比米粒還小的存儲(chǔ)芯片，鑲嵌在照片上就可以記錄拍攝時(shí)候的聲音環(huán)境，附在證件上就可以看到這個(gè)人的視頻資料。那么這個(gè)被惠普命名為Memory Spot的芯片，會(huì)不會(huì)成為RFID的敵人，答案的否定的，而做出這個(gè)都定回答的正式它的發(fā)明者--惠普實(shí)驗(yàn)室。但實(shí)際上一場(chǎng)關(guān)于下一代識(shí)別碼的較量卻正暗中展開。 

　　在關(guān)于RFID條形碼有這樣一段描述，RFID芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)是可以更改，不同流程的操作人員可以對(duì)RFID添加記錄，從而得到更加完整的信息。同時(shí)，RFID芯片可以做得非常小巧，這使得它可以方便地同很多物體集成。最小的RFID芯片甚至可以安置在手鐲、卡片或者其他物體里。 

　　而上述的這些要求，Memory Spot都可以滿足，而且與RFID只能讀，不能寫入相比，Memory Spot的反復(fù)擦寫性顯然更實(shí)用。同時(shí)，它實(shí)現(xiàn)了單片芯片的獨(dú)立存儲(chǔ)，不需要像RFID那樣，要建立一個(gè)龐大的數(shù)據(jù)庫(kù)，掃描后再去庫(kù)中尋找具體的內(nèi)容。而更高的讀取速度和更大的存儲(chǔ)容量也都讓Memory Spot在競(jìng)爭(zhēng)中處于優(yōu)勢(shì)。 

　　“不過(guò)，我們并不認(rèn)為Memory Spot一定和RFID存在直接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。兩種技術(shù)是運(yùn)用在不同的市場(chǎng)。物流、票務(wù)等領(lǐng)域依然是RFID的優(yōu)勢(shì)，而Memory Spot則將會(huì)用于全新的領(lǐng)域，尤其是在垂直行業(yè)?；萜疹A(yù)計(jì)這項(xiàng)新技術(shù)今后1－2年內(nèi)將會(huì)在垂直行業(yè)大量應(yīng)用，3－4年后可以推廣到消費(fèi)市場(chǎng)?！被萜諏?shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人Huw Robson上周在造訪北京時(shí)接受了eNet的采訪，“不過(guò)，Memory Spot的推廣可能還需要一個(gè)相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這并不是一件容易的事情?！?nbsp;

　　而且成本也是不得不考慮的問(wèn)題。目前第2代EPC（以美國(guó)和歐洲為主導(dǎo)的RFID標(biāo)準(zhǔn)化組織EPCglobal）標(biāo)簽的成本已大幅度降低。2006年其單價(jià)為0.10美元。其中部分產(chǎn)品單價(jià)僅為0.08美元(約合0.64元人民幣)。預(yù)計(jì)2007年將降至0.05美元(約合0.40元人民幣)。這就為第2代EPC標(biāo)簽的普遍應(yīng)用創(chuàng)造了條件。而Memory Spot短期內(nèi)的成本相對(duì)較高。 

　　但同時(shí)Memory Spot又具備了很多先進(jìn)的特性?；萜諏?shí)驗(yàn)室Memory Spot項(xiàng)目經(jīng)理Ed McDonnell介紹說(shuō)：“Memory Spot芯片讓數(shù)字內(nèi)容從PC和互聯(lián)網(wǎng)中解放出來(lái)，從而使人們能夠隨時(shí)隨地地訪問(wèn)這些信息。” 

　　這種芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到每秒10兆，堪與Wi-Fi媲美，比Bluetooth™無(wú)線技術(shù)快10倍，可幫助用戶對(duì)音頻、視頻、照片或文檔形式的信息進(jìn)行即時(shí)更新。這款芯片的存儲(chǔ)容量在256 KB－4 MB之間，可存放簡(jiǎn)短的視頻剪輯、若干幅圖片或數(shù)十頁(yè)文本文件。而后續(xù)推出的芯片存儲(chǔ)容量將會(huì)更大。 

　　就目前而言Memory Spot與RFID還各有所長(zhǎng)，但是隨著Memory Spot技術(shù)的成熟，成本的下降，Memory Spot將會(huì)在遠(yuǎn)期對(duì)RFID構(gòu)成強(qiáng)大的危險(xiǎn)。必定一項(xiàng)新技術(shù)總是需要一個(gè)慢慢被接受的過(guò)程?；蛟S在2008年，有關(guān)誰(shuí)將是下一代識(shí)別碼的爭(zhēng)論的勝者將會(huì)Memory Spot與RFID（將來(lái)會(huì)有增強(qiáng)型）中產(chǎn)生。 

　　背景知識(shí) 

　　Memory Spot：由惠普實(shí)驗(yàn)室Memory Spot研究小組開發(fā)的這種實(shí)驗(yàn)芯片是一種基于CMOS（一種應(yīng)用廣泛的低功耗集成電路設(shè)計(jì)）的內(nèi)存設(shè)備，其尺寸僅有谷粒大小（2-4 mm2），并內(nèi)置天線。這種芯片能嵌入一張紙或粘附到任何物體表面，并且可使用不干膠，將其裝訂到小冊(cè)子中。這種芯片是一個(gè)獨(dú)立的整體，集成了內(nèi)置天線，無(wú)需電池或外部電子設(shè)備的支持。這種芯片采用電感耦合方式從專門的讀寫設(shè)備中獲取電力，而后者可從芯片的內(nèi)存中提取內(nèi)容。電感耦合是一種能源傳遞方式，它通過(guò)共享的電磁場(chǎng)，在電路組件之間傳遞能源。當(dāng)流經(jīng)某臺(tái)設(shè)備的電流發(fā)生變化時(shí)，可引發(fā)另一臺(tái)設(shè)備產(chǎn)生電流。