2013臺灣觸控展上的“饕餮大餐”

目前，全球觸控產品市場需求有如春暖花開，潛力十足。觸控技術的發(fā)展更是一日千里，從G/G、GF、OGS、發(fā)展到On/In-cell，技術不斷更新，相對于的，觸控產業(yè)上游的原材料在技術和工藝制造等方面也帶來巨大的變化，從而使全球觸控產業(yè)生態(tài)也發(fā)生了很大的改觀。

在2013臺灣觸控?面板展上，展會上觸控領域，各個廠商及研究機構所展出的觸控新材料新技術層出不窮，可以說是觸控領域里的“饕餮大餐”。

臺灣地區(qū)作為最為重要的觸控產業(yè)基地，占據(jù)全球觸控市場的半壁江山，具有舉足輕重的地位。這次展會展出了觸控產業(yè)最為前沿的新品和技術，可以看出，觸控產業(yè)發(fā)展勁力十足。那么我們就臺灣展會上觸控部分進行一下梳理，從而把握觸控產業(yè)發(fā)展的脈絡和趨勢。

2013年觸控/面板暨光學膜制程、設備、材料展覽會（Touch Taiwan 2013）于8月在臺北世貿南港展覽館舉行，參展企業(yè)包括友達、群創(chuàng)、華星、信利、三菱、康寧、旭硝子、日本電氣硝子、南亞、志圣、均豪、東遠、大量、亞智、長興、永光、ASM、 SCHOTT 、Poly IC、Toshiba Machine、Hitachi Chemical、SFA等，聚集全球最重要的觸控面板產業(yè)供應鏈廠商。

2013臺灣觸控面板展主要有兩大特點：

一、面板廠商以垂直整合的形式涉入觸控領域

據(jù)研究機構數(shù)據(jù)顯示，截止今年6月底的第二季度，京東方的運營利潤率達到8.9%，而華星的利潤率也達到9.6%。相比之下，日本夏普利潤率僅為0.5%，LG顯示器則是5.6%。Samsung Display的利潤率為13%，是全行業(yè)最高的。但據(jù)美國投資公司Bernstein預計，不計OLED業(yè)務，三星顯示器LCD利潤率介于3%至7%之間。

隨著面板市場競爭加劇，利潤率下跌，尋求新的利潤增長點是全球面板廠商必然的選擇，而觸控產業(yè)技術門檻低利潤豐厚，自然成為各大面板廠搶食的領域，面板廠商以垂直整合的形式切入不可避免，8月份，京東方宣布斥資近60億元建設OGS觸摸屏項目就是此趨勢的表現(xiàn)。

在這次2013臺灣觸控?面板展上，臺灣雙虎友達群創(chuàng)都推出了自己的觸控面板新品。由于應用于智能手機的面板尺寸不僅越來越大，且需具備高解析度及輕薄化設計，友達展出6.5英寸Full HD OGS整合觸控面板，為目前已知量產最大尺寸的Full HD智能手機面板，其搭載AHVA超視角高清晰技術，色彩飽和度高達100% NTSC，超窄邊框設計讓屏幕顯示范圍極大化，帶來更極致的視覺及娛樂享受，實踐消費者對于高規(guī)行動裝置的極致追求。

此外，友達結合優(yōu)秀的TFT-LCD顯示技術與OGS單片玻璃觸控結構技術，發(fā)展出全新eTP標準型整合觸控面板解決方案，推出包括11.6英寸、14英寸及15.6英寸觸控面板，創(chuàng)新設計可使觸控筆記型電腦的全平面或窄邊框設計輕易達成。加上超薄觸控模組、高光學穿透率及標準化規(guī)格，可有效提升生產效率、有助客戶進行制程整合進而提升成本優(yōu)勢，為市面上現(xiàn)有最佳的整合型觸控解決方案。

群創(chuàng)光電致力于整合型觸控液晶面板在技術及良率上的成熟度與穩(wěn)定度，除著力于高端移動終端顯示技術外，并開發(fā)觸控顯示器面板、觸控筆記本電腦應用面板，以加速觸控液晶面板普及化，努力使終端用戶獲得多元化的視覺享受與體驗。對此，群創(chuàng)光電推出“整合型觸控液晶面板InnoTouch”，以獨家WIS（WindowIntegratedSensor的縮寫）技術結合TFT面板整合方案，更輕薄，價格更親民。

群創(chuàng)光電展出19.5英寸與21.5英寸InnoTouch觸控顯示器面板，采用投射式電容多點觸控，并將單片式觸控面板整合在模塊上，為單片式觸控結合TFT面板的整合型解決方案，產品更輕薄。此外，群創(chuàng)光電并展出14英寸及15.6英寸觸控筆記本電腦應用面板，成功結合觸控與面板技術，有效導入InnoTouch至筆記本電腦面板應用，為客戶提供有效解決方案，縮短產出產品時間與降低制造成本。

