東芝出售JDI所有股份

東芝(Toshiba)因核能事業(yè)須減損60億美元，正努力籌資，除計劃讓半導體事業(yè)獨立上市并出售約20%股權外，也已出售手中持有日本顯示器(JDI)的所有股票，估計售價略低于40億日圓(約3,560萬美元)，獲利超過10億日圓。

根據(jù)日刊工業(yè)新聞報導，專營中小型液晶顯示器的日本顯示器，是日立制作所(Hitachi)、東芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事業(yè)合組的公司，東芝因此擁有該公司1.78%股份，約1,070萬股，現(xiàn)在已全數(shù)出售。

東芝自有資本在2016年9月底為3,632億日圓，約為核能事業(yè)減損額的一半，為避免2017年3月底債務超過資產(chǎn)，正努力出售手邊事業(yè)股權籌資，計劃獨立上市籌資的半導體事業(yè)，要在2017年3月底前出售約20%股份，隨后還可能出售更多股份。

東芝社長綱川智表示，為強化公司財務，該公司將用盡一切能盡速取得資金的手段。接下來還有哪些事業(yè)的股權要出售，值得觀察。

JDI高調展出新液晶產(chǎn)品

日本液晶面板大廠Japan Display(JDI)于2017年1月25日召開技術說明會，展示可供智能型手機使用的可彎曲液晶面板等次世代材料，盼能得到智能型手機廠商或汽車廠商的青睞，得到新的訂單。

日本經(jīng)濟新聞報導，JDI社長有賀修二于發(fā)表會中表示，JDI將利用尖端技術推出新款液晶產(chǎn)品，提供智能型手機、車用領域、PC、產(chǎn)業(yè)設備、虛擬現(xiàn)實(VR)設備等使用。

JDI在發(fā)表會中展示約20款新型液晶產(chǎn)品，其中供應智能型手機使用的產(chǎn)品僅4款，其中包含可彎曲液晶面板和邊緣極細的液晶面板等。品項最多的是供應車用領域的產(chǎn)品，例如電子后試鏡等，共有6款。此外，亦有供應增強現(xiàn)實(AR)設備使用的透明液晶顯示器等實驗產(chǎn)品。

由日立制作所(Hitachi)、東芝(Toshiba)、Sony三家大廠液晶事業(yè)整合而成的JDI，在液晶業(yè)界一直有高精細液晶面板技術一流的優(yōu)異評價。尤其是獨家LTPS技術深得好評。

然JDI雖然技術過人，收益性卻稱不上理想。收益不佳的主因在于，JDI是蘋果(Apple)供貨商，整體收益的5成來自于供應蘋果，對蘋果有強烈依賴性。蘋果的招牌產(chǎn)品iPhone一年出貨量達2億臺，液晶組件供應單位除了JDI，還有樂金顯示器(LG Display; LGD)、夏普(Sharp)。3家廠商為了能有效量產(chǎn)，刻意降低技術水平，導致JDI對主要客戶無法發(fā)揮本來的技術優(yōu)勢。

此外，亦有人認為，JDI欠缺追求收益性的雄心。大陸智能型手機廠商的業(yè)務人員指出，只要拿出其他廠商的產(chǎn)品和JDI比價，JDI馬上就會降價求售。從此看來，JDI并不擅長和客戶攜手共創(chuàng)高收益。而自古以來日本廠商的通病，即是空有技術，卻不懂得如何做生意。

正因為有技術無獲利，JDI自2016年以來便陷入窘境。2015年秋季iPhone 6s問世，在銷量不佳的情況下，供應廠商的工廠運轉率同步下滑;由JDI供應組件的大陸智能型手機銷量也不如預期，導致獲利走下坡。且JDI手邊資金不足，和往來銀行的關系也稱不上理想，結果2016年5月底爆發(fā)資金問題，迫使官民基金產(chǎn)業(yè)革新機構在12月出面提供金援。

JDI會長兼任執(zhí)行長本間充指出，JDI將研發(fā)競爭對手完全無法辦到的差異化技術。而于2017年1月25日展出的彎曲液晶面板和低消費電力屏幕等，確實獨樹一格。不過，擁有龐大資金的韓國企業(yè)仍緊追在后，大陸企業(yè)的液晶技術也突飛猛進。JDI在嚴峻局勢下，要如何鞏固領先優(yōu)異，進而利用優(yōu)異技術提高獲利，將是重要的課題。

東芝半導體事業(yè)將分拆，鴻海擬加入?

因美國核電事業(yè)恐產(chǎn)生高達數(shù)千億日元的天價損失，迫使東芝(Toshiba)1 月 27 日宣布，以 NAND 型閃存(Flash Memory)為主軸的內(nèi)存事業(yè)(含 SSD 事業(yè)、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，并將接受外部企業(yè)出資，以借由出售半導體事業(yè)新公司部分股權、籌措資金，改善財務體質。而據(jù)悉，東芝為了挑選出資企業(yè)，已于 2 月 3 日舉行第一次招標，而臺灣鴻海據(jù)傳也加入戰(zhàn)局。

NHK 4 日報導，為了出售即將成立的半導體事業(yè)新公司部分股權，東芝已于 3 日舉行第一次招標，而除了美國投資基金之外，多家半導體廠商也參與競標。另外，據(jù)關系人士指出，東芝對參與競標的企業(yè)表示，除了對半導體新公司出資之外、也希望能考慮對東芝本體出資數(shù)千億日元。

時事通信社 4 日報導，為了挑選半導體新公司的出資企業(yè)，東芝已于 3 日開始展開招標作業(yè)，而據(jù)關系人士指出，在內(nèi)存事業(yè)上和東芝合作的美國 Western Digital(WD)等多家企業(yè)似乎已表明將參與競標，預計招標手續(xù)將階段性推進，東芝將在 2 月份內(nèi)選出出資企業(yè)。

時事通信社指出，除 WD 之外，收購夏普(Sharp)的鴻海以及美國貝恩資本(Bain Capital)等投資基金皆表示，有意對東芝半導體事業(yè)進行出資。

讀賣新聞也于 4 日報導指出，WD、海外投資基金等約10 家企業(yè)已表示有意參與競標，而最新消息是鴻海也出現(xiàn)在出資候選名單內(nèi)。

另外，產(chǎn)經(jīng)新聞 4 日報導指出，東芝目前是計劃在 3 月底將半導體事業(yè)分拆出去、成立新公司時，出售半導體新公司不到 20% 股權，借此籌措 2,000-3,000 億日元資金，而上述資金雖有望讓東芝能夠在 3 月底時避免陷入“債務超過”局面，但東芝仍將持續(xù)陷入自有資本嚴重不足危機，故據(jù)悉，東芝正考慮在 4 月以后推出資本增強對策，計劃追加出售半導體新公司股權，其中一項方案是將股權出售比重提高至 49% 左右水準。

產(chǎn)經(jīng)新聞指出，東芝雖考慮追加出售半導體新公司股權，不過據(jù)東芝干部透露，關于是否要追加出售股權一事，“東芝董事會意見分歧”。因為，若將外部企業(yè)出資比重壓低至不到 20% 的話，東芝就能持續(xù)維持半導體新公司的主導權，而一旦外部企業(yè)持股比重超過 20%、成為其(外部企業(yè))權益法適用公司的話，恐讓營運決策費時、將很難照著東芝的想法去營運半導體新公司。

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