夏普攜手高通鴻海續(xù)談合作

時(shí)間：2013-01-31 20:52:00

關(guān)鍵字：夏普鴻海面板技術(shù)

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[導(dǎo)讀]夏普和高通在新面板技術(shù)結(jié)盟，不具名鴻海人士表示，對(duì)鴻海沒(méi)有影響，與夏普持續(xù)針對(duì)IGZO技術(shù)和入股案洽談中。夏普(Sharp)4日公告，在12月將以每股164日?qǐng)A先向通訊晶片大廠高通(Qualcomm)發(fā)行3012萬(wàn)股新股，可能會(huì)在

夏普和高通在新面板技術(shù)結(jié)盟，不具名鴻海人士表示，對(duì)鴻海沒(méi)有影響，與夏普持續(xù)針對(duì)IGZO技術(shù)和入股案洽談中。
夏普(Sharp)4日公告，在12月將以每股164日?qǐng)A先向通訊晶片大廠高通(Qualcomm)發(fā)行3012萬(wàn)股新股，可能會(huì)在第2階段再發(fā)行49.4億日?qǐng)A股票，雙方結(jié)盟攜手開(kāi)發(fā)顯示器技術(shù)。
不具名鴻海內(nèi)部人士表示，樂(lè)觀看待夏普和高通合作案，夏普與高通進(jìn)行戰(zhàn)略性合作，夏普可獲得資金挹注，高通也可獲得關(guān)鍵面板技術(shù)。
鴻海內(nèi)部人士指出，夏普和高通公布合作前，鴻海就已事先掌握相關(guān)進(jìn)度，也事先評(píng)估過(guò)相關(guān)影響。
這位人士表示，夏普和高通合作開(kāi)發(fā)夏普最新銦鎵氧化鋅IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)面板技術(shù)和產(chǎn)品，對(duì)鴻海沒(méi)有影響。
對(duì)于夏普與鴻海合作進(jìn)展，不具名鴻海內(nèi)部人士表示，鴻海與夏普在包括IGZO技術(shù)、雙方入股案及其他合作項(xiàng)目，都持續(xù)洽談中；鴻海與夏普在面板技術(shù)的合作項(xiàng)目，不僅限于IGZO技術(shù)。
鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘先前表示，與夏普取得共識(shí)，鴻海有權(quán)入股夏普9.98%，入股價(jià)格可以重新議定，希望2013年3月31日底前，入股夏普程序可以執(zhí)行完畢。
熟悉面板產(chǎn)業(yè)人士指出，高通采用微機(jī)電(MEMS)技術(shù)??的顯示技術(shù)Mirasol，投入金額超過(guò)10億美元，目前相關(guān)技術(shù)采授權(quán)方式與第三方廠商合作，雖會(huì)持續(xù)推出各類(lèi)商用化產(chǎn)品，不過(guò)先前合資伙伴正崴已淡出高強(qiáng)光電龍?zhí)稄S；高通與夏普合作開(kāi)發(fā)顯示器技術(shù)，有解套考量。