2011年9月6日，高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌晶科電子（APT ELectronics Ltd.）在深圳會(huì)展中心舉辦盛大發(fā)布會(huì)，隆重發(fā)布易系列四款新品。

晶科電子董事總經(jīng)理肖國(guó)偉博士演講

會(huì)上，晶科電子董事總經(jīng)理肖國(guó)偉博士首先向與會(huì)者介紹了晶科電子的發(fā)展歷程、技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及整個(gè)led行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，公司此次一系列產(chǎn)品發(fā)布的根本出發(fā)點(diǎn)，即搭建一個(gè)好的技術(shù)平臺(tái)，為下游燈具客戶(hù)提供更加高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，真正將LED的光源成本降低到普通老百姓所能接受的程度。

隨后晶科電子應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)陳海英博士對(duì)此次易系列新品的特性作了詳細(xì)的講解，會(huì)上還有多位產(chǎn)業(yè)知名人士發(fā)表了精彩的演講，包括國(guó)際品牌燈具廠(chǎng)商、國(guó)內(nèi)知名學(xué)者以及國(guó)際品牌電源廠(chǎng)商，他們提供的寶貴意見(jiàn)以及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，有助于LED產(chǎn)業(yè)人士了解更多最新技術(shù)，做出更重要的決策，以及拓展更多的合作機(jī)會(huì)。

此次發(fā)布的易系列白光LED產(chǎn)品是晶科電子最新推出的陶瓷基光源產(chǎn)品系列。該系列產(chǎn)品基于A(yíng)PT專(zhuān)利技術(shù)—倒裝焊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線(xiàn)、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點(diǎn)。易系列的這四款新品分別為：

易星系列 E-Star Series （1-3W）。易星是易系列陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封裝單顆芯片，驅(qū)動(dòng)功率可達(dá)3W，并提供高效、優(yōu)質(zhì)的光輸出，保證良好的可靠性，為廣大應(yīng)用端客戶(hù)提供了一款高品質(zhì)的白光光源。

易輝系列 E-Light Series （5-10W）。易輝是易系列白光LED中的第二款產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用倒裝共晶焊專(zhuān)利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片LED模組的無(wú)金線(xiàn)封裝，具有高亮度、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等優(yōu)勢(shì)。易輝在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上，封裝4顆大功率芯片，可支持5-10W的輸入功率，為商業(yè)、家居、室外及車(chē)載照明等照明領(lǐng)域提供了一款高品位、高質(zhì)量的光源。

易閃系列 E-Flash Series （用于閃光燈）。易閃是易系列陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝產(chǎn)品中專(zhuān)為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED產(chǎn)品。該款產(chǎn)品充分發(fā)揮易系列無(wú)金線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)，可使用1000mA以上的脈沖電流驅(qū)動(dòng)，瞬間輸出高光強(qiáng)密度的光脈沖，并可實(shí)現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

易耀系列 E-Shine Series （10W以上）。易耀是易系列陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝產(chǎn)品中可根據(jù)客戶(hù)要求定制的白光LED集成光源產(chǎn)品。該款產(chǎn)品采用倒裝共晶焊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多顆芯片的無(wú)金線(xiàn)封裝，單顆光源可驅(qū)動(dòng)到10W以上，輸出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低熱阻、光色均勻的特點(diǎn)，尤其適合應(yīng)用于單核燈具，為客戶(hù)提供一款高品質(zhì)且使用方便的光源。

值得一提的是，此次易系列新品首次采用了無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)，因此這次晶科電子新品發(fā)布會(huì)同時(shí)也給與會(huì)者提供了一個(gè)掌握最新LED無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)的契機(jī)。眾所周知，傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)多采用銀膠將芯片固定在基板上，且須通過(guò)金線(xiàn)實(shí)現(xiàn)電性連接。而且，銀膠含環(huán)氧樹(shù)脂，長(zhǎng)期環(huán)境穩(wěn)定性較差，其熱阻較高，在LED長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮過(guò)程中粘接力逐漸變差，易導(dǎo)致LED壽命的縮短。又因?yàn)榻鹁€(xiàn)細(xì)如發(fā)絲，耐大電流沖擊能力較差，且僅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷熱沖擊時(shí)，由于各種封裝材料的熱失配，易導(dǎo)致金線(xiàn)斷裂從而引起LED失效。而無(wú)金線(xiàn)封裝就很好的避免上述問(wèn)題，保證了產(chǎn)品的高可靠性、低熱阻和超薄封裝等優(yōu)點(diǎn)。

此次易系列新品讓業(yè)界為之轟動(dòng)的主要原因是其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，歸納起來(lái)，有以下幾點(diǎn)：

第一，高可靠性。眾所周知，使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝LED模組，芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線(xiàn)完成電性連接，增大了LED失效的風(fēng)險(xiǎn)。而易系列的倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)帶來(lái)的高可靠性的優(yōu)勢(shì)在多芯片封裝的LED模組中體現(xiàn)得更明顯。

第二，低熱阻，可大電流使用。由于傳統(tǒng)封裝中，藍(lán)寶石層在芯片下方，這樣導(dǎo)熱性能差，銀膠熱阻也非常之高。反觀(guān)，倒裝無(wú)金線(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)中，金屬直接與金屬界面接觸，這樣導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小。

第三，支持熒光粉薄層涂敷工藝,使得平面涂覆熒光粉，光色均勻。傳統(tǒng)熒光粉涂覆方式空間不均勻，色溫差距大。而改良后的技術(shù)帶來(lái)的則是更均勻的空間色溫分布。

最后，無(wú)金線(xiàn)阻礙，可實(shí)現(xiàn)超薄封裝。沒(méi)有了金線(xiàn)，熒光粉涂覆更簡(jiǎn)單，且為透鏡設(shè)計(jì)提供了更大的空間。

如今，LED的大量使用已經(jīng)帶動(dòng)了LED產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量方面的高速發(fā)展。面對(duì)全球環(huán)保節(jié)能意識(shí)的增強(qiáng)，LED照明相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)越來(lái)越備受重視，因?yàn)槿蛱鎿Q節(jié)能照明的需求龐大，LED光源的成長(zhǎng)潛力十足，LED的全面普及也是勢(shì)在必行。此次晶科電子易系列產(chǎn)品不僅主導(dǎo)LED未來(lái)市場(chǎng)的需求，同時(shí)引領(lǐng)了LED行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新潮流，宣告LED照明時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。

　　關(guān)于晶科：

微晶先進(jìn)光電科技有限公司于2003年2月在香港注冊(cè)成立，2006年8月在廣州南沙設(shè)立合資公司晶科電子（廣州）有限公司。公司致力于開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化鎵藍(lán)光LED芯片、多芯片模組和芯片級(jí)光源產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于城市照明、商業(yè)照明、特種光源、汽車(chē)照明、各種背光源等領(lǐng)域，是具有大規(guī)模生產(chǎn)能力的大功率、高亮度LED芯片和光源制造企業(yè)，致力于打造高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌。更多了解請(qǐng)登錄：www.apt-hk.com[!--empirenews.page--]