心產品為2G/2.5G以及TD基帶芯片，是全球為數不多的基于TD的3G手機核心芯片研制商。

　　2003年4月，采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機批量生產；2004年5月，全球首顆TD-SCDMA手機核心芯片在展訊誕生，讓TD走出了沒有手機核心芯片支持的困境，實現(xiàn)了移動通信終端核心技術的突破。

　　臺積電稱，已接獲展訊90納米3G芯片的生產訂單。而根據TD芯片的發(fā)展路線圖，2007年下半年，支持HSDPA功能的TD芯片將陸續(xù)推出。由此看來，在支持HSDPA功能方面，展訊可望再一次走在前面。

　　風投云集

　　展訊在2006年12月上榜“清科——中國創(chuàng)業(yè)投資暨私募股權投資年度排名”，經過幾十位風險投資家的評選，成為“2006年中國最佳創(chuàng)投投資案例”。

　　2001年7月，憑借研發(fā)力量和優(yōu)秀團隊，展訊融到第一筆風險資金。聯(lián)想投資、華虹國際等公司為其投入了第二筆資金。2004年4月，以硅谷知名風險投資商NEA為首的幾家風險投資機構又為其投入了約3000萬美元。

　　展訊自成立以來，已陸續(xù)獲得國內外二三十家風險投資商6000多萬美元的支持。

　　隨著TD進入新階段，整個公司的盈利模式能夠著陸是展訊被資本看好的一大原因之一。據了解，展訊2006年全年營業(yè)額可望達到1億美元。這一數字在2005年約為3億人民幣，2004年則為1.3億元人民幣。

　　前途展望

　　風險投資機構認為，展訊是國內成長最為迅速，且在核心芯片領域內能與海外大型企業(yè)進行規(guī)?；偁幍?、為數不多的創(chuàng)業(yè)企業(yè)；團隊實力強且相對均衡；收入和利潤增長迅速；存在未來3G的巨大發(fā)展機遇，且在相關領域內處于領先地位；市場空間巨大。

　　同時，展訊投入的研發(fā)資金也在不斷增加。目前展訊的員工人數已經擴充到500人，研發(fā)人員占了90%，而TD方面的研發(fā)人員已經超過了總研發(fā)人數的一半。

　　展訊總裁特別助理時光認為，如何占領TD爆發(fā)后的真空市場，正成為幾家主要TD芯片企業(yè)共同關注的話題。

　　諾盛分析師表示，展訊面臨的挑戰(zhàn)是，目前，中國有六家公司在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片，分別還有：凱明、T3G、大唐移動、重郵信科和華立。而海外公司也虎視眈眈。在展訊介入TD芯片研發(fā)之前，TD芯片領域只有凱明和T3G兩家公司。作為TD芯片的領先廠商，凱明和T3G都有大唐作為股東。

　　先天背景的差異，使得展訊在等待3G來臨的過程中，比另兩家公司要承受更多的風險和艱難。

　　雖然展訊以3G概念起家，但卻不得不投入大量精力在2.5G業(yè)務上，以保證公司的收入和現(xiàn)金流。目前，展訊的收入依然來自2.5G。

　　作為一個由幾十家風險投資支撐起來的商業(yè)公司，投資回報是第一位的。時至今日，早期投資的風險投資商們已經熬過了三四個年頭，都到了尋求退出的時間。對展訊來說，面臨風險投資急于退出的壓力較大。此前有風投考慮將展訊出售給海外巨頭。

　　武平最近表示，TD已經到了臨門一腳的時候，芯片逐步走向量產，展訊的重心將會由2.5G、TD-SCDMA轉到WCDMA上。