2009年，我國芯片產(chǎn)值較2008年增長25%，達到23億元；LED封裝產(chǎn)值為204億元；半導(dǎo)體照明應(yīng)用在擺脫金融危機的影響后，逆勢增長30%以上，達到600億元。2009年我國LED產(chǎn)業(yè)總規(guī)模共計827億元！

2009年是我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)內(nèi)外環(huán)境發(fā)生變化的一年。從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，國內(nèi)外影響產(chǎn)業(yè)環(huán)境的大事件不斷，半導(dǎo)體照明與當(dāng)今世界的社會和經(jīng)濟發(fā)展聯(lián)系愈加緊密，機遇和挑戰(zhàn)并存；從產(chǎn)業(yè)本身來看，國內(nèi)外技術(shù)不斷突破，新的應(yīng)用迅速發(fā)展，相關(guān)扶持政策逐步出臺，產(chǎn)業(yè)競爭在技術(shù)、市場、產(chǎn)品等層面均出現(xiàn)了新的形態(tài)；從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇明顯大于挑戰(zhàn)，整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)競爭進一步完善，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景更加明朗。

2009年也是我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展波動較大的一年。第一季度，受到2008年金融危機導(dǎo)致出口下降的持續(xù)影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，部分企業(yè)經(jīng)營困難甚至倒閉。從第二季度開始，隨著我國“十城萬盞”應(yīng)用示范工程的推進和國內(nèi)外市場形勢的好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)開始企穩(wěn)回升，成為最先擺脫金融危機影響的產(chǎn)業(yè)之一。下半年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)形勢繼續(xù)好轉(zhuǎn)，在節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟概念的推動下，半導(dǎo)體照明開始成為熱點產(chǎn)業(yè)。

2009年，受到芯片需求快速增加的影響，我國外延芯片產(chǎn)能增加迅速。據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)從事LED芯片生產(chǎn)的企業(yè)超過40家，企業(yè)的MOCVD擁有量超過150臺，其中已經(jīng)安裝的生產(chǎn)型GaN MOCVD超過135臺，生產(chǎn)型四元系MOCVD 18臺左右，國內(nèi)科研院所的研究型設(shè)備也有所增加。各企業(yè)的外延芯片投資計劃進一步加快，據(jù)初步統(tǒng)計，計劃中的設(shè)備在100臺左右，其發(fā)展大大超出2009年初預(yù)計。

2009年，我國芯片產(chǎn)值增長25%達到23億元，與2008年的26%的增速基本持平。2009年國產(chǎn)GaN芯片產(chǎn)能增加非常突出，較2008年增長60%，達到22.4億只/月，而實際年產(chǎn)量增加40%，達到182億只，國產(chǎn)率也提升到了46%。國產(chǎn)芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、信號燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應(yīng)用獲得認可，大功率芯片的性能和產(chǎn)量也得到很大提升。2009年，隨著金融危機的影響逐步減弱和企業(yè)經(jīng)營狀況的迅速好轉(zhuǎn)，國內(nèi)芯片企業(yè)在2009年獲得了一個較好的經(jīng)營環(huán)境，預(yù)計未來幾年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能和企業(yè)經(jīng)營狀況仍將處于一個快速的提升過程之中。

2009年，我國LED封裝產(chǎn)值達到204億元，較2008年的185億元增長10%；產(chǎn)量則由2008年的940億只增加10%，達到1056億只，其中高亮LED產(chǎn)值達到186億元，占LED總銷售額的90%。同時從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看國內(nèi)也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長較快。

2009年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用在擺脫金融危機的影響后取得了較快的增長，整體增長30%以上，產(chǎn)值達到600億元。LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明、消費類電子背光、信號、指示等作為主要應(yīng)用領(lǐng)域，增長較為平穩(wěn)。在LED-TV加速應(yīng)用的背景下，我國LED大尺寸背光應(yīng)用取得了重要進展，主要電視品牌均推出了LED背光電視，并作為今后幾年的重點開發(fā)和推廣產(chǎn)品。在我國“十城萬盞” 應(yīng)用示范工程的帶動下，LED路燈等道路照明、LED射燈等室內(nèi)照明應(yīng)用發(fā)展迅速。LCD背光和照明在2009年的增長明顯，正在逐步成為我國半導(dǎo)體照明的主要應(yīng)用領(lǐng)域。2009年半導(dǎo)體照明應(yīng)用構(gòu)成如下表所示。

