前兩天的IFA展會(huì)上，華為宣布了麒麟980處理器，號(hào)稱是全球首個(gè)商用的7nm AI芯片，在不到100mm2的面積上集成了69億個(gè)晶體管。麒麟980以及即將發(fā)布的蘋果新一代iPhone所用的A12處理器量產(chǎn)意味著臺(tái)積電的7nm工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)了，而AMD也把自家的新一代CPU、GPU芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)，7nm Zen 2架構(gòu)的EPYC芯片已經(jīng)送樣，而且可以確認(rèn)的是AMD的CPU將使用更高級(jí)的7nm HPC工藝，比麒麟980使用的7nm工藝性能更強(qiáng)。

之前我們分析過為何臺(tái)積電的7nm工藝今年中就開始量產(chǎn)了，但是AMD、NVIDIA的7nm芯片要到明年才能上市呢?搶不過蘋果的產(chǎn)能是主要原因，還有一個(gè)可能跟臺(tái)積電首發(fā)的7nm工藝有關(guān)。在7nm節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電規(guī)劃了多種7nm工藝，移動(dòng)SoC芯片使用的7nm工藝偏重低功耗，而針對(duì)AI、CPU、GPU及FPGA等高性能芯片還會(huì)有7nm HPC工藝。

根據(jù)臺(tái)積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時(shí)邏輯密度是之前的三倍多。

至于7nm HPC工藝，臺(tái)積電官方網(wǎng)站上找不到具體資料，不過Semiwiki網(wǎng)站之前報(bào)道稱7nm HPC工藝比標(biāo)準(zhǔn)7nm工藝的速度再提升13%?？傊?，7nm HPC比移動(dòng)處理器的性能還是要高一些的，更適合制造對(duì)性能要求高的芯片產(chǎn)品。

Motley Fool專欄作者Ashraf Essa上周在推特稱他跟AMD公司確認(rèn)過了，Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品將會(huì)使用N7 HPC工藝，也就是說AMD下一代的銳龍、EPYC處理器都會(huì)用上臺(tái)積電的高性能版7nm HPC工藝。

除了CPU芯片，AMD的7nm GPU芯片不出意外也會(huì)是7nm HPC工藝，NVIDIA明年的7nm GPU芯片照例也是如此，不過他們的產(chǎn)能爬坡要等今年這一輪蘋果、海思等移動(dòng)處理器廠商備貨高峰過去，至少明年初才能大規(guī)模量產(chǎn)。