LED低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產成本方式，LED無封裝產品成為2013年一大產業(yè)焦點，包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態(tài)照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆積極投入無封裝產品的研發(fā)與生產，不過，多數無封裝產品目前仍停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段，無封裝產品的生產良率牽動著此項產品量產的速度。

以各LED芯片廠與一條龍廠目前所推出的無封裝產品來看，晶電的無封裝產品主推ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生產后，僅需要涂布熒光粉與采用封裝膠，省略導線架與打線的步驟，可以直接貼片(SMT)使用，ELC產品在沒有導線架的情況下，發(fā)光角度較大，未來也有機會省略二次光學透鏡的使用。

而臺積固態(tài)照明則將其無封裝產品名為PoD(Phosphor on die)，采直接將flip chip(覆晶)芯片打在散熱基板上，省略導線架與打線等步驟，同樣主打小體積擁有更高的光通量，具有發(fā)光角度較大，并且可以更容易混色與調控色溫特性，適用于非指向性光源應用。

璨圓2013年也積極推廣其無封裝產品，同樣以flip chip為基礎，在制程中省略導線架與打線等步驟;隆達也將其無封裝CSP(Chip Scale Package)產品導入至燈管應用，隆達CSP產品在上游晶粒也采用覆晶技術，也同樣省略導線架，并簡化封裝流程。

CREE與Philips Lumileds也都積極宣示在CSP產品的研發(fā)成果，Philips Lumileds推出的LUXEON Q就采用flip chip技術，不需在后段制程中移除藍寶石基板，鎖定直接取代市場上普及且應用成熟的3535封裝規(guī)格產品。

而CREE的XQ-E LED產品也同樣采CSP技術，將芯片面積大幅縮小，與XP-E2具備相同的照明等級性能，而尺寸縮小78%，僅1.6mm*1.6mm，其微型化設計可以提升光調色品質與光學控制，擴大照明應用范圍。