投射電容多點(diǎn)觸控螢?zāi)灰呀?jīng)成為智慧型手機(jī)和媒體平板裝置的主流功能，但投射電容多點(diǎn)觸控面板目前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，在于要能精確反應(yīng)真實(shí)的觸控座標(biāo)、防止假性觸點(diǎn)效應(yīng)、避免手掌近接誤讀。更重要的關(guān)鍵，在于投射電容面板的感測(cè)陣列因?yàn)橹瞥躺腺N合良率和專利阻礙，相對(duì)使得投射電容觸控面板成本仍較昂貴，制程良率有待突破。

投射式電容觸控技術(shù)便是藉由手指接近（近接而非按壓）材質(zhì)電極布線所產(chǎn)生的感應(yīng)電容，利用縱軸和橫軸線交錯(cuò)式（Axis Intersect）布線或是All Points布線感測(cè)電容量變化，達(dá)到多點(diǎn)感測(cè)觸控效果?；旧细袦y(cè)陣列（sensor array）就需要X軸、Y軸和抗干擾雜訊的遮罩（Shielding）三道ITO層，并且要達(dá)到真實(shí)多點(diǎn)觸控，除了三道ITO層外，核心技術(shù)更在于驅(qū)動(dòng)軟體和韌體演算法，特別是追蹤兩只手指在觸控面板上同時(shí)移動(dòng)的真實(shí)座標(biāo)。

感應(yīng)陣列制程有各種不同的貼合架構(gòu)，無論是采用塑膠（Film）還是玻璃（Glass）材質(zhì)，都會(huì)遇到是要采取完全貼合、還是要留出一定空隙的制程難題，至于要留出多少空隙、才會(huì)達(dá)到觸控感應(yīng)最佳狀態(tài)，在設(shè)計(jì)上令人傷透腦筋。采用玻璃制程的多層ITO薄膜陣列，品質(zhì)提升也有局限，成本也因此較高，小于5寸的投射電容觸控面板，每層ITO的成本就超過1美元。廠商因此仍面臨如何提高多點(diǎn)觸控感測(cè)陣列各層之間貼合制程的良率和成本問題。

另外，專利問題也是關(guān)鍵的障礙。in-cell ITO鍍膜技術(shù)已成為特定智財(cái)權(quán)，與LCM隔離作用的遮罩設(shè)計(jì)已成為他廠專利，這些專利障礙其實(shí)也直接加重多點(diǎn)觸控面板制程的成本壓力。因此，革新感測(cè)陣列貼合制程、并強(qiáng)化演算法能力、進(jìn)而降低面板成本，成為多點(diǎn)觸控解決方案廠商正全力克服的門檻。

近日IDT便公布單層便可支援多點(diǎn)觸控的投射電容方案，去除了Y軸陣列和遮罩設(shè)計(jì)，以自家專利的單層非矩陣感測(cè)設(shè)計(jì)來突破障礙，目前可支援5寸多點(diǎn)觸控螢?zāi)?。IDT先進(jìn)使用者介面事業(yè)群策略行銷總監(jiān)Eric Itakura指出，單層非矩陣投射電容觸控感測(cè)設(shè)計(jì)，可不受遮罩專利制約，不需要遮罩來絕緣感應(yīng)器跨接點(diǎn)和橋接感應(yīng)器矩陣線。這樣的方案更不需要ITO材質(zhì)，并可選擇其他能符合R2R制程的替代材質(zhì)，不僅可大幅簡(jiǎn)化投射電容觸控面板制程，更可避免貼合良率難題，并進(jìn)一步提高面板的透光率。

Eric Itakura進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，單層非矩陣投射電容觸控感測(cè)設(shè)計(jì)，更可避免自容式（self-capacitive）投射電容面板、無法支援真實(shí)多點(diǎn)觸控的難題，全面地讓自容和互容投射電容感測(cè)，都可支援真實(shí)座標(biāo)的觸控點(diǎn)反應(yīng)。更重要的是。在追蹤手指在觸控面板上同時(shí)移動(dòng)的真實(shí)座標(biāo)，更能支援各種方位手指移動(dòng)的線性反應(yīng)，回應(yīng)速度更可加快，螢?zāi)唤馕龆鹊闹г芰Ω纱蠓嵘，F(xiàn)在雖然只能支援2只手指觸控，多點(diǎn)觸控能力透過韌體演算法升級(jí)就可支援。

Eric Itakura表示，單層非矩陣投射電容觸控感測(cè)設(shè)計(jì)，讓投射電容觸控應(yīng)用得以延伸至電子書領(lǐng)域，漢王（Hanvon）已經(jīng)采用相關(guān)解決方案。