科技業(yè)前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意?業(yè)界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預(yù)期高通、海思的投片量可望補(bǔ)上缺口，但高通及海思近期再度下調(diào)展望及投片預(yù)估，導(dǎo)致臺(tái)積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無(wú)法達(dá)到滿載預(yù)期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應(yīng)恐會(huì)相當(dāng)明顯。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電對(duì)于明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說(shuō)明會(huì)才正式對(duì)外說(shuō)明，但有關(guān)臺(tái)積電明年上半年先進(jìn)制程接單不如預(yù)期消息卻持續(xù)不斷。

以蘋果生產(chǎn)鏈來(lái)看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫(kù)存，因此明年上半年將如過(guò)去幾年一樣模式，開始逐季下調(diào)7納米A12應(yīng)用處理器投片量。至于蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產(chǎn)，并增加10納米A11應(yīng)用處理器投片量，但對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，有些客戶已由10納米轉(zhuǎn)進(jìn)7納米，明年上半年整個(gè)10納米投片量?jī)H持平。

蘋果減少明年上半年7納米投片，空出來(lái)的產(chǎn)能原本會(huì)由高通、海思等補(bǔ)上，但智能手機(jī)銷售動(dòng)能明顯低迷，以及其他市場(chǎng)因素，業(yè)界傳出，在對(duì)未來(lái)需求預(yù)測(cè)轉(zhuǎn)趨保守情況下，高通及海思近期已下調(diào)明年上半年的7納米投片預(yù)估數(shù)量，高通7納米Snapdragon 8150及海思7納米Kirin 980投片動(dòng)作十分謹(jǐn)慎，實(shí)際量能未如先前預(yù)期的多。

在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營(yíng)新款手機(jī)銷售動(dòng)能同樣面臨成長(zhǎng)動(dòng)能停滯壓力。整體來(lái)看，智能手機(jī)生產(chǎn)鏈的芯片庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)提前展開，預(yù)期庫(kù)存去化時(shí)間至少要2～3個(gè)季度才會(huì)結(jié)束。

雖然超微7納米Vega繪圖芯片及Rome服務(wù)器處理器、賽靈思7納米Everest可程序邏輯閘陣列(FPGA)的投片量維持先前預(yù)期，高通及海思明年第一季7納米投片量也較第四季多，但仍無(wú)法補(bǔ)上蘋果空出來(lái)的產(chǎn)能缺口。也因此，設(shè)備商預(yù)期，臺(tái)積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率將介于八～九成之間，未如先前預(yù)期般達(dá)滿載水平。 有法人指出，介于智能終端市場(chǎng)需求減弱，半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)創(chuàng)下新高，且第四季實(shí)質(zhì)需求恐無(wú)法有效去化庫(kù)存，明年上半年的庫(kù)存去化壓力會(huì)比預(yù)期還大，臺(tái)積電7納米若無(wú)法滿載投片，淡季效應(yīng)會(huì)十分明顯。