一位高通（Qualcomm）公司的主管稍早前表示，若要在2013年如期量產(chǎn)3D芯片，就必須在半年內(nèi)制定出3D芯片堆疊標(biāo)準(zhǔn)。

　　好消息是JEDEC在今年一月初公布了對移動(dòng)應(yīng)用處理器來說至關(guān)重要的Wide I/O存儲(chǔ)器初始標(biāo)準(zhǔn)。壞消息則是包括用于服務(wù)器和連網(wǎng)等應(yīng)用的高速JEDEC存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)程可能會(huì)延宕到2013年。

　　“我們只剩不到一年的時(shí)間來完成其余的主要標(biāo)準(zhǔn)制定工作了，否則龐大的商用化壓力將促使EDA和其他公司自行解決問題，這些公司很可能會(huì)各自開發(fā)自有的解決方案，”高通公司先進(jìn)技術(shù)工程總監(jiān)Riko Radojcic在稍早前的DesignCon大會(huì)中表示。

　　“我們還有幾個(gè)月的時(shí)間，”Radojcic說。他同時(shí)是標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)Silicon Integration Initiative Inc.（Si2）中負(fù)責(zé)監(jiān)督3D IC標(biāo)準(zhǔn)制定的委員會(huì)主席。“我們都很著急，因?yàn)闀r(shí)程已經(jīng)落后了一年左右，”他說。

　　Si2針對3D IC標(biāo)準(zhǔn)的努力，是在去年夏天的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（Design Automation Conference）中，由三個(gè)工作小組正式拉開序幕。該組織將標(biāo)準(zhǔn)制定工作劃分為三個(gè)階段，預(yù)計(jì)今年底以前可完成第一階段，Si2資深工程副總裁Sumit DasGupta表示。

　　第一階段是針對2.5D和3D之分割和布局規(guī)劃方面進(jìn)行設(shè)計(jì)資料共享的規(guī)格定義，包括熱和機(jī)械約束，以及芯片層之間的隔離區(qū)（exclusion zones）等。第二階段將建立共享的建模資訊格式；第三階段則將描述及建立完整3D IC設(shè)計(jì)流程所需的格式和API。

　　Si2組織的參與者包括Cadence、英特爾、GlobalFoundries、Mentor Graphics和高通公司等。“我們的目標(biāo)，是在第二季末或第三季提交第一版規(guī)格以供審查。”

　　此外，Sematech也已在網(wǎng)站上列出多種制造標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了多種制程、熱和機(jī)械強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)，以及和底部填充材料等定義，Sematech工程技術(shù)副總裁Raj Jammy說。

　　“有些標(biāo)準(zhǔn)可能在今年內(nèi)完成，一些要等到明年，不過，我們認(rèn)為基本標(biāo)準(zhǔn)很快會(huì)就緒，”Jammy說。

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　　失落的環(huán)節(jié)

　　目前仍幾項(xiàng)關(guān)鍵因素尚未就緒，Xilinx公司副總裁Liam Madden說，他呼吁更多公司參與JEDEC針對下一代執(zhí)行速度達(dá)Terabit/s級(jí)的Wide I/O存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)制定工作。

　　“目前標(biāo)準(zhǔn)所定義的速率是數(shù)百Gb/s──對推動(dòng)移動(dòng)應(yīng)用的創(chuàng)新而言，這是個(gè)很好的開始，但若針對數(shù)據(jù)中心，我們便需要另一個(gè)可突破此一數(shù)據(jù)速率的標(biāo)準(zhǔn)，”他表示。

　　根據(jù)英特爾最近的一份資料，JEDEC旗下有兩個(gè)工作小組負(fù)責(zé)推動(dòng)下一代Wide I/O標(biāo)準(zhǔn)。其中一個(gè)小組的努力目標(biāo)，是將支持2.5D和3D堆疊技術(shù)之初始版本的頻寬提高八倍。而另一個(gè)“高頻寬存儲(chǔ)器”小組則針對圖形、連網(wǎng)與高效能運(yùn)算部份，目前正在評(píng)估一種1，024位元的鏈路。

　　Madden并指出，其他的“失落環(huán)節(jié)”還包括業(yè)界必須再努力推動(dòng)混合信號(hào)、光學(xué)和數(shù)字元件的堆疊。“如果我們想跨出下一步，就必須解決這些問題。”

　　業(yè)界也需要一個(gè)可供遵循的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，以便讓他們知道何時(shí)及如何將元件從晶圓廠送往封裝廠，Madden說。

　　這個(gè)問題很棘手，因?yàn)槲磥淼男酒圃旃ぷ魅绾吻懈钌胁幻骼剩乙膊磺宄^孔硅（TSV）和拋光等步驟將如何劃分，Sematech的Jammy表示。

　　高通公司的Radojcic同意，必須努力定義如何處理模擬和數(shù)字芯片的堆疊。“模擬公司或許必須針對在數(shù)字上堆疊模擬芯片提出一種殺手級(jí)應(yīng)用，因?yàn)檫@種應(yīng)用還未出現(xiàn)，”他表示。

　　“我想看到的第一件事就是Wide I/O，因?yàn)樗屯苿?dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)密切相關(guān)，”一位在EDA產(chǎn)業(yè)擁有資深經(jīng)驗(yàn)，目前為私人投資者的Jim Hogan說。

　　總之，Hogan呼吁標(biāo)準(zhǔn)組織不要太精確地去定義格式。

　　“我們不知道制造3D堆疊芯片的實(shí)際步驟，”他說。“經(jīng)過一段時(shí)間以后，或許會(huì)出現(xiàn)一套標(biāo)準(zhǔn)流程，但我不想讓事情變得太復(fù)雜，”他表示。

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作者：tee