光電科技工業(yè)協(xié)進會(PIDA)產(chǎn)業(yè)暨技術(shù)組資深產(chǎn)業(yè)分析師郭子菱表示，在飽受2011年需求不振的壓力下，為消化庫存，具備一定經(jīng)濟規(guī)模的上游LED磊晶、晶粒廠商已積極找尋產(chǎn)品的出?？冢旒娂娞^封裝廠，直接與手握采購主導(dǎo)權(quán)的下游品牌商洽談訂單，以爭取更大的營收。

此外，不論LED上游組件供貨商或下游系統(tǒng)業(yè)者均大舉進行垂直整合，亦使位處產(chǎn)業(yè)鏈中游的LED封裝廠發(fā)展空間受到壓縮，再加上歐美債信風(fēng)暴肆虐，因此，不少LED封裝廠已快馬加鞭展開新的布局。

郭子菱指出，LED封裝業(yè)者已相繼將營運觸角延伸至俄羅斯、印度、中南美洲、非洲等新興國家，并部署當(dāng)?shù)氐慕?jīng)銷商、通路商及代理商，試圖藉由綿密的通路爭取更多的政府項目與客源，甚至與品牌商策略合作，以藉此取得更大的獲利。

郭子菱分析，LED封裝廠已不再將所有資源僅集中在歐美、中國大陸等市場，而是更看好其他新興國家的成長潛力，然初期仍須多所仰賴新興國家政府的示范計劃項目，因此廣布當(dāng)?shù)赝穼殛P(guān)鍵一著，以更能掌握政府項目計劃動向。

然在大舉進軍新興市場時，庫存與材料管理挑戰(zhàn)將會加劇，成為LED封裝廠隨即面臨的課題。郭子菱強調(diào)，著眼于不同國家對于LED照明功能與效能的需求大相徑庭，為符合不同客戶對于LED照明的要求，必須因應(yīng)不同市場推出相對應(yīng)的產(chǎn)品組合，此將導(dǎo)致庫存與材料管理的壓力，更突顯出成本管控的重要性，成為LED封裝業(yè)者戮力克服的難題。