在LED發(fā)展歷史長(zhǎng)河中，歷來(lái)都上演著上游投資大、風(fēng)險(xiǎn)大，下游技術(shù)含量低、低水平競(jìng)爭(zhēng)太激烈，而中游封裝企業(yè)技術(shù)含量比較高，且以不變應(yīng)萬(wàn)變大戲。但發(fā)展到今天，LED的技術(shù)和成本日新月異在發(fā)展變化，應(yīng)用市場(chǎng)的新領(lǐng)域新形式層出不窮。

對(duì)于LED照明封裝未來(lái)的發(fā)展，目前行業(yè)同行們的一致意見是，應(yīng)用并非僅是替代，在更廣闊的領(lǐng)域、更深的層次，其未來(lái)是不可限量的，智能、網(wǎng)絡(luò)、通信;長(zhǎng)的、圓的、扁的、方的;硬的、軟的各類形態(tài)也難以一言而盡。更讓人意想不到的是，產(chǎn)品形態(tài)的諸多可能，技術(shù)、成本的飛速變化，應(yīng)用照明產(chǎn)品要把芯片直接用于照明產(chǎn)品了。封裝存在的價(jià)值竟遭到了置疑，為此封裝企業(yè)要“糾結(jié)”了。

困惑背后是進(jìn)步

面對(duì)當(dāng)前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，行業(yè)需要思考，封裝企業(yè)更要慎思、快思、早定奪。

“糾結(jié)”在于：一是封裝存在的必要性?二是面對(duì)照明產(chǎn)品形態(tài)的多樣性，封裝企業(yè)將如何面對(duì)市場(chǎng)?三是技術(shù)飛速發(fā)展，成本下降很快，完成定型、選好裝備、定好工藝的新產(chǎn)品說(shuō)不定用不了多久價(jià)格就會(huì)下探，從而面臨虧損，甚至定型產(chǎn)品不久就會(huì)過(guò)時(shí)。

面對(duì)當(dāng)前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，行業(yè)需要思考，封裝企業(yè)更要慎思、快思、早定奪。作為行業(yè)一員，我認(rèn)為，這一切正是行業(yè)進(jìn)步的必然，也是LED發(fā)展過(guò)程中條件成熟時(shí)就會(huì)出現(xiàn)的一種過(guò)渡狀態(tài)。

我們應(yīng)該看到，正是由于技術(shù)進(jìn)步快、成本下降快、應(yīng)用領(lǐng)域拓展快，新事物新市場(chǎng)新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，一系列的“快”才會(huì)引發(fā)以上一些所謂的“糾結(jié)”。從其內(nèi)涵來(lái)講，在行業(yè)耕耘的每一位都應(yīng)為有此機(jī)遇而高興。面對(duì)目前讓人煩心的“糾結(jié)”，我們應(yīng)坦然面對(duì)，認(rèn)真求解，在認(rèn)真審慎的正確選擇應(yīng)對(duì)中，求得自身的進(jìn)步。

封裝絕不會(huì)消失

封裝企業(yè)在與其相應(yīng)的技術(shù)和成本狀態(tài)下要勇于面對(duì)，快速反應(yīng)，才能取得成效。

封裝這個(gè)行當(dāng)會(huì)消失嗎?我的回答是：絕不可能消失。有史以來(lái)的封裝都不是面對(duì)唯一產(chǎn)品唯一市場(chǎng)，也不僅是唯一結(jié)構(gòu)。目前的糾結(jié)主要是在照明應(yīng)用產(chǎn)品中，更多形態(tài)的產(chǎn)品和市場(chǎng)仍然無(wú)法離開封裝或短期內(nèi)不能離開封裝。大量的儀表儀器指示顯示應(yīng)用、大屏幕顯示應(yīng)用、景觀照明、大量背光照明、背光源、特種照明(醫(yī)、農(nóng)、軍、航空等應(yīng)用)等領(lǐng)域，更不要說(shuō)紅外LED、數(shù)碼顯示應(yīng)用等等都離不開封裝。即使芯片企業(yè)可以把芯片直供照明應(yīng)用企業(yè)使用，但芯片和載體仍存在連接的問題，還需考慮芯片的散熱、一次光提取和光學(xué)設(shè)計(jì)、滿足應(yīng)用要求的可靠性設(shè)計(jì)以及一些特有的工藝過(guò)程等等，這仍屬照明應(yīng)用器具的內(nèi)核問題。

對(duì)于這個(gè)“核”，也許照明器具企業(yè)會(huì)自制，但封裝企業(yè)倘使能高質(zhì)量、低成本進(jìn)行封裝，照明企業(yè)對(duì)這個(gè)“核”的選擇也許要做出深層思考，是找專業(yè)大規(guī)模企業(yè)的高質(zhì)量、低成本、優(yōu)服務(wù)，還是自己小作坊的小規(guī)模、非專業(yè)制作?這是在各類產(chǎn)品發(fā)展史上幾乎都會(huì)面對(duì)的一個(gè)問題，只不過(guò)經(jīng)過(guò)篩選、淘汰、逐漸成熟穩(wěn)定的過(guò)程才能形成新的穩(wěn)定格局。當(dāng)前一些行業(yè)先行者們已在光模塊或光組件方面實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)，并開始了前期工作，大規(guī)模、專業(yè)化、低成本、高水平提供產(chǎn)品仍然是封裝企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)發(fā)展模式。

從行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展而論，這個(gè)“核”在未來(lái)產(chǎn)品中可能會(huì)涵蓋更多封裝內(nèi)容，當(dāng)應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)、通信、智能照明器具中時(shí)，微電子、LED、紅外LED、驅(qū)動(dòng)元件和敏感器件也許就要納入其中了。封裝企業(yè)要面對(duì)現(xiàn)實(shí)，選好自己目前可以應(yīng)對(duì)的市場(chǎng)，快速反應(yīng)，在與其相應(yīng)的技術(shù)和成本狀態(tài)下要盡可能快、盡可能多地獲取市場(chǎng)效益，要勇于面對(duì)，不去“糾結(jié)”，快速反應(yīng)才能取得成效。封裝企業(yè)面對(duì)未來(lái)更無(wú)需糾結(jié)，未雨綢繆、超前研究是少不了的。在變化中不斷尋求自己新的機(jī)會(huì)和定位是一種不變的規(guī)律，只要進(jìn)行合適的調(diào)整，未來(lái)仍然有屬于封裝企業(yè)的一片天地。

責(zé)編：李杰