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[導讀] 從發(fā)展初至今,LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過,誰先沖破價格的魔咒,誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術(shù),因省去一部分封裝環(huán)節(jié),據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封

從發(fā)展初至今,LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過,誰先沖破價格的魔咒,誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術(shù),因省去一部分封裝環(huán)節(jié),據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本,并且具有集中性好,可信賴度高,光學控制靈活等優(yōu)勢,被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

隨著各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來,行業(yè)轉(zhuǎn)型升級不斷加速。無封裝技術(shù)是否會引發(fā)一場新的革命?對整個產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪了業(yè)內(nèi)推出“無封裝”芯片產(chǎn)品的廠商及主流封裝企業(yè),共同解讀“無封裝”技術(shù)在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型變革之際所引發(fā)或顯著或微妙的變化。

神秘面紗:“無封裝”系高度整合的封裝


號稱“無封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來勢洶洶”,并且有革封裝命之嫌。而實際上,被稱為“無封裝”的技術(shù)并不是省去了整個封裝環(huán)節(jié),只是省去了一道金線封裝的工藝而已,仍是眾多的封裝形式之一。

飛利浦Lumileds市場總監(jiān)周學軍對此表示,事實上,目前還沒有看到嚴格意義上的無封裝LED發(fā)光器件。在優(yōu)化器件的封裝過程中,出現(xiàn)新的不同于傳統(tǒng)封裝的結(jié)構(gòu)是很正常的一種進化。

上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝先生向記者講道,無封裝的命題本身就是個謬論,無封裝實際上是無金線封裝,它只是少了一道金線封裝的工藝而已,所有的package,所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié),每一個器件成型必須要經(jīng)過封裝這個環(huán)節(jié),無封裝芯片,并不是無封裝器件,這里有本質(zhì)的區(qū)別。但無封裝技術(shù)無疑是一種嶄新的、先進的工藝。

晶科電子有限公司總裁助理陳海英博士表示“無封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異,是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動作,把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上,是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。

據(jù)了解,從LED照明供應鏈來看,LED照明產(chǎn)品制程分為Level0至Level5等制造過程。Level0是外延與芯片的制程;Level1是LED芯片封裝;Level2是將LED器件焊接在PCB上;Level3是LED模塊;Level4是照明光源;Level5則是照明系統(tǒng)?!盁o封裝芯片”多是朝省略Level1的方向發(fā)展,從而在一定程度上幫助降低成本。

晶元光電股份有限公司市場行銷中心協(xié)理林依達先生也提到,無封裝芯片最早始于晶元光電,晶元光電2009年就開始投入ELC技術(shù)的研發(fā),并在2010年獲得了臺灣的“創(chuàng)新科技產(chǎn)品獎”。免封裝是一個非常廣義的概念,其實免封裝芯片還是要封裝,就是覆晶、倒裝的設(shè)計,它只是有別于大家所認知的傳統(tǒng)封裝技術(shù)和材料。但整個技術(shù)無非就是要把lm/w,或者lm/$作進一步的提升。

而杭州杭科光電股份有限公司技術(shù)總監(jiān)高基偉博士表達了不同的觀點,他表示,“無封裝”并不是一個新技術(shù)和新產(chǎn)品,而是業(yè)內(nèi)早就討論了多年的白光技術(shù)實現(xiàn)路徑之一,較早的如Epistar的ELC產(chǎn)品。所謂的“無封裝芯片”只是封裝形式略有變化,并且這個變化,目前的芯片廠和封裝廠都可以實現(xiàn)。這個技術(shù)路線本質(zhì)上包括:倒裝芯片、共晶焊接、噴粉涂粉、白光調(diào)配技術(shù)。從路線涉及的核心技術(shù)來看,這些技術(shù)工藝都是基本成熟、可行的,并且有配套的自動化設(shè)備。

叫好:可大幅降低成本可信賴度高

LED不斷低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式,無封裝因可省去部分封裝環(huán)節(jié),大幅降低成本而被叫好。包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態(tài)照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都積極投入無封裝產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

臺積電旗下臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳博士表示,雖然無封裝芯片產(chǎn)品在工藝上面的確還需要一些考量,但半導體制程工藝可以解決這些問題,而且不用打金線,信賴度更高。另外還可以做成高壓的應用,相對電源效率會提高,成本也隨之降低,從整個系統(tǒng)來講,具有很大的成本優(yōu)勢。

浙江英特來光電科技有限公司研發(fā)中心高級經(jīng)理林成通講到,倒裝芯片與傳統(tǒng)晶片最大的不同是:沒有通過藍寶石散熱,可通大電流使用,同等尺寸可以實現(xiàn)更大的光通量,反言之尺寸可以做到更小,光學更容易匹配。另外倒裝芯片封裝產(chǎn)品壽命、可靠性得到了提升,具體體現(xiàn)在:散熱的提升,使之壽命得到了提升;抗靜電能力的提升;簡化了封裝工藝,提高了生產(chǎn)良率。

以下為幾大廠商推出的產(chǎn)品:



不叫座:目前仍是“陽春白雪”

鼎暉董事長李建勝先生指出,無封裝芯片已經(jīng)在生產(chǎn)了,這是一個不爭的事實,也有看到終端產(chǎn)品出來,但是目前這些產(chǎn)品仍然是陽春白雪。

他還表示,真正的量產(chǎn)不是芯片廠商的量產(chǎn),而是終端用戶批量接受的量產(chǎn)。否則這個技術(shù)只可能是科技進步的一個要素。無封裝芯片,或許企業(yè)都在關(guān)注這個產(chǎn)品,但因為成本的關(guān)系,終端市場并沒有積極的響應。

他從芯片廠商、封裝廠商和應用端三個角度分析道,無封裝技術(shù)的興起,會在整個產(chǎn)業(yè)鏈引起新的浪潮,但從短期來看,不會對產(chǎn)業(yè)造成大的影響。在未來的兩三年或者很長的時間里,無封裝技術(shù)只能作為一個被小眾化接受的新技術(shù),并不會影響整個大的格局,除非這種無封裝芯片產(chǎn)品已經(jīng)非常大的量產(chǎn)化。

從封裝的角度而言,現(xiàn)有的封裝企業(yè)需要引入新的設(shè)備、新的工藝、新的技術(shù),這是一筆不小的投入,也是一個嚴峻的課題,在過往的幾年里投入大量的金線式焊接技術(shù),很多成本并沒有回來,在這個時候,就飛快地引入新的設(shè)備和技術(shù),這對企業(yè)的發(fā)展會是一個挑戰(zhàn)。

從使用者角度來看,有金線封裝和無金線封裝,最關(guān)鍵的是對他對性能和價格的比較,用戶不在乎是金線封裝還是無金線封裝,而是更關(guān)心它的壽命有沒有變化,成本有沒有變化。目前無金線封裝比金線封裝的成本更高,如果性能沒有顯著的變化,終端用戶是不會買單的。

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