由于手機市況隨著傳統(tǒng)旺季加溫，市場需求和廠商出貨都轉(zhuǎn)趨明朗，近期LED族群和中小尺寸面板廠商股價紛紛展開跌深反彈。其中晶電2008年下半年不僅將受惠于手機需求回溫， LED背光應用加速和highpower chip照明應用成長兩大趨勢更可望為晶電提供關鍵成長動能?；ㄆ熳C券給予晶電買進BUY的投資評等，目標價90元新臺幣。但要留意的是，晶電本波自7月初相對低點反彈迄今，波段漲幅已達25%，在臺股行情仍不穩(wěn)定階段，短期宜防獲利了結(jié)。
花旗證券研究指出，手機市況轉(zhuǎn)趨明朗，來自相關廠商的說法顯示，手機的情況已經(jīng)改善，雖然能見度仍相當?shù)?，但是已?jīng)出現(xiàn)一些急單。同時整體中小尺寸面板市場也隨季節(jié)性旺季來臨而改善，預期第三季的產(chǎn)能利用率和毛利率都可望回升。
另一方面，Highpower LED (從60lm/W到 80lm/W)技術突破，已經(jīng)促使照明領域應用更廣泛地采用LED，預期晶電今年下半年在high-power照明產(chǎn)品將有強勁的增長。晶電重要客戶稱，晶電產(chǎn)品的質(zhì)量和效能與全球領導廠商Cree、Lumileds相當。
而NB LED 背光應用也將為晶電的OEM業(yè)務增添動能。事實上市場先前早已預期，NB采用LED背光將率先應用在高階機種，今年的滲透率預估為15-20%，此趨勢目前仍未受到破壞。近期包括AUO和三星都提出LED背光應用在NB產(chǎn)品的速度將較預期快速的看法，對晶電來說，透過OEM業(yè)務量增加，晶電也將可受惠于這波NB LED背光發(fā)展的趨勢，且將有助于提升毛利。
（助編：xiaohu）
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