AMD將會(huì)在明年2月份推出Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器，新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝，首發(fā)新一代7系處理器，然后3月份再發(fā)布5系和3系，同時(shí)X470和B450依然外包給祥碩設(shè)計(jì)。

Digitimes得到了來(lái)自主板廠(chǎng)商的消息，稱(chēng)AMD已經(jīng)通知了合作伙伴，計(jì)劃在2018年2月份推出全新的Zen+處理器，Zen+架構(gòu)的處理器會(huì)使用GlobalFoundries的12nm LP工藝。

消息人士透露，AMD最快會(huì)在2018年2月發(fā)布代號(hào)為Pinnacle Ridge的7系處理器，然后在3月份的時(shí)候再發(fā)布5系和3系的處理器。緊接著4月份的時(shí)候會(huì)推出低功耗版本的Pinnacle Ridge，這個(gè)低功耗版本的Pinnacle Ridge暫時(shí)不知道是哪個(gè)系列的處理器，有可能像Intel T系列那樣的低頻低功耗型號(hào)，5月份的時(shí)候再推出其企業(yè)版Pro系列，在2018年上半年AMD的桌面級(jí)處理器市場(chǎng)份額有望提升至30%。

當(dāng)然，除了新處理器外還有400系主板會(huì)在下一年3月份同步推出，首發(fā)X470和B450主板，芯片組依然外包給ASMedia(祥碩科技)設(shè)計(jì)，在明年1月份時(shí)就會(huì)有大量來(lái)自AMD的芯片組訂單。

由于有來(lái)自微軟和索尼主機(jī)的訂單，加上顯卡需求量的增加，Ryzen 7和Ryzen 5以及企業(yè)市場(chǎng)的Ryzen Pro，頂級(jí)的Ryzen Threadripper強(qiáng)勢(shì)的表現(xiàn)，AMD在第二季度收入同比增長(zhǎng)19%，預(yù)計(jì)在第三季度這個(gè)數(shù)字會(huì)進(jìn)一步上升到23%。