對華為來說，他們的旗艦處理器雖然達(dá)到頂級水平了，但是麒麟970從2000元手機(jī)用到了5000+手機(jī)，華為缺少一款中高端處理器，麒麟659規(guī)格已經(jīng)落伍。傳聞稱華為將在7月份推出麒麟710處理器，使用三星10nm LPP工藝，對標(biāo)的就是高通新一代中高端芯片驍龍710。

隨著搭載華為“很嚇人技術(shù)”的榮耀Play的正式發(fā)布，大幅優(yōu)化了GPU性能，這在國內(nèi)廠商中還是第一個(gè)吃螃蟹的，畢竟華為是國產(chǎn)手機(jī)廠商中唯一一個(gè)大規(guī)模采用自家處理器的，能夠做到底層優(yōu)化。對華為來說，他們的旗艦處理器雖然達(dá)到頂級水平了，但是麒麟970從2000元手機(jī)用到了5000+手機(jī)，華為缺少一款中高端處理器，麒麟659規(guī)格已經(jīng)落伍。傳聞稱華為將在7月份推出麒麟710處理器，使用三星10nm LPP工藝，對標(biāo)的就是高通新一代中高端芯片驍龍710。

雖然還不知道麒麟710的具體參數(shù)，但爆料顯示其規(guī)格方面簡單的說就是麒麟960 CPU降頻+麒麟970的GPU減核，性能表現(xiàn)看起來應(yīng)該是介于麒麟960和麒麟970之間。

麒麟960降頻版

盡管此前傳出代號“Miami”的麒麟710處理器將于下月正式登場的消息，但目前網(wǎng)絡(luò)上泄露的相關(guān)規(guī)格卻比較少。而現(xiàn)在根據(jù)消息人士在微博上的披露的消息稱，麒麟710處理器采用了三星10nm LPP工藝，至于代工改換門庭的主要原因是臺積電的代工費(fèi)用較高，華為的晶圓代工業(yè)務(wù)多數(shù)已經(jīng)移交給三星半導(dǎo)體。

至于麒麟710處理器的規(guī)格方面，除了三星10nm LPP的工藝之外，消息人士則表示將會是麒麟960的CPU降頻+麒麟970的GPU降核，據(jù)說華為要在中端芯片上試水，基于ARM公版Cortex-A73做改動，但就怕功耗方面的問題不能解決。

而如果這樣的消息屬實(shí)的話，那么則意味著麒麟710將會是4大核A73+4小核A53的構(gòu)架，擁有Mali-G72的GPU，但到底會縮減成多少核則暫時(shí)沒有確切的說法。麒麟960的大小核頻率分別是2.4GHz、1.8GHz，麒麟710會降頻，預(yù)計(jì)大核在2GHz左右。

定位與高通相似

此外，過去還有消息披露麒麟710會采用雙自研ISP或是用到麒麟970處理器的ISP，同時(shí)如果也添加了NPU的話，那么整體表現(xiàn)無疑會非常值得期待。但如果與有著相同的定位的驍龍710處理器對比的話，消息人士給出的說法則是A73構(gòu)架改上天也沒法與A75進(jìn)行較量。

然而，這并不能就此斷定麒麟710性能不如A75構(gòu)架的驍龍710，畢竟評估處理器的性能還包括了GPU等其他因素，加上華為還有“很嚇人的技術(shù)”，所以只能在將來正式發(fā)布后才能有更準(zhǔn)確的對比。此外，從這次曝光的麒麟710的規(guī)格，以及驍龍710跑分追平驍龍835的表現(xiàn)來看，華為和高通在中端處理器似乎都采用了差不多的策略，也就是讓中端處理器達(dá)到了上代旗艦處理器的性能水準(zhǔn)。

華為Nova 3首發(fā)

需要說明的是，以上麒麟710處理器的相關(guān)規(guī)格皆為網(wǎng)絡(luò)傳聞，但如果能夠像傳聞所說的那樣達(dá)到麒麟970處理器80%的性能，再輔以GPU turbo的優(yōu)化和專門的NPU芯片，那么作為麒麟659的升級換代產(chǎn)品推出的麒麟710無疑相當(dāng)值得期待。

至于麒麟710處理器的首發(fā)機(jī)型則據(jù)傳代號為“Paris”，也就是傳說中的華為nova 3，目前已經(jīng)有PRA-AL00和PRA-TL00兩個(gè)型號獲得了3C認(rèn)證，支持與華為nova 3e相同的18w快充技術(shù)。傳聞仍舊是劉海屏設(shè)計(jì)，但縱橫比例變成了19.5:9，有可能會裝載12MP+16MP的雙攝像頭，將于今年7月份正式登場。