光電科技工業(yè)協(xié)進會(PIDA)產(chǎn)業(yè)暨技術(shù)組資深產(chǎn)業(yè)分析師郭子菱表示,在飽受2011年需求不振的壓力下,為消化庫存,具備一定經(jīng)濟規(guī)模的上游LED磊晶、晶粒廠商已積極找尋產(chǎn)品的出??冢旒娂娞^封裝廠,直接與手握采購主導(dǎo)權(quán)的下游品牌商洽談訂單,以爭取更大的營收。
此外,不論LED上游組件供貨商或下游系統(tǒng)業(yè)者均大舉進行垂直整合,亦使位處產(chǎn)業(yè)鏈中游的LED封裝廠發(fā)展空間受到壓縮,再加上歐美債信風(fēng)暴肆虐,因此,不少LED封裝廠已快馬加鞭展開新的布局。
郭子菱指出,LED封裝業(yè)者已相繼將營運觸角延伸至俄羅斯、印度、中南美洲、非洲等新興國家,并部署當(dāng)?shù)氐慕?jīng)銷商、通路商及代理商,試圖藉由綿密的通路爭取更多的政府項目與客源,甚至與品牌商策略合作,以藉此取得更大的獲利。
郭子菱分析,LED封裝廠已不再將所有資源僅集中在歐美、中國大陸等市場,而是更看好其他新興國家的成長潛力,然初期仍須多所仰賴新興國家政府的示范計劃項目,因此廣布當(dāng)?shù)赝穼殛P(guān)鍵一著,以更能掌握政府項目計劃動向。
然在大舉進軍新興市場時,庫存與材料管理挑戰(zhàn)將會加劇,成為LED封裝廠隨即面臨的課題。郭子菱強調(diào),著眼于不同國家對于LED照明功能與效能的需求大相徑庭,為符合不同客戶對于LED照明的要求,必須因應(yīng)不同市場推出相對應(yīng)的產(chǎn)品組合,此將導(dǎo)致庫存與材料管理的壓力,更突顯出成本管控的重要性,成為LED封裝業(yè)者戮力克服的難題。