面板大廠奇美電子表示未來將聚焦在觸控面板前段感測玻璃，后段模塊貼合將分割，以因應觸控技術和貼合方式多元化趨勢。市場研究機構WitsView研究協(xié)理邱宇彬指出，目前業(yè)界所謂貼合主要分為兩大類，包括觸控感應器與保護玻璃的貼合，以及面板與觸控模塊的貼合，而面板與觸控模塊的貼合又分為框貼與面貼（全貼合）。其中，全貼合商機將成兵家必爭之地，包括傳統(tǒng)觸控模塊廠、面板廠、專業(yè)貼合廠、筆記型計算機系統(tǒng)組裝廠，都正積極規(guī)劃搶進這塊市場。

邱宇彬指出，廠商們各自挾利基點切入（觸控面板模塊）全貼合業(yè)務，包括貼合良率的優(yōu)勢、整合面板與觸控模塊的一條龍業(yè)務、或者滿足客戶一次購足的需求，出發(fā)角度不同，加上各有所長，目前還很難判定什么樣類型的公司能在全貼合市場大獲全勝。不過，可以確定的是，眾多廠商的投入，將有助于壓低貼合相關設備與材料成本，同時加快全貼合良率的改善速度，對于全貼合技術中長期發(fā)展而言，都是正向且讓人期待的。

惟因成本尚未到位，加上需求仍在醞釀階段，WitsView預估，2012年全貼合實際應用在平板計算機與觸控筆記型計算機上的比例，分別僅有9%與16%。然而，由于提升視覺感受已成為行動裝置產品發(fā)展的主軸，在高解析面板陸續(xù)導入后，預料全貼合的搭配將成為下一階段的關鍵核心。預料2013年全貼合的需求將會出現(xiàn)明顯增長，在平板計算機與觸控筆記型計算機搭載率可望分別提升至38%與45%。

邱宇彬進一步說明，依標的物之不同，目前業(yè)界所謂的（觸控面板模塊）貼合主要分為兩大類，其中，觸控感應器與保護玻璃的貼合技術已逐漸邁入成熟，能夠討論的空間相對有限，接下來市場關注的焦點將移轉到面板與觸控模塊兩者的貼合方式。

所謂框貼又稱為口字膠貼合，也就是以雙面膠將觸控模塊與面板的四邊簡單地固定，這也是目前大部分平板計算機所采用的貼合方式。其優(yōu)點在于施工容易，并且成本低廉，但因為面板與觸控模塊間存在著空氣層，在光線折射后導致顯示效果大打折扣，這是框貼最大的缺憾。

面貼一般又稱為全貼合，也就是以水膠或（固態(tài)）光學膠將面板與觸控模塊以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，全貼合除了提供更好的顯示效果外，觸控模塊也因為與面板緊密結合讓強度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低面板噪聲對觸控訊號所造成的干擾。

事實上，全貼合技術應用于高階智能型手機觸控面板模塊，已經行之有年，現(xiàn)行的蘋果iPhone 4S手機就是采用全貼合技術。然而，全貼合技術好處雖多，成本也相對昂貴，導致許多有意采用這種貼合技術的廠商裹足不前。目前業(yè)界全貼合每?平均報價超過1美元，加上面積越大、貼合良率越差等限制，當前全貼合實際應用在平板計算機或是更大尺?觸控筆記型計算機上的比例，寥寥可數(shù)。

不過，WitsView樂觀認為，近期銷售熱絡的Google Nexus 7與10月份即將開賣的微軟Surface平板計算機，皆是采用全貼合技術，因為一般消費者用肉眼就可以明顯分辨全貼合與框貼所帶來的顯示效果差異。相信隨著這些指標性產品陸續(xù)采用后，勢必有助于后續(xù)全貼合技術的普及。

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