機遇與挑戰(zhàn)：

日本地震對半導(dǎo)體市場與供應(yīng)鏈沖擊較預(yù)期輕

今年Q3仍存在日本震災(zāi)的殘余效應(yīng)

市場數(shù)據(jù)：

預(yù)計今年全球半導(dǎo)體營收將達3150億美元

據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)Gartner指出，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體營收將達3150億美元，較去年的2990億美元增長5.1%,較先前一季度時預(yù)測半導(dǎo)體營收年增長率6.2%下調(diào)。

Gartner首席分析師彼得米德爾頓表示，日本地震確實對半導(dǎo)體市場與供應(yīng)鏈造成沖擊，但并不如震災(zāi)發(fā)生初期預(yù)計的嚴重；在3月最后半個月時間里，廠商努力確保供應(yīng)充足，以應(yīng)對所造成的不確定性，及可能面臨的供應(yīng)短缺，導(dǎo)致重復(fù)下單的情況延續(xù)至第二季度，而廠商對第二季度市況與生產(chǎn)十分保守，因此多數(shù)廠商表現(xiàn)將能超過原本估計。

米德爾頓進一步表示，雖然沖擊程度較原先預(yù)期的輕，但預(yù)計今年三季度仍會有日本震災(zāi)的殘余效應(yīng)，因為整體供應(yīng)鏈秩序尚未恢復(fù)，并影響部分生產(chǎn)情況，不過他強調(diào)，一旦三季度情況確定，供應(yīng)鏈廠商確信所有問題都能夠獲得解決及生產(chǎn)恢復(fù)正常。

Gartner預(yù)計，今年全球特殊應(yīng)用標準產(chǎn)品（ASSP）營收規(guī)模將達797億美元，2015年將增長至994億美元；得益于蘋果在特定應(yīng)用集成電路（ASIC）投資與熱銷的移動設(shè)備上的控制柄，特定應(yīng)用標準產(chǎn)品市場將持續(xù)增長至2015年。

而分析師表示，由于智能手機與平板媒體帶動半導(dǎo)體快速的增長，到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有三分之二，營收增長將來自于智能手機及平板設(shè)備。

編輯：Leo