蘋果iPhone XS和iPhone XS Max均搭載了A12仿生芯片，采用臺積電的7納米工藝制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC內(nèi)置的智能手機。去年的A11 Bionic芯片組采用10nm工藝制造。

A11 Bionic的晶體管密度為4900萬個晶體管/平方毫米。隨著A12 Bionic的密度達到8390萬個晶體管/平方毫米，差異達到驚人的70%。A12內(nèi)部有69億個晶體管。

A12更多的晶體管使其比去年的A11芯片更強大，更節(jié)能。

來自官方的信息顯示，A12 Bionic是iPhone迄今最智能、最強大的芯片，A12仿生處理器配備蘋果新一代神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，擁有傲人的性能。與A11相比，A12速度提升最高達15%，4個能效核心節(jié)能最高達50%，GPU速度提升最高達50%。

除了性能上的升級，A12還搭載了八個核心的神經(jīng)引擎，處理速度十分驚人，每秒可執(zhí)行五萬億次運算，與A11仿生相比提升了9倍，而能耗則降低到原來的十分之一。

在iPhone的處理器上，蘋果一直使用第三方提供的調(diào)制解調(diào)器，從2011年到2015年，高通公司是使用該組件的唯一供應商。

2016年和2017年，iPhone上采用了高通和英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片。但去年，蘋果和高通公司因為專利侵權(quán)和特許權(quán)使用費起了糾紛。

兩天前高通公司指責蘋果竊取與其調(diào)制解調(diào)器芯片有關的商業(yè)機密，并將信息轉(zhuǎn)交給英特爾。蘋果發(fā)言人則表示，高通公司一再提出沒有證據(jù)的指控

外媒推測，由于蘋果和高通之間的敵意，英特爾或許將是iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片的獨家供應商。2020款新iPhone蘋果或?qū)褂米约旱恼{(diào)制解調(diào)器芯片組，這可能與推出第一款支持5G的iPhone機型相吻合。