要實(shí)現(xiàn)未來10年國產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率，必須借用國際資源與外部市場。我國企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購標(biāo)的的同時(shí)，重點(diǎn)應(yīng)尋求與國際芯片巨頭的合作。若能與國外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟，就完全能繞開他國政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制。

基于所謂的“中國芯片業(yè)已對美國相關(guān)企業(yè)和國家安全造成了威脅”的判斷，白宮推出的最新報(bào)告建議更嚴(yán)密審查中國芯片產(chǎn)業(yè)，并建議加強(qiáng)與同盟國協(xié)調(diào)，控制中國在半導(dǎo)體業(yè)的收購和限制半導(dǎo)體產(chǎn)品對華出口，同時(shí)通過國家安全審查來“回應(yīng)”中國半導(dǎo)體收購對美國國家安全造成的所謂威脅。而在此之前，由于美國政府的干預(yù)，中國宏芯投資基金收購德國芯片企業(yè)愛思強(qiáng)功虧一簣，繼而22名美國國會(huì)議員致信財(cái)長雅各布·盧阻止中資支持的基金收購萊迪思半導(dǎo)體。而再往前，紫光收購美光、入股西數(shù)曲線收購SanDisk一案也因美國外國投資委員會(huì)的阻撓而流產(chǎn)。

芯片一般是指集成電路的載體，因此，廣義上人們將芯片等同于集成電路。但集成電路除了芯片外，還包括存儲(chǔ)器等，只是在集成電路中，芯片是最重要的組成部分。而從細(xì)分產(chǎn)業(yè)角度來看，芯片業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)主要環(huán)節(jié)。芯片被喻為“工業(yè)糧食”，其伴隨著科技的發(fā)展已變得無處不在，且無所不能。小到身份證、銀行卡，大到手機(jī)、電腦、電視，甚至在飛機(jī)、軍艦、衛(wèi)星等系統(tǒng)中，都安置著大小不同和功能各異的芯片。不難明白，芯片事關(guān)國家經(jīng)濟(jì)、軍事、科技，以及居民財(cái)產(chǎn)安全，因此各國政府無不將其置于國家戰(zhàn)略的位置。

我國目前已初步搭建起了芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團(tuán)、國睿集團(tuán)為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。但是，在創(chuàng)新研發(fā)與設(shè)計(jì)能力上，我國芯片企業(yè)絕大多數(shù)大幅落后于全球領(lǐng)先廠商，麥肯錫給出的評(píng)估結(jié)論是，僅Intel一家的研發(fā)開支就是中國芯片業(yè)的4倍之多;不僅如此，我國芯片制造企業(yè)規(guī)模普遍不大，生產(chǎn)承接能力較弱，眼下最多能承擔(dān)全球半導(dǎo)體行業(yè)15%的制造量;另外，諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料，我國在全球市場中的占比也不足1%，國產(chǎn)芯片業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)與供給能力受到嚴(yán)重制約。

數(shù)據(jù)顯示，我國一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，牢牢占據(jù)世界第一，我國也由此成為全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片，但國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。這也就是說，我國“芯”90%以上依賴進(jìn)口，其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費(fèi)1.2萬億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費(fèi)用之和。

“受制于人”的被動(dòng)局面，不僅讓不少我國企業(yè)承受著巨大的專利扼制之痛，而且也時(shí)刻威脅著國民經(jīng)濟(jì)以及企業(yè)經(jīng)營的安全，極大限制了我國企業(yè)在國際市場的獲利能力。為此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，到2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%。同時(shí)，《中國制造2025》明確提出了2020年我國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%的標(biāo)桿。而工信部的相關(guān)實(shí)施方案則更提出了新目標(biāo)：10年內(nèi)力爭實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

從全球范圍看，中國也正面臨著加速發(fā)展國產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，國際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步顯著放緩，全球芯片市場近兩年持續(xù)萎縮，唯有中國區(qū)域市場例外;另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購的急切需求。從國內(nèi)環(huán)境分析，除了沉淀出來的PC以及完整的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鐾猓悄苁謾C(jī)也在加速洗牌，機(jī)型也處于不斷升級(jí)的過程之中。同時(shí)，智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)等已處在暴發(fā)的前夜，還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新業(yè)態(tài)，無不形成了對芯片的超大需求。

支撐國產(chǎn)芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在顯著改善。據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL的最新報(bào)告，過去18年，全球芯片專利數(shù)量增長了6倍，而我國芯片專利量則增長了23倍，以芯片專利申請數(shù)量論，我國已躍居世界第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面，除設(shè)立了總規(guī)模近1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金外，上海，武漢、合肥、長沙、珠海、杭州、無錫等地相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)預(yù)測報(bào)告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，中國占了10座。

由于芯片投資需求巨大，回報(bào)周期漫長，技術(shù)要求高端，即便在細(xì)分領(lǐng)域，很多突破都遠(yuǎn)非單個(gè)企業(yè)所能為。可喜的是，包括華為、中興、紫光集團(tuán)、中芯國際在內(nèi)的27家國內(nèi)芯片龍頭已經(jīng)組成了“中國高端芯片聯(lián)盟”，產(chǎn)業(yè)協(xié)同的效應(yīng)值得期待。此外，諸如紫光集團(tuán)和武漢新芯聯(lián)手之類的行業(yè)并購，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合嫁接出的芯片設(shè)計(jì)與制造勢能還有待觀察。

不過，要實(shí)現(xiàn)未來10年國產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率，中國企業(yè)僅在國內(nèi)行業(yè)間深耕還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，必須借用國際資源與外部市場。去年全球半導(dǎo)體并購資金規(guī)模達(dá)1300億美元，與中國有關(guān)的并購125億美元。現(xiàn)在看來，美國等國已對我國企業(yè)在芯片行業(yè)的并購產(chǎn)生了警覺，并會(huì)時(shí)刻設(shè)堵，特朗普執(zhí)政后態(tài)度或?qū)⒏鼮閺?qiáng)硬，因此我國企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購標(biāo)的的同時(shí)，重點(diǎn)應(yīng)尋求與國際芯片巨頭的合作。從全球移動(dòng)芯片老大高通與貴州省達(dá)成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè)，到英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議，再到IBM放下身段向中國相關(guān)企業(yè)開放其Power芯片的授權(quán)，可以看出還有更大挖掘空間。對中國企業(yè)而言，若能與國外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟，就完全能繞開他國政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制，實(shí)現(xiàn)芯片業(yè)擴(kuò)體強(qiáng)身。

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