受到LED應(yīng)用技術(shù)加速發(fā)展、科技大廠競(jìng)相投入影響，臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)近來(lái)出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)的態(tài)勢(shì)，引發(fā)了相關(guān)設(shè)備的需求商機(jī)。由于LED中段制程包括測(cè)試和挑檢，每1臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)須配置6臺(tái)測(cè)試機(jī)，光以晶電和奇美集團(tuán)的奇力光電兩家LED廠商今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃估算，合計(jì)測(cè)試機(jī)需求就超過1000臺(tái)，如果全部生產(chǎn)藍(lán)光芯片，挑檢代工需求合計(jì)多出25-26億顆！業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，臺(tái)灣相關(guān)業(yè)者包括測(cè)試機(jī)廠旺硅，以及挑檢代工廠久元、鼎元等，將是這波LED擴(kuò)產(chǎn)熱潮的受惠族群。

過去LED應(yīng)用以手機(jī)和低階消費(fèi)性產(chǎn)品為主，但隨著應(yīng)用技術(shù)持續(xù)進(jìn)展，目前TFT-LCD背光源和照明市場(chǎng)，已雙雙成為LED產(chǎn)業(yè)后續(xù)兩大成長(zhǎng)動(dòng)能。由于未來(lái)發(fā)展?jié)摿涫芸春茫ㄓ堰_(dá)、奇美電、臺(tái)積電、聯(lián)電、鴻海等科技大廠都積極投入布局。

其中臺(tái)積電避開LED專利、規(guī)劃運(yùn)用硅晶圓生產(chǎn)背景，以4000萬(wàn)美元投資美國(guó)BirdgeLux。聯(lián)電取得芯片大廠晶電兩席董事，并投資LED驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)陽(yáng)和LED封裝廠宏齊。友達(dá)在上游外延領(lǐng)域有友發(fā)，在封裝方面有威力盟和凱鼎。奇美電入股璨圓、東貝。鴻海則規(guī)劃從下游擴(kuò)及上游，包括投資先進(jìn)光電、LED路燈沛鑫、LED散熱鴻準(zhǔn)等。

由于建立LED產(chǎn)能首先就必須購(gòu)置MOCVD機(jī)臺(tái)，持續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)需求推升全球前2大MOCVD機(jī)臺(tái)設(shè)備廠商Aixtron和Veeco，自2007年以來(lái)股價(jià)表現(xiàn)逐步攀升。但因LED制程不僅需要MOCVD機(jī)臺(tái)，在中段制程還需要測(cè)試和挑檢，臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，LED測(cè)試機(jī)設(shè)備廠商旺硅，以及挑檢代工業(yè)者久元、鼎元等，也有機(jī)會(huì)成為這波LED擴(kuò)產(chǎn)熱潮的受惠族群。

據(jù)元富證券分析，以1臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)要配置6臺(tái)測(cè)試機(jī)估算，光是晶電2008年要新增22臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)，就要新增132臺(tái)測(cè)試機(jī)的需求。新切入的廠商奇美（旗下的奇力）預(yù)計(jì)要購(gòu)置150臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)，就需增購(gòu)900臺(tái)測(cè)試機(jī)。在挑檢方面，以晶電今年第三季將由原本的月產(chǎn)能8-9億顆，大舉擴(kuò)充至12億顆，產(chǎn)擴(kuò)充幅度達(dá)50%估算，新增挑檢需求就有3-4億顆。至于奇美（奇力）今年預(yù)計(jì)購(gòu)買150臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)、若全為藍(lán)光產(chǎn)出，今年將多出22億顆挑檢需求。

目前挑檢代工廠商久元50%業(yè)務(wù)在LED測(cè)試機(jī)銷售和挑檢代工，50%在半導(dǎo)體測(cè)試代工。由于久元機(jī)臺(tái)自制，因此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，久元與其它挑檢代工同業(yè)相比，較具成本優(yōu)勢(shì)。目前久元挑檢代工的月產(chǎn)能為1500KK，預(yù)計(jì)第三季月產(chǎn)能將擴(kuò)充到1800KK。由于挑檢代工已經(jīng)連續(xù)2年維持年成長(zhǎng)幅度30%以上，預(yù)期今年成長(zhǎng)幅度最高可達(dá)53%，將成久元近年主要營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。主要客戶包括晶電75%、華上10%、大陸地區(qū)及國(guó)際客戶10%。

鼎元目前主要業(yè)務(wù)包括二元、三元、四元芯片制造銷售，以及受光組件的產(chǎn)銷和代工業(yè)務(wù)。其中芯片占營(yíng)收比重將近70%，受光組件比重約20%-25%，代工制程比重約5%-10%。芯片月產(chǎn)能1500KK，代工制程方面以藍(lán)光為主，今年月產(chǎn)能將從250KK擴(kuò)充至400KK。對(duì)于近期挑檢代工市場(chǎng)狀況，鼎元表示，近期需求應(yīng)已進(jìn)入旺季，但增強(qiáng)的幅度還不是很明顯。至于業(yè)界擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，如果沒有實(shí)際下游需求支持，也可能暫時(shí)維持半成品狀態(tài)。目前看來(lái)大廠切入LED領(lǐng)域還是先以封裝技術(shù)的突破為主，因?yàn)楸彻庠吹纳峒夹g(shù)還有待提升。

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