在投資方面，國內(nèi)大企業(yè)、大資本開始大力介入半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)投資力度明顯加大。據(jù)公開資料統(tǒng)計，2009年全國各地LED項目總投資額（包括計劃投資額）已超過200億元，多家上市公司通過收購或募集資金投入進入半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，也有多家半導(dǎo)體照明企業(yè)積極準備上市以募集資金擴大規(guī)模。

在技術(shù)方面，國內(nèi)量產(chǎn)的小功率芯片已經(jīng)達到120lm/W、功率型芯片80 -100lm/W，與國際產(chǎn)業(yè)化水平更加接近。我國自主知識產(chǎn)權(quán)的Si襯底芯片光效達到70lm/W，并實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。我國大功率封裝水平與國際一流水平基本同步，在小品種、多批量的生產(chǎn)能力處于國際先進水平，如礦燈、景觀燈等特種需求的LED封裝產(chǎn)品。

預(yù)計2010年，無論從應(yīng)用推廣、技術(shù)水平提升、資本運作還是企業(yè)經(jīng)營方面都會出現(xiàn)一些新的變化。

在應(yīng)用方面，增長將主要體現(xiàn)在照明和LCD背光應(yīng)用方面，其他領(lǐng)域的發(fā)展將較為平穩(wěn)。隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)品價格的迅速下滑和應(yīng)用技術(shù)的不斷成熟，國內(nèi)外半導(dǎo)體照明在市政、家居、商業(yè)、工業(yè)等領(lǐng)域及各專業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的推廣必將加速，而我國在產(chǎn)品生產(chǎn)制造方方面具有較為明顯的優(yōu)勢，有望成為LED照明產(chǎn)品的制造中心，而制造模式將會以O(shè)EM、ODM和自主品牌生產(chǎn)營銷等多種形式體現(xiàn)；雖然目前我國LED背光模組產(chǎn)業(yè)仍然較為落后，但液晶面板產(chǎn)業(yè)正在逐步向中國轉(zhuǎn)移，中國很有可能成為全球最大的液晶電視整機生產(chǎn)基地，與液晶電視整機生產(chǎn)同步，LED背光模組等后工序部件的生產(chǎn)也將向中國集中，國內(nèi)生產(chǎn)制造發(fā)展前景巨大。

在技術(shù)方面，我國藍寶石襯底的GaN基芯片及白光技術(shù)的專利制約仍然存在，隨著我國企業(yè)產(chǎn)能、技術(shù)水平的提升和國際廠商在國內(nèi)生產(chǎn)布局的加快，國內(nèi)企業(yè)將與國際廠商發(fā)生更加直接的競爭。這也意味著，國際廠商必然會利用專利手段來鞏固自己的競爭優(yōu)勢，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)應(yīng)該未雨綢繆，在專利競爭中提前布局。2010年及以后，國外大公司在國內(nèi)的專利授權(quán)將逐步放開，預(yù)計初期，在應(yīng)用產(chǎn)品環(huán)節(jié)將以專利授權(quán)交易獲取經(jīng)濟收益為主，在芯片及器件環(huán)節(jié)則會更多的采取專利訴訟打擊競爭對手、獲取競爭優(yōu)勢為主。 [!--empirenews.page--]

在企業(yè)方面，具有研發(fā)、資金、市場、制造等優(yōu)勢的公司預(yù)計會快速擴充相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)的集中度將有所提升。受2009年半導(dǎo)體照明資本運作成果的鼓舞，更多的公司將謀劃上市或引進戰(zhàn)略投資者，企業(yè)的競爭將從產(chǎn)品技術(shù)層面更多的向資本、市場等層面轉(zhuǎn)移，這也將引起產(chǎn)業(yè)格局的相關(guān)調(diào)整。從行業(yè)整體來看，這種調(diào)整將有利于國內(nèi)企業(yè)進入背光、汽車、照明等競爭更加復(fù)雜的領(lǐng)域并取得優(yōu)勢。在企業(yè)競爭中，政府的相關(guān)措施也將是一個非常關(guān)鍵的因素，預(yù)計2009年各級政府的重點將會從2009年的宏觀引導(dǎo)轉(zhuǎn)向更加注重項目落實的實際措施。

作者:國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 北京麥肯橋資訊有限公司