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[導(dǎo)讀]2012年,一直備受業(yè)界關(guān)注的太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)遇到了前所未有的發(fā)展困境,于是業(yè)界內(nèi)外有人在問(wèn):“LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)不會(huì)遇到相同的問(wèn)題或出現(xiàn)相同的困境?”畢竟經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的快速發(fā)展,我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)也遇到階段性和結(jié)構(gòu)性產(chǎn)

2012年,一直備受業(yè)界關(guān)注的太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)遇到了前所未有的發(fā)展困境,于是業(yè)界內(nèi)外有人在問(wèn):“LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)不會(huì)遇到相同的問(wèn)題或出現(xiàn)相同的困境?”畢竟經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的快速發(fā)展,我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)也遇到階段性和結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩、投資過(guò)熱、行業(yè)無(wú)序發(fā)展等問(wèn)題。但我認(rèn)為,這樣的問(wèn)題不會(huì)在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)生。主要基于以下幾點(diǎn)判斷:一是與光伏產(chǎn)業(yè)主要依靠國(guó)外市場(chǎng)不同,我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)內(nèi)需市場(chǎng)與國(guó)外市場(chǎng)開(kāi)拓并重,分散了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn);二是LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用廣泛,細(xì)分市場(chǎng)不斷拓展,市場(chǎng)消化能力較強(qiáng);三是LED產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比不斷提高,受節(jié)能家電惠民工程、淘汰白熾燈路線圖等國(guó)家扶持政策推動(dòng),通用照明市場(chǎng)空間不斷釋放,行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/P>

總而言之,2012年是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)調(diào)整和升級(jí)的關(guān)鍵一年,產(chǎn)業(yè)發(fā)展克服了各種不利因素,又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,技術(shù)能力顯著提升,關(guān)鍵材料、裝備均有突破,芯片制造與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小,器件封裝接近國(guó)際先進(jìn)水平,產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。經(jīng)過(guò)大浪淘沙,涌現(xiàn)了一批行業(yè)龍頭企業(yè),良好的政策環(huán)境也在逐步形成。

然而,行業(yè)發(fā)展的短期、長(zhǎng)期矛盾依然突出。短期內(nèi),階段性和結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下降擠壓企業(yè)利潤(rùn)空間、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊等問(wèn)題仍需化解;長(zhǎng)期內(nèi),核心技術(shù)尚未取得根本突破,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不合理,缺乏具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè),標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)體系亟待完善,知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)依然突出。特別是,LED產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)上、中、下游具有不同的特征,企業(yè)如何脫離紅海、找到藍(lán)海,需要全行業(yè)深思。結(jié)合著行業(yè)管理的一點(diǎn)點(diǎn)經(jīng)驗(yàn),我從產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游各環(huán)節(jié)提出一些個(gè)人不成熟的考慮,供行業(yè)同仁參考。

一、規(guī)模、管理、質(zhì)量和成本是LED芯片企業(yè)成功的關(guān)鍵。隨著LED芯片發(fā)光效率的提高和工藝的不斷成熟,以及襯底從2英寸向4英寸和6英寸發(fā)展,LED芯片占LED產(chǎn)品的比重不斷降低,多數(shù)企業(yè)已經(jīng)具備了一定的技術(shù)能力。未來(lái),只有具有規(guī)模、管理、質(zhì)量和成本優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)才能在競(jìng)爭(zhēng)中勝出。而處于這一環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量將非常有限,這一點(diǎn)與目前集成電路制造產(chǎn)業(yè)類(lèi)似。前期,國(guó)內(nèi)有多家企業(yè)進(jìn)入芯片制造環(huán)節(jié),購(gòu)置了大量的MOCVD設(shè)備。但由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的激烈,部分設(shè)備處于閑置狀態(tài)。因此,如何通過(guò)企業(yè)間兼并重組,培育大企業(yè),形成規(guī)模效益,是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

