晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設(shè)，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領(lǐng)域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應(yīng)用產(chǎn)品。

晶電向來專注于水平擴(kuò)張，于2003年合并晶茂半導(dǎo)體，2005年底合并國聯(lián)光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進(jìn)行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產(chǎn)業(yè)與客戶競爭，因此經(jīng)常成為下游廠商尋找合作伙伴時(shí)的首選。

光寶科技前身為成立于1975年的光寶電子，歷史悠久，是臺灣第1家電子公司，早年即到東南亞設(shè)廠，是臺灣地區(qū)內(nèi)投入LED產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)。光寶電子于2002年與旗下旭麗、致福及源興科技等子公司合并，以源興科技為存續(xù)公司并改名為光寶科技，跨足產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域廣泛，四大核心事業(yè)為LED、電源供應(yīng)器、機(jī)殼及影像產(chǎn)品。

　　打造雙重利基

在LED產(chǎn)業(yè)方面，光寶以下游封裝起家，但積極往中上游發(fā)展布局，尋求建立完整的垂直供應(yīng)鏈。早于1983年光寶就成立光磊電子從事中游的芯片生產(chǎn)，1996年時(shí)又參與合資創(chuàng)設(shè)晶電，涵蓋LED上中游外延片及芯片。

在下游產(chǎn)品方面，光寶也是繼億光之后第2家取得德國科技領(lǐng)導(dǎo)廠商歐司朗白光LED授權(quán)的臺灣廠商，2007年更入股擁有美國LED號志燈市占率逾30%的光林電子，卡位LED號志及路燈市場，努力耕耘LED照明領(lǐng)域，在大陸市場也成功打入「十城萬盞」的LED路燈計(jì)劃。

2011年時(shí)，大陸展開“十二五”計(jì)劃，大力獎(jiǎng)勵(lì)節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)，LED因具有高效、節(jié)能、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，被視為重點(diǎn)扶植的產(chǎn)業(yè)之一。

江蘇省常州市政府就積極引進(jìn)LED外延技術(shù)，對有意于常州設(shè)廠者提供補(bǔ)助，包括機(jī)臺進(jìn)口完全免稅，吸收了不少臺商前來投資。

2011年9月，有鑒于下游封裝大廠光寶業(yè)已入駐常州，而當(dāng)?shù)卣峁┑难a(bǔ)助也相當(dāng)優(yōu)惠，在考量成本結(jié)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)整合的雙重利基后，晶電決定與光寶及大陸彩電業(yè)者康佳共同投資1.2億美元，在常州設(shè)立晶品光電，由晶電持股60%居主導(dǎo)地位，光寶持股30%，而康佳則持股10%。晶品常州廠可望成為晶電在大陸最大的生產(chǎn)基地。

依原先規(guī)劃，晶品常州廠將采三方分工合作的模式，晶電主導(dǎo)生產(chǎn)及技術(shù)，產(chǎn)出的芯片供應(yīng)光寶，讓光寶彈藥充足可以積極搶攻大陸LED照明市場大餅，康佳則可由晶品滿足其LED電視背光源的需求，而晶品有了光寶和康佳兩大客戶也有利于常州廠維持產(chǎn)能滿載的狀態(tài)。至于就地供應(yīng)所節(jié)省的運(yùn)輸時(shí)間及費(fèi)用，更使三方都能分享一定的成本優(yōu)勢，可謂互惠互利，各得其所。

不料，受到全球景氣低迷影響，康佳在晶品開幕不到半年就突然縮手退出晶品，其10%持股轉(zhuǎn)由晶電承接。晶電表示康佳退出不會(huì)影響晶品的營運(yùn)進(jìn)度，一切仍依原定計(jì)劃及市場需求繼續(xù)推展。

力抗景氣低谷

2011年11月，晶電先與亞洲最大的節(jié)能燈廠商陽光照明簽訂戰(zhàn)略協(xié)議，接著又與另一大陸大廠雷士照明合作，將來這兩大公司預(yù)計(jì)都會(huì)采用晶電的LED照相晶片，讓晶電在LED照明的比重可望從20%成長到30%。

約在同時(shí)，光寶也于2012年1月與全球6家照明大廠簽訂策略聯(lián)盟合約，將由光寶供應(yīng)LED照明光源及模組，而主要生產(chǎn)基地可能就是光寶與晶品的常州廠。

晶電最近不但與光寶結(jié)盟創(chuàng)設(shè)晶品，也與聯(lián)電攜手在山東合資成立冠詮LED廠，更和陽光照明及雷士照明兩家大陸大廠簽訂戰(zhàn)略協(xié)議。

晶電頻頻出招，與以往被動(dòng)等待下游封裝廠下單的模式似有重大改變，是否代表晶電未來會(huì)更加主動(dòng)出擊爭取與封裝廠共同開發(fā)客戶產(chǎn)品，是否代表晶電開始策略轉(zhuǎn)向從上中游水平擴(kuò)充邁入上中下游垂直整合，有待持續(xù)觀察。

其實(shí)，面對近年來市場的劇烈變化，LED產(chǎn)業(yè)何去何從，業(yè)者看法相當(dāng)分歧，可說是“各吹各的號，各唱各的調(diào)”，有如八仙過海，各展神通。較有共識的是，不管水平或垂直，LED產(chǎn)業(yè)必須持續(xù)展開整合，才能降低成本，提升品質(zhì)，增強(qiáng)競爭力，在度過目前供過于求的低谷后，才有勁道迎接未來預(yù)期的需求高峰。