群創(chuàng)光電以獨特的垂直整合“一條龍生產模式”，解決組裝良率問題，大幅提升生產效率，對加速觸控產品的普及化產生正面幫助。

智能手機屏原來多為兩片式，由觸摸屏和液晶面板合成。然而手機輕薄化的趨勢，讓單片式觸摸屏大行其道，這給面板廠涉足觸摸屏帶來了良機。另一方面，觸控芯片廠現(xiàn)在也直接與面板廠合作，有了芯片廠的支持，面板廠更有信心，因此全球一二線面板廠商紛紛涉足觸摸屏領域。

　　二、上游觸控設備材料研發(fā)不斷取得突破

隨著觸控產業(yè)的深入發(fā)展，新技術新材料不斷更新，在2013臺灣觸控?面板展上，研究機構和廠商展示了在觸控領域方面的研究成果，如臺灣工研院、康寧、肖特及利機等。

臺灣工研院

在今年的臺灣觸控面板展上，工研院特別展出“可折疊觸控面板”、“窄邊框薄型觸控模組”及“凹版轉印技術”等20項跨領域研發(fā)成果。

工研院發(fā)表的可折疊觸控面板，是用“多用途軟性電子基板技術”（FlexUP），先涂上一層“離形層”與高透明塑膠基板材料，在此基板上成功制作出厚度僅為0.01～0.02mm的觸控感測器并取下，接著在整合防刮的保護層后，即完成可彎曲與折疊式的超輕薄觸控面板，曲率半徑可達7.5mm，能應用于腕戴式的創(chuàng)新產品，而此觸控感測器薄膜也可與強化玻璃貼合，應用在可攜式電子產品所需之輕、薄、高強度觸控面板。

觸控面板的市場已成為兵家必爭之地，智能手機與平板電腦的廠商無不將觸控面板變?yōu)槠錁藴逝鋫?，臺灣工研院針對觸控面板開發(fā)轉印技術，并與日本印刷大廠合作，將精密金屬微細線路印刷導入觸控面板制程，其中一項應用為金屬網格技術，在中大尺寸觸控技術上已自主開發(fā)關鍵材料與零組件，并成立“精密凹板轉印技術”研發(fā)聯(lián)盟，策略性進行涂料、模具及設備等關鍵技術開發(fā)，可拓展至感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業(yè)應用。

此外，工研院也開發(fā)在窄邊框應用的超細導線技術，可取代昂貴黃光蝕刻制程技術，只要一臺卷對卷(roll-to-roll)設備與傳輸技術就可取代傳統(tǒng)圖案化濺鍍、涂布到顯影、印制及蝕刻等7臺機臺，具有高效率、環(huán)保及大幅降低成本等優(yōu)點。該觸控制程大突破，將精密金屬微細線路的寬度突破至20μm以下，將可大幅降低生產成本與提高制程效率，從移動手持裝置一路跨足中、大尺寸觸控產業(yè)，攜手產業(yè)建立完整的觸控制程產業(yè)鏈。

展會期間，工研院也展現(xiàn)多項顯示相關科技，包括頭戴式顯示器之凌空觸控技術、全屏幕解析度裸視3D顯示模組、納米銀線透明導電材料、軟性透明薄膜封裝材料、快速影像式軟性顯示器可撓特性光學檢測、觸控面板自動化測試設備、高速低干擾觸控模組UX測試裝置、非接觸導電薄膜阻抗量測模組、抗震形貌量測模組、觸控短斷路檢測模組及狹縫涂布制程設備技術等成果。

康寧

在2013臺灣觸控?面板展中，康寧展示了截至目前為止最新的發(fā)展成果，包括專為保護觸控筆電設計的Corning Gorilla Glass NBT、超薄可撓式玻璃Corning Willow Glass、輕薄制程中無酸蝕的Corning EAGLE XG Slim玻璃，以及專為高溫制程環(huán)境設計的Coning Lotus XT Glass。

對于一般消費者而言，較有印象的應該是他們在手機觸控面板上的產品，不少旗艦手機都采用康寧玻璃，以達到防刮抗損的效果。相較于手機上用的Gorilla Glass 3玻璃，Corning Gorilla Glass NBT適用大面積制程，可以做批次生產，適合具有觸控功能的筆記型電腦。和一般筆電常用的鈉鈣玻璃比起來，高出8到10倍抗刮性，看不出損傷；在切割后的邊緣也比較強，不會容易從邊緣開始碎裂。

Corning Gorilla Glass NBT與一般筆電螢幕采用的鈉鈣玻璃做測試，無論在表面或是切割邊緣都有良好的強度表現(xiàn)，上方為鈉鈣玻璃，下方為Corning Gorilla Glass NBT

