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[導(dǎo)讀] 中國(guó)將是LED照明的全球重要產(chǎn)地。從LED照明產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)來(lái)看,主要由LED光源、PCB板、驅(qū)動(dòng)IC、熱沉和光學(xué)透鏡構(gòu)成,這些組件中除了驅(qū)動(dòng)IC以外,中國(guó)都具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。核心的LED光源方面,國(guó)內(nèi)廠商在

中國(guó)將是LED照明的全球重要產(chǎn)地。從LED照明產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)來(lái)看,主要由LED光源、PCB板、驅(qū)動(dòng)IC、熱沉和光學(xué)透鏡構(gòu)成,這些組件中除了驅(qū)動(dòng)IC以外,中國(guó)都具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。核心的LED光源方面,國(guó)內(nèi)廠商在封裝領(lǐng)域具有傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì),而芯片領(lǐng)域也從2012年開(kāi)始已經(jīng)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。“照明中國(guó)”認(rèn)為,在LED照明制造,中國(guó)廠商將主導(dǎo)全球產(chǎn)業(yè),正如中國(guó)廠商掌握超過(guò)80%的全球節(jié)能燈制造。

根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)估2013國(guó)內(nèi)LED室內(nèi)照明的增速為87%。我們認(rèn)為L(zhǎng)ED室內(nèi)照明處于持續(xù)的應(yīng)用普及階段,預(yù)計(jì)2014-15 年國(guó)內(nèi)LED室內(nèi)照明的增速分別為65%和43%。

預(yù)計(jì)LED節(jié)能照明補(bǔ)貼將有后續(xù)政策

2012年國(guó)內(nèi)啟動(dòng)第一次的LED照明補(bǔ)貼,從我們了解的情況來(lái)看,2012年的補(bǔ)貼實(shí)際效果不佳,大部分公司并沒(méi)有完成推廣任務(wù)。2013年LED照明補(bǔ)貼實(shí)際上已經(jīng)延遲。

由于LED與節(jié)能燈比較,正體現(xiàn)出越發(fā)明顯的環(huán)保特性和經(jīng)濟(jì)特性,我們估計(jì)2014年的節(jié)能照明補(bǔ)貼政策可能向LED傾斜。

產(chǎn)業(yè)景氣:上游復(fù)蘇,中下游穩(wěn)定

2013年LED產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)已經(jīng)由前兩年上游的藍(lán)寶石和外延芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)移至下游應(yīng)用,尤其是照明應(yīng)用方向。機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2013年上半年LED應(yīng)用投資的在新增規(guī)劃投資額的比例為70%,其中,投資到照明應(yīng)用領(lǐng)域的有232億,占總新增規(guī)劃投資額的63%。從資金投向來(lái)看,產(chǎn)業(yè)資本相對(duì)更看好下游照明應(yīng)用。

外延芯片:盈利底部回升,大陸產(chǎn)業(yè)地位提升

根據(jù)電子時(shí)報(bào)2013年12月預(yù)估,2014年全球高亮度LED產(chǎn)值將達(dá)127.4億美元,同比增長(zhǎng)12.9%,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能的應(yīng)用產(chǎn)品分別是LED照明、平板計(jì)算機(jī)、行動(dòng)裝置、車(chē)用等,以LED使用顆數(shù)計(jì),年增率將分別為64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。

更重要的現(xiàn)象是大陸的LED芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將獲得更快的增長(zhǎng)。其主要原因在于,LED芯片技術(shù)正在逐漸成熟,大陸廠商與國(guó)際先進(jìn)廠商的技術(shù)差距正在迅速縮小,造成國(guó)際大廠,尤其是歐美的芯片大廠不愿意增加在外延芯片環(huán)節(jié)的投資,轉(zhuǎn)而尋找外包產(chǎn)能。

倒裝芯片對(duì)芯片和封裝業(yè)均有重要影響

倒裝LED芯片是最近芯片公司正在推廣的新技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)在于提升發(fā)光效率以及提高散熱能力。光效方面,倒裝結(jié)構(gòu)避開(kāi)P電極上導(dǎo)電層光吸收和電極遮光,還可以通過(guò)在p-GaN設(shè)反光層,而提高光效。散熱方面,倒裝焊技術(shù)通過(guò)共晶焊將LED芯片倒裝到具有更高導(dǎo)熱率的硅襯底上,提高散熱能力。

長(zhǎng)期而言,倒裝芯片將減少封裝環(huán)節(jié)的工藝,對(duì)封裝業(yè)產(chǎn)生一定的擠壓。另外,倒轉(zhuǎn)芯片可能導(dǎo)致芯片的驅(qū)動(dòng)功率增加,變相降低照明背光應(yīng)用對(duì)于芯片的實(shí)際消耗,而改變照明應(yīng)用對(duì)于芯片的長(zhǎng)期需求。

2014年照明產(chǎn)業(yè)將重構(gòu)

2014年將是家居照明品牌建立的關(guān)鍵時(shí)期,渠道具有更高的價(jià)值,但是互聯(lián)網(wǎng)新經(jīng)濟(jì)可能導(dǎo)致照明產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)。許多公司都意識(shí)到家居照明時(shí)代的來(lái)臨,并在審視新型渠道的戰(zhàn)略意義。根據(jù)我們的深入研究,互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)將改變大多數(shù)消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力版圖,制造能力強(qiáng)而網(wǎng)點(diǎn)能力弱的公司的相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力將提高。另外,近期快速增長(zhǎng)的LED 光源比較適合純電商模式運(yùn)作,而未來(lái)持續(xù)高速增長(zhǎng)的LED燈具更適合采用OTO模式(與家具業(yè)類(lèi)似)。

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