近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動(dòng)武漢研發(fā)中心二期項(xiàng)目的建設(shè)工作。據(jù)悉，該項(xiàng)目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設(shè)用地規(guī)劃許可證。

聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項(xiàng)目效果圖

聯(lián)發(fā)科武漢一期項(xiàng)目于2010年在東湖高新區(qū)落戶，主要為平板電腦、藍(lán)光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設(shè)計(jì)方案;二期項(xiàng)目將投資3.5億元，除原有嵌入式軟件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)外，將在漢新增車載電子、智能家居相關(guān)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局。

據(jù)長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科軟件(武漢)有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前該項(xiàng)目已進(jìn)入工程地質(zhì)勘察階段，預(yù)計(jì)今年6月將正式進(jìn)場(chǎng)開工。