手機(jī)芯片供應(yīng)商第1季10納米制程良率普遍不佳，甚至新一代手機(jī)芯片傳出交貨延宕消息，然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊仍搶先試用新世代制程技術(shù)，意圖提升效能、降低功耗，同時(shí)降低成本，加上自制手機(jī)芯片業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為及小米亦緊跟著最先進(jìn)制程技術(shù)一路砸錢投資，2017年全球手機(jī)芯片市場又掀起新一波投資軍備競賽，預(yù)期2017年全球手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出將迭創(chuàng)新高。

臺積電10納米制程技術(shù)正戮力提升良率，7納米制程亦打算在第2季試產(chǎn)，甚至傳出5納米制程技術(shù)已有研發(fā)團(tuán)隊(duì)開始組成動工，預(yù)估2018年上半試產(chǎn)，臺積電一路往前沖刺，不僅獨(dú)霸全球晶圓代工市場態(tài)度明確，抗衡英特爾(Intel)、三星的企圖心更是持續(xù)增強(qiáng)。

2017年英特爾10納米制程技術(shù)已經(jīng)有點(diǎn)脫隊(duì)，三星7納米制程量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)壓在2017年底、2018年初，臺積電7、5納米制程技術(shù)若如預(yù)定時(shí)程沖鋒，坐上全球半導(dǎo)體制程技術(shù)龍頭已指日可待，但臺積電客戶亦必須追得上才行。

由于高通淡出臺積電先進(jìn)制程技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，聯(lián)發(fā)科有意與臺積電一路玩到底，即便Helio X30智能型手機(jī)芯片解決方案在10納米制程生產(chǎn)良率不佳，甚至手機(jī)品牌客戶2017年采用機(jī)率可能不高，讓聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片頗有出師不利之憾。

不過，聯(lián)發(fā)科仍是力跟臺積電最新的7納米制程，甚至5納米制程也將搶頭香，至于有心鳳還巢的高通，在三星、臺積電之間抉擇仍略有猶豫，但預(yù)期7納米制程世代采取兩邊下注的機(jī)會頗高，即便研發(fā)費(fèi)用可能倍增。

此外，包括展訊、蘋果、三星、華為、甚至小米2017年亦將大步邁向10納米制程世代，甚至有意往7納米制程技術(shù)投資，畢竟智能型手機(jī)芯片解決方案必須持續(xù)提高效能、節(jié)省功耗、縮小面積，各家芯片廠都想要一箭三雕，最直接的辦法就是采用最先進(jìn)制程技術(shù)來量產(chǎn)。

手機(jī)芯片廠若能比競爭對手早一步投入先進(jìn)制程量產(chǎn)，并把生產(chǎn)良率調(diào)順，毛利率及市占率增長效益是可預(yù)見的，因此，盡管2017年全球智能型手機(jī)芯片市場需求成長步調(diào)放緩，芯片平均單價(jià)仍然看跌，但各家手機(jī)芯片供應(yīng)商在先進(jìn)制程技術(shù)所砸下的研發(fā)費(fèi)用，都將再締新猶。

2018年臺積電5、7納米制程技術(shù)預(yù)定將連番上陣，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商研發(fā)費(fèi)用暴增，將是合理預(yù)期，誠如聯(lián)發(fā)科高層所言，到這個(gè)階段有誰敢輕言不跟，先喊停的業(yè)者很有可能全盤皆輸，大家都沒有不跟進(jìn)的勇氣。