肖特

肖特在2013臺灣觸控?面板展上，推出最新蓋板玻璃產品Xensation? Cover ITS（一體化觸控解決方案），該解決方案專門針對迅猛發(fā)展的單玻璃一體化觸摸技術市場而設計。 Xensation? Cover ITS 解決方案將觸控傳感器和蓋板玻璃更好地融為一體，同時保持了極高的機械和光學性能。此外，Xensation? Cover ITS 解決方案采用大尺寸離子交換預強化玻璃，可以通過在最大尺寸為六代(1500 mm x 1800 mm)的大型玻璃板上制作ITO 觸控傳感器來實現(xiàn)單玻璃一體化觸控。Xensation?Cover ITS 的性能優(yōu)勢可支持采用單玻璃解決方案（OGS）等一體化觸控技術的下一代創(chuàng)新設備。

Xensation? Cover ITS解決方案是一種大尺寸離子交換預強化特種玻璃，可以通過在最大尺寸為六代(1500 mm x 1800 mm)的大型玻璃板上制作ITO觸控傳感器，來實現(xiàn)單玻璃一體化觸控。

Xensation? Cover ITS 解決方案在保證肖特卓越蓋板玻璃性能的同時，將觸控傳感器和蓋板玻璃更好地融為一體，并且保持極高的機械和光學性能。

除XensationR Cover ITS外，肖特還推出了新款Xensation? Cover AM抗菌蓋板玻璃，此款新型顯示玻璃具有卓越的持久抗菌特性，可以達到99.99%的抗菌效果。通過采用最新技術和創(chuàng)新型生產工藝，肖特將銀離子注入標準的Xensation? Cover化學強化過程，從而成功地將抗菌特性直接集成在蓋板玻璃下游加工過程中，以便后期進行進一步的玻璃深加工。

肖特一直致力于研究無菌表面的觸摸屏和顯示設備，Xensation? Cover AM蓋板玻璃具有獨一無二的特殊性能，可以滿足移動設備使用者對于衛(wèi)生健康和產品卓越設計性能的需求。肖特創(chuàng)新抗菌科技為已取得巨大成功的 Xensation? Cover蓋板玻璃錦上添花。

利機

半導體材料商利機參與2013年Touch Taiwan，并推出自行研發(fā)的超細線納米銀漿新品。利機指出，納米銀漿目前已經送樣予中國臺灣、大陸的多家觸控面板廠，并已通過2~3家廠商的認證，可望于2013年底開始量產出貨，并于2014年放量。

納米銀漿主要用于ITO面板上的外走線，相較于微米銀漿，納米銀除具備不易氧化、免保護層、超低阻抗、低膨脹率等特色。隨著制程演進，產品趨勢朝窄邊框演進，線路需求越來越細，對銀漿要求也越來越高，納米銀的需求也隨之浮現(xiàn)。而目前國際的微米銀漿大廠，主要都是日系廠商，包括朝日(ASAHI)、東洋紡(TOYOBO)，切入納米銀漿者還是少數(shù)，除利機外，據(jù)了解僅有韓國的Inktec，其納米銀漿產品則是于去年底量產。

不過，因納米銀仍以銀占最主要的成分比重，因此銀價的確也會牽動利機納米銀漿的生產成本。對此利機表示，銀價走勢約與金價相仿，年初時每盎司約在23美元左右的相對高檔，期間一度震蕩至每盎司18~19美元，如今則又回升到年初每盎司23美元左右的水準，而價升時利機確實會比較有壓力。

從2013臺灣觸控?面板展上來看，觸控產業(yè)生態(tài)鏈正不斷地深入發(fā)展，隨著移動終端需求規(guī)模不斷擴大，不止面板廠商涉足其中，也會有更多的廠商跨行業(yè)進入，觸控產業(yè)上游的設備材料廠商也會在觸控技術快速更新，緊跟產業(yè)發(fā)展的趨勢和潮流。

　　后記：

觸控產業(yè)新技術新材料推陳布新，為上游設備材料廠商提供哪些機遇呢？在臺灣觸控展上，部分廠商認為，2013年移動終端消費市場飽雖然受高端智能手機日趨飽和、平板電腦同質化等問題的困擾，但觸摸屏作為智能設備人機交互的重要介面，依舊保持成長動能?，F(xiàn)有的觸控產業(yè)不斷地擴充產能，業(yè)界內并購、收購不斷。可以看出，對觸控領域的投資熱情不減。

目前，觸控產業(yè)的技術重心主要集中在臺灣，因此全球產業(yè)鏈廠商搶占臺灣市場成為當務之急。此次臺灣觸控?面板展上，對全球觸控產業(yè)鏈中的廠商來說，不僅近距離接觸了解臺灣觸控產業(yè)生態(tài)鏈情況，還能為自身企業(yè)贏得商機。

未來，觸摸屏的發(fā)展趨勢將往超薄、高強度、輕量化方向發(fā)展，對于眾多的觸控廠商來說，把握住觸控產業(yè)發(fā)展的脈搏，才能在未來的市場競爭中立于不敗之地。