單片式玻璃觸控技術(shù)（SOC；Sensor-on-Cover，或OGS；One Glass Solution，或TOL；Touch-on-Lens）應(yīng)用逐漸成長。不僅包括勝華、達(dá)鴻、彩晶旗下和鑫等等觸控模塊供應(yīng)商均已于2011年搶先量產(chǎn)出貨，TPK宸鴻也已將TOL觸控產(chǎn)品列為2012年重點(diǎn)項(xiàng)目之一，預(yù)期新年度在TOL觸控領(lǐng)域?qū)逼鹬弊贰?/p>

以TPK宸鴻來說，2011年還沒有量產(chǎn)TOL觸控產(chǎn)品，但預(yù)計(jì)2012年將建立小尺寸TOL觸控200萬片/月、大尺寸TOL觸控50萬片/月之產(chǎn)能。未來還會視市場需求狀況擴(kuò)充。而影響TOL觸控產(chǎn)能的表面玻璃，目前TPK宸鴻的小尺寸表面玻璃產(chǎn)能已有500萬片/月，大尺寸表面玻璃最大規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)250萬片/月，2012年將逐步拉升產(chǎn)出（估計(jì)上半年將達(dá)100萬片/月）。

勝華目前用于生產(chǎn)TOL觸控產(chǎn)品的表面玻璃也以內(nèi)制為主。目前小尺寸表面玻璃產(chǎn)能約達(dá)100萬片/月，中尺寸表面玻璃產(chǎn)能估50萬片/月以內(nèi)。公司計(jì)劃2012年小尺寸表面玻璃產(chǎn)能擴(kuò)至350萬片/月，中尺寸表面玻璃產(chǎn)能將達(dá)100萬片/月。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch調(diào)查，2011年率先采用單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)的主要觸控廠商包括勝華、達(dá)鴻、和鑫，總計(jì)出貨量約達(dá)1600萬片左右、應(yīng)用以3吋以上智能型手機(jī)為主（如HTC的Wildfire S類產(chǎn)品）。

由于TOL觸控技術(shù)不僅可以節(jié)省材料成本，還有助于減輕手持式終端裝置之重量。隨著觸控模塊廠商對新應(yīng)用、新技術(shù)和新結(jié)構(gòu)方面積極投入，并且越來越多品牌業(yè)者計(jì)劃導(dǎo)入TOL觸控面板，預(yù)期2012年整體TOL觸控面板市場出貨規(guī)模不僅將成長，市場競爭態(tài)勢可能也將有所變化。

所謂TOL觸控技術(shù)，DisplaySearch說明，也被稱為單片式玻璃觸控，基本上也屬于投射式電容技術(shù)，系將ITO感測線路制作于表面玻璃上（非面對使用者的那一面），因此可以省掉額外的一片傳感器基板。除了潛在成本優(yōu)勢（如果良率得宜），厚度與重量也都降低。

幾乎所有在2011年出貨的TOL觸控面板，都系采用所謂的“大片制程”（Sheet Type）。也就是先將整片玻璃基板予以強(qiáng)化、并以整片基板的大小進(jìn)行ITO線路蝕刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。此流程之優(yōu)點(diǎn)在于：以整片基板大小來進(jìn)行蝕刻制程時(shí)，產(chǎn)出比較有效率、感應(yīng)線路良率也比較高。但問題是強(qiáng)化后的玻璃一經(jīng)再次切割，其切割成形后的玻璃表面會產(chǎn)生許多看不見的細(xì)微損傷，而這些細(xì)微損傷正是造成日后玻璃強(qiáng)度弱化、易于破裂的主因。

一般而言，使用Corning的Gorilla玻璃生產(chǎn)獨(dú)立型表面玻璃時(shí)（不兼做感應(yīng)器），切割成形后的玻璃、經(jīng)強(qiáng)化后，可以達(dá)到600-700Mpa之間的強(qiáng)度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但經(jīng)過“大片制程”后的表面玻璃（兼做感應(yīng)器），其強(qiáng)度目前約僅能達(dá)到400-500Mpa的規(guī)格。

雖然品牌廠商在2011年將TOL觸控面板的強(qiáng)度規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)、降至450Mpa左右。不過，廠商批量生產(chǎn)的穩(wěn)定度仍待提升。TPK宸鴻于昨（21）日法說會時(shí)宣稱該公司的TOL觸控制程可以維持一般獨(dú)立表面玻璃之強(qiáng)度，但細(xì)節(jié)并未透露。外界推測，TPK宸鴻可能是采用“小片制程”（Piece Type），預(yù)計(jì)將于2012年第二季量產(chǎn)出貨。

未來TOL觸控技術(shù)趨于成熟，平板計(jì)算機(jī)的應(yīng)用前景又比智能型手機(jī)更被看好。主要系因?yàn)門OL觸控面板應(yīng)該有助于平板計(jì)算機(jī)重量減輕。以Apple iPad為例，iPad 2采用較薄的0.4mm厚度的感應(yīng)器后，重量降到601克（Wi-Fi版本），預(yù)估若改用TOL觸控結(jié)構(gòu)，整機(jī)重量有機(jī)會降到500克。

此外，分析師強(qiáng)調(diào)，單片式玻璃觸控結(jié)構(gòu)所面臨的問題，除了感應(yīng)線路的制程選擇、表面玻璃強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性外，控制芯片的調(diào)校也是重要影響因素。由于投射式電容技術(shù)偵測的是電容值的變化，而面板電子線路運(yùn)作時(shí)，容易對感應(yīng)器造成干擾訊號。若控制芯片無法梳理出有效的觸控訊號、過濾掉干擾訊號，觸控的靈敏度就會受到影響。

而TOL玻璃觸控結(jié)構(gòu)可能會讓感應(yīng)線路更靠近面板，因此潛在的干擾機(jī)會也一并提高。這也是醞釀中的in-cell內(nèi)嵌式觸控面板尚待克服的問題之一。

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