TTPCom今日宣布，其3G雙模協(xié)議技術(shù)已成功地通過(guò)了GCF及IOT測(cè)試，目前正在進(jìn)行最后的運(yùn)營(yíng)商認(rèn)可試驗(yàn)。這標(biāo)志著當(dāng)前第一套可從開(kāi)放市場(chǎng)上獲得的可移植的跨平臺(tái)2G/3G雙模協(xié)議軟件成功完成此高級(jí)別認(rèn)證。TTPCom的雙模協(xié)議棧已經(jīng)集成到多個(gè)芯片供應(yīng)商的多種平臺(tái)上，并已經(jīng)可以開(kāi)放授權(quán)使用。

TTPCom在開(kāi)發(fā)和授權(quán)使用3GSM系列設(shè)備的協(xié)議軟件方面已擁有十多年的經(jīng)驗(yàn)，使其能夠開(kāi)發(fā)出高效且占用很少存儲(chǔ)器空間的蜂窩電話協(xié)議棧。其一致的代碼庫(kù)也已發(fā)展成包含GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA協(xié)議，并正向覆蓋HSUPA和LTE擴(kuò)充。

“現(xiàn)在我們的3G技術(shù)已經(jīng)通過(guò)了外部認(rèn)證，我們希望再現(xiàn)我們?cè)?G上獲得的成功。我們的2G協(xié)議棧已在超過(guò)1億臺(tái)2G設(shè)備上得到應(yīng)用，它已被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)”TTPCom無(wú)線系統(tǒng)部總監(jiān)GordonAspin表示，“我們?cè)谶@一領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)使得我們能夠提供一個(gè)高效、靈活、可靠的3G解決方案，它將為業(yè)界提供一個(gè)可靠的替代方案以取代早期3G手機(jī)中的主流平臺(tái)。”

Asustek的研發(fā)副總裁H.C.Hung補(bǔ)充道：“基于TTPCom3G協(xié)議棧編譯軟件和微軟集成代碼進(jìn)行的軟件開(kāi)發(fā)為我們的整個(gè)3G手機(jī)發(fā)展路線圖提供了一個(gè)極好的基礎(chǔ)。它使我們?cè)谛酒脚_(tái)的選擇上獲得了前所未有靈活性，而且它的緊湊及占用很小存儲(chǔ)空間使其成為一種高效且性?xún)r(jià)比高的可選方案?！?

TTPCom軟件系統(tǒng)很容易從低成本和低功率的單芯片3G設(shè)備，擴(kuò)展到基于TTPComAJARPlatform的3G功能型手機(jī)，并進(jìn)一步發(fā)展到高端設(shè)備如基于微軟操作系統(tǒng)的智能手機(jī)或具有HSDPA功能的數(shù)據(jù)卡。
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關(guān)于TTPCom公司

TTPCom公司在全球擁有11家分公司及研發(fā)中心，是TTP通訊有限公司（LSE：TTC）的主要運(yùn)營(yíng)分支機(jī)構(gòu)。公司開(kāi)發(fā)應(yīng)用于無(wú)線通信終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。TTPCom將技術(shù)授權(quán)給全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)商和終端制造商，包括美國(guó)模擬器件公司（ADI）、英特爾（Intel）、LG、NEC、瑞薩（Renesas）、夏普和西門(mén)子。

TTPCom以其協(xié)議軟件確立了全球領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，其AJAR應(yīng)用架構(gòu)能提供快速定制手機(jī)產(chǎn)品，并通過(guò)其macro產(chǎn)品來(lái)開(kāi)發(fā)蜂窩系統(tǒng)射頻和基帶的軟件引擎。全球已有超過(guò)1.5億個(gè)使用TTPCom技術(shù)的設(shè)備投入市場(chǎng)。如需獲取TTPCom更多資料，請(qǐng)瀏覽www.ttpcom.com.cn。