日媒稱，中國(guó)國(guó)有半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳將于2020年下半年商用化新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的SoC (system on chip)半導(dǎo)體產(chǎn)品，整合核心處理器及5G調(diào)制解調(diào)器。這是繼華為海思后，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導(dǎo)體。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》8月8日?qǐng)?bào)道，紫光展銳市場(chǎng)高級(jí)副總裁周晨近日表示，受華為問(wèn)題影響，中國(guó)企業(yè)大多都有憂患意識(shí)，已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整，來(lái)避免可能被切斷供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。周晨表示已經(jīng)看到中國(guó)企業(yè)正逐步考慮將供貨商從美國(guó)企業(yè)向其他國(guó)家或本土企業(yè)替換的動(dòng)向，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產(chǎn)品，不只是5G手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品，也包含穿戴式及其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這對(duì)該公司來(lái)說(shuō)是巨大的機(jī)會(huì)。

據(jù)多位相關(guān)人士透露，紫光展銳預(yù)計(jì)在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出并被市場(chǎng)采用，這將會(huì)大大縮短展銳與市場(chǎng)領(lǐng)先者的距離。高通及聯(lián)發(fā)科此前宣布，大約在2020上半年會(huì)推出這樣整合型的5G SoC芯片，面向市場(chǎng)。

報(bào)道指出，紫光展銳是中國(guó)老牌半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，從事5G芯片開(kāi)發(fā)的工程師達(dá)上千人。展銳市場(chǎng)高級(jí)副總裁周晨提到，相較于過(guò)去4G時(shí)代，公司投入翻倍的研發(fā)資源，希望能夠縮短與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商高通的差距。4G時(shí)代與高通差距大約為兩年，5G時(shí)代差距已明顯縮小。

報(bào)道稱，紫光展銳近期更是啟動(dòng)非常積極的新展銳計(jì)劃，已經(jīng)投入幾億美元提升芯片整體的設(shè)計(jì)質(zhì)量，這樣的提升包含對(duì)現(xiàn)有的芯片設(shè)計(jì)的一些漏洞修復(fù)，及整體設(shè)計(jì)流程管理的改造。

據(jù)參考消息網(wǎng)了解，展銳市場(chǎng)高級(jí)副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510，這是一款多模的5G芯片，且同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng)方式。相比較，高通的第一代5G芯片驍龍X50，僅是一款5G單模芯片，且只支持NSA。