市場(chǎng)傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量。

高通新一代驍龍845平臺(tái)處理器將于今年登場(chǎng)，繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程;但市場(chǎng)早已普遍預(yù)期，高通下一代產(chǎn)品將進(jìn)入7nm時(shí)代，并將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電生產(chǎn)。

不過(guò)近期市場(chǎng)傳出，高通7nm產(chǎn)品最重要的光罩部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍技術(shù)高峰會(huì)時(shí)曾表示，臺(tái)積電和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年會(huì)使用哪個(gè)制程，要考慮技術(shù)節(jié)點(diǎn)、效能、產(chǎn)能和成本等，目前言之過(guò)早。

當(dāng)時(shí)，高通的這個(gè)說(shuō)法為外界留下了不少的想象空間 。

臺(tái)積電于18日在發(fā)布會(huì)指出，今年移動(dòng)平臺(tái)高端機(jī)種出貨下降、中高端機(jī)種成長(zhǎng)，整體移動(dòng)設(shè)備晶圓出貨量將下滑，但因半導(dǎo)體價(jià)值提升，因此移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)營(yíng)收將與去年持平。

業(yè)界認(rèn)為，蘋(píng)果早就決定要將下一代A12處理器放在臺(tái)積電生產(chǎn)，若高通7nm確定在臺(tái)積電投片，臺(tái)積電今年移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)營(yíng)收應(yīng)不會(huì)只有持平，有可能高通7nm投片計(jì)劃確實(shí)出現(xiàn)變量。

對(duì)手機(jī)芯片廠來(lái)說(shuō)，不僅高端機(jī)型賣(mài)不動(dòng)，且手機(jī)品牌廠也多數(shù)自制部分手機(jī)芯片，因此今年競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)將在中低端市場(chǎng)，除了聯(lián)發(fā)科早已宣布將重點(diǎn)放在12nm的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進(jìn)10nm制程，等于決戰(zhàn)中端市場(chǎng)。