LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 12月23日，廣發(fā)證券發(fā)布了新一期電子行業(yè)證券研究報告。報告指出，預(yù)計2014 年，將迎來LED 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點，一般照明市場將超越背光市場，成為LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流。

LED 照明應(yīng)用，無邊光景一時新

預(yù)計2014 年，將迎來LED 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點，一般照明市場將超越背光市場，成為LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流。LED 背光產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨向平緩，而一般照明行業(yè)滲透率年增7%以上，市場規(guī)模不斷擴大。德豪潤達(dá)的技術(shù)優(yōu)勢明顯，并且重視產(chǎn)業(yè)鏈整合完成了LED 上中下游的全面部署，預(yù)計14 年業(yè)績將有大幅提升。三安光電作為傳統(tǒng)龍頭企業(yè)，芯片產(chǎn)能居全國第一，且垂直整合優(yōu)勢明顯，預(yù)計14 年LED 芯片、產(chǎn)品業(yè)務(wù)均將進(jìn)一步提升。

智能手機，千呼萬喚4G 來

2014 是中國4G 元年。中國移動領(lǐng)跑4G，率先籌備4G 建制與終端發(fā)行，4G 牌照將于年底發(fā)放；聯(lián)發(fā)科助力LTE 大爆發(fā)，正在推廣大受好評的新世代高規(guī)芯片MT6592 可搭配LTE 模塊。我們認(rèn)為，“軟實力”和“硬實力”上略勝一籌的公司將受益最大：“軟實力”即能滿足4G 無線通訊高要求的天線和被動元件板塊，代表企業(yè)有碩貝德和順絡(luò)電子；“硬實力”即順應(yīng)金屬外觀浪潮的機殼板塊，代表企業(yè)是長盈精密。

手持式相機模組，萬紫千紅總是春

2014 年，預(yù)計高性價比的產(chǎn)品將前仆后繼地推出，市場萬紫千紅。一方面，8MP 將成為智能手機主相機成長最快的參數(shù)型號，10MP 以上的相機模組不會急速增加，但會成為高端市場標(biāo)準(zhǔn)配備；另一方面，CMOS傳感器廠商也開始大動作推出低成本芯片。大陸廠商主要針對國內(nèi)客戶，其2014 年全球市占率可望快速成長，其中歐菲光成長潛力最大，同質(zhì)性最高的舜宇及信利壓力較大。臺灣廠商如富士康、光寶由于進(jìn)入市場較早、技術(shù)品質(zhì)高，海外品牌占比高，但成本較高使其市場地位受到威脅。

玻璃基板行業(yè)，春風(fēng)送暖入屠蘇

康寧同東旭集團(tuán)的技術(shù)授權(quán)意味著行業(yè)內(nèi)未來巨頭和國內(nèi)廠商的博弈中，合作將大于競爭。此次授權(quán)有3 個深遠(yuǎn)的影響。寶石A 解決了“做出來后供給誰”、“供貨以后能不能賺錢”、“以后能不能進(jìn)一步賺錢”的問題。因此，寶石最有希望成為本輪玻璃基板國產(chǎn)化的贏家，看好其未來的上行空間。