2012年，一直備受業(yè)界關(guān)注的太陽能光伏產(chǎn)業(yè)遇到了前所未有的發(fā)展困境，于是業(yè)界內(nèi)外有人在問：“LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展會不會遇到相同的問題或出現(xiàn)相同的困境?”畢竟經(jīng)過一段時(shí)間的快速發(fā)展，我國LED產(chǎn)業(yè)也遇到階段性和結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩、投資過熱、行業(yè)無序發(fā)展等問題。但我認(rèn)為，這樣的問題不會在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)生。主要基于以下幾點(diǎn)判斷：一是與光伏產(chǎn)業(yè)主要依靠國外市場不同，我國LED產(chǎn)業(yè)內(nèi)需市場與國外市場開拓并重，分散了市場風(fēng)險(xiǎn);二是LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用廣泛，細(xì)分市場不斷拓展，市場消化能力較強(qiáng);三是LED產(chǎn)品的性價(jià)比不斷提高，受節(jié)能家電惠民工程、淘汰白熾燈路線圖等國家扶持政策推動，通用照明市場空間不斷釋放，行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/P>

總而言之，2012年是我國LED產(chǎn)業(yè)調(diào)整和升級的關(guān)鍵一年，產(chǎn)業(yè)發(fā)展克服了各種不利因素，又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)能力顯著提升，關(guān)鍵材料、裝備均有突破，芯片制造與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，器件封裝接近國際先進(jìn)水平，產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。經(jīng)過大浪淘沙，涌現(xiàn)了一批行業(yè)龍頭企業(yè)，良好的政策環(huán)境也在逐步形成。

然而，行業(yè)發(fā)展的短期、長期矛盾依然突出。短期內(nèi)，階段性和結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩、產(chǎn)品價(jià)格下降擠壓企業(yè)利潤空間、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊等問題仍需化解;長期內(nèi)，核心技術(shù)尚未取得根本突破，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不合理，缺乏具有國際競爭力的大企業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)與檢測體系亟待完善，知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)依然突出。特別是，LED產(chǎn)業(yè)鏈條長，產(chǎn)業(yè)上、中、下游具有不同的特征，企業(yè)如何脫離紅海、找到藍(lán)海，需要全行業(yè)深思。結(jié)合著行業(yè)管理的一點(diǎn)點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)，我從產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游各環(huán)節(jié)提出一些個人不成熟的考慮，供行業(yè)同仁參考。

一、規(guī)模、管理、質(zhì)量和成本是LED芯片企業(yè)成功的關(guān)鍵。隨著LED芯片發(fā)光效率的提高和工藝的不斷成熟，以及襯底從2英寸向4英寸和6英寸發(fā)展，LED芯片占LED產(chǎn)品的比重不斷降低，多數(shù)企業(yè)已經(jīng)具備了一定的技術(shù)能力。未來，只有具有規(guī)模、管理、質(zhì)量和成本優(yōu)勢的龍頭企業(yè)才能在競爭中勝出。而處于這一環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量將非常有限，這一點(diǎn)與目前集成電路制造產(chǎn)業(yè)類似。前期，國內(nèi)有多家企業(yè)進(jìn)入芯片制造環(huán)節(jié)，購置了大量的MOCVD設(shè)備。但由于行業(yè)競爭的激烈，部分設(shè)備處于閑置狀態(tài)。因此，如何通過企業(yè)間兼并重組，培育大企業(yè)，形成規(guī)模效益，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

二、向下游延伸或加強(qiáng)與應(yīng)用的互動是LED封裝企業(yè)的主攻方向。我國LED封裝行業(yè)與國際先進(jìn)水平差距較小，目前主流技術(shù)已從直插式、貼片式，向倒裝、集成封裝等形式發(fā)展，基本與國際水平相當(dāng)。LED封裝行業(yè)已經(jīng)走過高毛利時(shí)代，目前是維持正常的毛利率。2012年中國LED照明白光封裝器件平均價(jià)格下降幅度超過30%。封裝器件價(jià)格的快速下降，促使封裝企業(yè)開發(fā)利潤高、應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛的產(chǎn)品。目前，純做封裝的LED企業(yè)數(shù)量比例不超過15%。面對LED芯片制造技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的變化，封裝企業(yè)加強(qiáng)應(yīng)對，向上與芯片制造的銜接，向下與產(chǎn)品應(yīng)用的相互協(xié)作已成為一個緊迫問題。這對于我國LED照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明領(lǐng)域，并健康發(fā)展、少走彎路是十分必要的。封裝企業(yè)可縱向往上下游延伸，尋找戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行垂直整合來做強(qiáng);同時(shí)也可向橫向延伸，依靠封裝企業(yè)之間的合作來做大，增強(qiáng)市場競爭力。

三、通用照明市場重渠道和品牌，細(xì)分市場差異化是LED應(yīng)用企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在。從目前市場發(fā)展的趨勢來看，液晶背光、景觀照明、戶外顯示屏以及通用照明是LED的主要應(yīng)用領(lǐng)域。液晶背光、景觀照明、戶外顯示屏市場相對比較成熟;通用照明市場潛力巨大，競爭也異常激烈，除注重系統(tǒng)集成、散熱、用戶體驗(yàn)等問題外，市場渠道和品牌建設(shè)也是決定企業(yè)成敗的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)燈具廠商由于具有渠道和品牌優(yōu)勢，如能注重與LED技術(shù)結(jié)合，有望在競爭中勝出?，F(xiàn)在回頭看看，國外企業(yè)飛利浦、歐司朗也屬于傳統(tǒng)燈具廠商。值得一提的是，LED應(yīng)用企業(yè)應(yīng)該高度重視智能照明系統(tǒng)，它將是照明行業(yè)的一次真正革命，它完全顛覆了傳統(tǒng)照明的概念，會在未來成為照明產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn)。而國內(nèi)眾多的LED中小企業(yè)應(yīng)該堅(jiān)持差異化發(fā)展路線，關(guān)注細(xì)分市場和未來有發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?，如農(nóng)業(yè)照明、醫(yī)療照明等等，注重品牌的培育，拓寬渠道，完善商業(yè)模式。

四、關(guān)鍵材料與裝備企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)與下游用戶的互動，堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展之路。近幾年，我國藍(lán)寶石材料在引進(jìn)國外技術(shù)和設(shè)備的同時(shí)，堅(jiān)持自主發(fā)展，逐步實(shí)現(xiàn)了規(guī)模生產(chǎn)，高純MO源也實(shí)現(xiàn)了突破。下一步，除盡快實(shí)現(xiàn)高性能硅膠、環(huán)氧樹脂等關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化外，重點(diǎn)還應(yīng)不斷豐富材料的種類，提高材料的純度。目前，我國已經(jīng)能夠生產(chǎn)部分LED制造設(shè)備和測試儀器等，但金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)外延設(shè)備、部分全自動的芯片、封裝設(shè)備及部分光學(xué)檢測儀器等還需要進(jìn)口。盡管國內(nèi)有幾家MOCVD設(shè)備開發(fā)企業(yè)取得了階段性進(jìn)展，但產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、可靠性還需要進(jìn)一步驗(yàn)證，這就需要與國內(nèi)的芯片制造企業(yè)加強(qiáng)合作，共同攻關(guān)，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，才能實(shí)現(xiàn)最終的成功。

責(zé)編：李杰