二、向下游延伸或加強(qiáng)與應(yīng)用的互動(dòng)是LED封裝企業(yè)的主攻方向。我國(guó)LED封裝行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平差距較小,目前主流技術(shù)已從直插式、貼片式,向倒裝、集成封裝等形式發(fā)展,基本與國(guó)際水平相當(dāng)。LED封裝行業(yè)已經(jīng)走過(guò)高毛利時(shí)代,目前是維持正常的毛利率。2012年中國(guó)LED照明白光封裝器件平均價(jià)格下降幅度超過(guò)30%。封裝器件價(jià)格的快速下降,促使封裝企業(yè)開(kāi)發(fā)利潤(rùn)高、應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛的產(chǎn)品。目前,純做封裝的LED企業(yè)數(shù)量比例不超過(guò)15%。面對(duì)LED芯片制造技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的變化,封裝企業(yè)加強(qiáng)應(yīng)對(duì),向上與芯片制造的銜接,向下與產(chǎn)品應(yīng)用的相互協(xié)作已成為一個(gè)緊迫問(wèn)題。這對(duì)于我國(guó)LED照明產(chǎn)品真正進(jìn)入傳統(tǒng)照明領(lǐng)域,并健康發(fā)展、少走彎路是十分必要的。封裝企業(yè)可縱向往上下游延伸,尋找戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行垂直整合來(lái)做強(qiáng);同時(shí)也可向橫向延伸,依靠封裝企業(yè)之間的合作來(lái)做大,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

三、通用照明市場(chǎng)重渠道和品牌,細(xì)分市場(chǎng)差異化是LED應(yīng)用企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在。從目前市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看,液晶背光、景觀照明、戶外顯示屏以及通用照明是LED的主要應(yīng)用領(lǐng)域。液晶背光、景觀照明、戶外顯示屏市場(chǎng)相對(duì)比較成熟;通用照明市場(chǎng)潛力巨大,競(jìng)爭(zhēng)也異常激烈,除注重系統(tǒng)集成、散熱、用戶體驗(yàn)等問(wèn)題外,市場(chǎng)渠道和品牌建設(shè)也是決定企業(yè)成敗的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)燈具廠商由于具有渠道和品牌優(yōu)勢(shì),如能注重與LED技術(shù)結(jié)合,有望在競(jìng)爭(zhēng)中勝出?,F(xiàn)在回頭看看,國(guó)外企業(yè)飛利浦、歐司朗也屬于傳統(tǒng)燈具廠商。值得一提的是,LED應(yīng)用企業(yè)應(yīng)該高度重視智能照明系統(tǒng),它將是照明行業(yè)的一次真正革命,它完全顛覆了傳統(tǒng)照明的概念,會(huì)在未來(lái)成為照明產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。而國(guó)內(nèi)眾多的LED中小企業(yè)應(yīng)該堅(jiān)持差異化發(fā)展路線,關(guān)注細(xì)分市場(chǎng)和未來(lái)有發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng),如農(nóng)業(yè)照明、醫(yī)療照明等等,注重品牌的培育,拓寬渠道,完善商業(yè)模式。

四、關(guān)鍵材料與裝備企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)與下游用戶的互動(dòng),堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展之路。近幾年,我國(guó)藍(lán)寶石材料在引進(jìn)國(guó)外技術(shù)和設(shè)備的同時(shí),堅(jiān)持自主發(fā)展,逐步實(shí)現(xiàn)了規(guī)模生產(chǎn),高純MO源也實(shí)現(xiàn)了突破。下一步,除盡快實(shí)現(xiàn)高性能硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂等關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化外,重點(diǎn)還應(yīng)不斷豐富材料的種類(lèi),提高材料的純度。目前,我國(guó)已經(jīng)能夠生產(chǎn)部分LED制造設(shè)備和測(cè)試儀器等,但金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)外延設(shè)備、部分全自動(dòng)的芯片、封裝設(shè)備及部分光學(xué)檢測(cè)儀器等還需要進(jìn)口。盡管?chē)?guó)內(nèi)有幾家MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)企業(yè)取得了階段性進(jìn)展,但產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、可靠性還需要進(jìn)一步驗(yàn)證,這就需要與國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè)加強(qiáng)合作,共同攻關(guān),共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn),才能實(shí)現(xiàn)最終的成功。

責(zé)編:李杰

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