MIRTEC公司宣布將在定于2008年8月19日至20日在佛羅里達(dá)州奧蘭多舉行的表面貼裝技術(shù)協(xié)會(huì)國(guó)際展會(huì)暨會(huì)議第424號(hào)展臺(tái)推出MV-7L在線自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。

MV-7L配置全面，帶有一部俯視相機(jī)和四部側(cè)景相機(jī)。其中，俯視相機(jī)的原生分辨率是400萬(wàn)像素（2,048 x 2,048），側(cè)景相機(jī)的原生分辨率是200萬(wàn)像素（1,600 x 1,200）。該系統(tǒng)上的"四角照明系統(tǒng)"已獲得專利，可提供四個(gè)獨(dú)立可編程區(qū)域，從而在檢測(cè)區(qū)內(nèi)提供最佳照明效果。

三步傳輸系統(tǒng)提供自動(dòng)板支持與PCB固定機(jī)制，專為最大化生產(chǎn)線產(chǎn)量而設(shè)計(jì)。精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)具有卓越的再現(xiàn)性與可重復(fù)性。此外，強(qiáng)大的OCR引擎可執(zhí)行高級(jí)零部件標(biāo)識(shí)檢測(cè)。MV-7L特別具備超高速PCB檢測(cè)功能，最大速度為每秒4940毫米（每秒7.657英寸）。

革命性智能掃描激光系統(tǒng)提供"三維檢測(cè)能力"，可精密測(cè)量特定區(qū)域的Z軸高度。這種先進(jìn)技術(shù)可提供：針對(duì)鷗翼設(shè)備的翹起引腳探測(cè)、用于測(cè)量球柵陣列（BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）設(shè)備共面性的四點(diǎn)高度測(cè)量能力，以及更強(qiáng)大的焊膏測(cè)量能力。

可選的側(cè)景®相機(jī)系統(tǒng)增設(shè)了四部200萬(wàn)像素側(cè)景數(shù)碼彩色相機(jī)，以提高對(duì)翹起引腳和翹起組件的探測(cè)效果。該系統(tǒng)還可對(duì)J形引腳和無(wú)引腳芯片載體（LCC）設(shè)備提供焊點(diǎn)檢測(cè)。

編輯： 荒原