今年三星、臺積電及Globalfoundries都要進入7nm工藝節(jié)點了，其中三星在技術上是最激進的，首發(fā)的7nm LPP工藝就使用EUV光刻，而臺積電、GF第一代7nm工藝為盡快量產(chǎn)而放棄EUV工藝，明年才會上EUV光刻。今天三星公司宣布與ARM達成了合作協(xié)議，雙方將共同優(yōu)化7nm及未來的5nm ARM芯片，Cortex-A76處理器可以實現(xiàn)3GHz+的高頻率。

三星的7nm LPP工藝將在今年下半年初步量產(chǎn)，第一款使用EUV光刻工藝技術的IP正在開發(fā)中，預計2019年上半年正式問世。三星下一代的5nm LPE工藝則基于7nm EUV工藝改良，將會帶來更小的核心面積、更低的功耗。

ARM發(fā)布了基于三星7nm LPP及5nm LPE工藝的Artisan物理IP，包括高清邏輯架構、內(nèi)存編譯器綜合套裝、1.8V及3.3V GPIO庫等。此外，在三星的7nm LPP及5nm LPE工藝上，ARM還在最新的支持DynamIQ技術的處理器上提供了Artisan POP IP，該技術可以帶來最佳的ARM處理器實現(xiàn)，更快地推向市場。

根據(jù)雙方所述，Cortex-A76核心在三星的7nm及5nm工藝上將實現(xiàn)3GHz+的高頻率，目前ARM處理器的最高頻率不過2.8GHz。

雖然技術指標上聽上去很好很強大，不過對三星來說如何拉攏到更多的7nm客戶才是關鍵，臺積電此前表態(tài)稱他們已經(jīng)手握50+處理器流片，而三星這邊依然沒有確認哪些客戶選擇他們的7nm工藝，目前的合作都是跟ARM、Synopsys、Cadence等完成的，他們并不是最終的芯片客戶，而是開發(fā)合作伙伴。