LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 11月15日，由LED中國(guó)高科技行業(yè)門(mén)戶主辦，21ic、21ic承辦的"LED第十屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)"及"LEDLEDAwards2013年度評(píng)選活動(dòng)"頒獎(jiǎng)典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會(huì)上眾多專(zhuān)家就LED市場(chǎng)未來(lái)走勢(shì)、技術(shù)發(fā)展方向給出了權(quán)威解讀。

"LED第十屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)"主要圍繞"全球LED市場(chǎng)走勢(shì)及前沿技術(shù)分享"和"LED創(chuàng)新發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用"兩大主題展開(kāi)。來(lái)自全國(guó)各地的近300名LED行業(yè)精英包括技術(shù)工程師、行業(yè)協(xié)會(huì)/科研機(jī)構(gòu)研究員、分析師、大學(xué)教授及企業(yè)精英聚在一起共同探討產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展。內(nèi)容精彩紛呈，觀點(diǎn)百花齊放。

研討會(huì)下午，在令人期待的"設(shè)備材料技術(shù)專(zhuān)題"討論環(huán)節(jié)中，在來(lái)自清華大學(xué)深圳研究生院錢(qián)可元研究員主持之下，由來(lái)自自晶科電子科技有限公司市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理孫家鑫、晶臺(tái)光電董事總經(jīng)理龔文、研發(fā)中心總監(jiān)陳正言博士以及瑞豐光電子有限公司副總經(jīng)理龍勝，就"LED封裝中的倒裝技術(shù)與免封裝技術(shù)的發(fā)展以及覆晶技術(shù)這三個(gè)行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)話題，進(jìn)行了熱烈討論。

會(huì)議紀(jì)實(shí)：

倒裝

對(duì)晶科來(lái)講，倒裝是屬于看家本領(lǐng)，表示倒裝技術(shù)其實(shí)是IC封裝的傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用到led封裝上的一種技術(shù)。并不是新的技術(shù)，只是新的突破傳統(tǒng)IC封裝領(lǐng)域而已。LED倒裝技術(shù)目前面臨的是投資成本太高、生產(chǎn)成本高、材料使用、良率不是很好。未來(lái)的應(yīng)該是朝新材料方面發(fā)展。

對(duì)于倒裝目前的現(xiàn)狀，孫家鑫經(jīng)理表示，對(duì)于倒裝這塊設(shè)備的維護(hù)成本高，雖然倒裝設(shè)備的平臺(tái)較簡(jiǎn)單，但目前行業(yè)對(duì)于這塊的人才還是很稀缺。所以人才也是不可缺少的，這樣才能保證產(chǎn)品的良率高、穩(wěn)定性有個(gè)持續(xù)的提升、成本也會(huì)下降。